具有堆叠管芯布置的压力传感器封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及压力传感器封装，并且更特别地，涉及压力传感器封装内的部件的布置。
【背景技术】
[0002]在许多应用(例如胎压监测)中，压力传感器是关键的部件。压力传感器典型地模制在封装中以确保该压力传感器可靠地工作在宽范围的温度、湿度和负载条件上。典型的压力传感器封装包括具有压力传感器端口的压力传感器管芯以及逻辑管芯(例如ASIC (专用集成电路))。逻辑管芯电连接到压力传感器，并处理由压力传感器提供的信号。
[0003]传统的压力传感器封装包括在基板(例如引线框架的管芯焊盘(die paddle))上被彼此相邻横向放置的逻辑管芯和压力传感器。管芯通常被胶合到管芯焊盘的不同区域，并且通过引线接合对管芯构成电连接。压力传感器安装在管芯焊盘中的孔中，压力信号通过该孔对压力传感器芯片的有效表面(例如压电有效悬置隔膜)进行冲击。用模制化合物包封组装件，使得压力传感器端口由注射模制工具保持开放。将从模制的封装伸出的电连接从引线框架切断，并且弯曲，使得板安装是可能的。这些外部电连接通常朝向压力传感器封装的与压力传感器端口相同的一侧弯曲，使得板安装更加具有挑战性，因为压力传感器端口必须保持畅通无阻以确保适当的操作。而且，在相同基板上横向间隔开的压力传感器和逻辑管芯相当大地增加了压力传感器封装的占用空间(footprint)。
【发明内容】
[0004]根据压力传感器封装的一个实施例，该封装包括压力传感器，该压力传感器包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。该封装还包括逻辑管芯，该逻辑管芯堆叠在压力传感器上，并且包括与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自压力传感器的信号。电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体。模制化合物具有开口，其限定了通往压力传感器端口的开口通道。外部电接触被提供在压力传感器封装的一侧处。
[0005]根据制造压力传感器封装的方法的一个实施例，该方法包括:提供压力传感器和逻辑管芯，该压力传感器包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触，该逻辑管芯包括第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧，该逻辑管芯可操作为处理来自压力传感器的信号；将逻辑管芯的第一侧附着到压力传感器的第二侧，使得逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移；经由电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触；用模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体，该模制化合物具有开口，其限定了通往压力传感器端口的开口通道；以及在压力传感器封装的一侧处提供外部电接触。
[0006]根据压力传感器组装件的一个实施例，该组装件包括板和与该板附着的压力传感器封装，该板包括绝缘构件和被该绝缘构件相互绝缘的多个迹线。该压力传感器封装包括压力传感器，该压力传感器包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。该封装还包括逻辑管芯，该逻辑管芯堆叠在压力传感器上，并且包括与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自压力传感器的信号。电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体。模制化合物具有开口，其限定了通往压力传感器端口的开口通道。外部电接触被提供在压力传感器封装的一侧处。压力传感器封装的外部电接触连接到该板的至少一些迹线。
[0007]在阅读下面的详细描述时以及在查看附图时，本领域技术人员将认识到附加的特征和优点。
【附图说明】
[0008]附图的元素不一定是相对于彼此按比例的。相同的数字指定了对应的类似部分。各种所说明的实施例的特征可以被组合，除非它们相互排斥。实施例在附图中被描绘并在随后的说明书中被详细描述。
[0009]图1图示了具有堆叠管芯布置的压力传感器封装的一个实施例的横截面图。
[0010]图2图示了引线框架条的一个实施例的部分透视图，该引线框架条具有引线和从引线垂直偏移的管芯焊盘，用于在具有堆叠管芯布置的压力传感器封装中使用。
[0011]图3图示了具有堆叠管芯布置的压力传感器封装的另一个实施例的透视图。
[0012]图4包括图4A-4D，图示了制造具有堆叠管芯布置的压力传感器封装的方法的一个实施例的不同阶段。
[0013]图5图示了压力传感器组装件的一个实施例的横截面图，该压力传感器组装件包括板和具有与该板附着的堆叠管芯布置的压力传感器封装。
【具体实施方式】
[0014]根据本文所述的实施例，提供了一种压力传感器封装，其包括压力传感器和用于处理来自压力传感器的信号的逻辑管芯。该压力传感器包括具有压力传感器端口的第一侦U、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。该逻辑管芯堆叠在压力传感器上以减少压力传感器封装的占用空间。逻辑管芯具有与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，以便不干扰将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触的电导体。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体。模制化合物具有开口，其限定了通往压力传感器端口的开口通道，使得压力传感器端口保持不被模制化合物阻塞。在压力传感器封装的一侧处提供外部电接触，用于将电连接提供给压力传感器封装。还提供了制造压力传感器封装的对应方法。
[0015]图1图示了具有堆叠在压力传感器104上的逻辑管芯102以减少压力传感器封装100的占用空间的压力传感器封装100的一个实施例。压力传感器104包括具有压力传感器端口 108的第一侧106、与第一侧106相对的第二侧110、以及电接触112。逻辑管芯102具有第一侧114，该第一侧114例如通过粘结剂、焊料或其他标准管芯附着材料而附着到压力传感器104的第二侧110。逻辑管芯102的与第一侧114相对的第二侧116具有用于逻辑管芯102的电接触118。该逻辑管芯102从压力传感器104的电接触112横向偏移，以便不干扰与压力传感器104的电连接。逻辑管芯102优选在面积上小于逻辑管芯102所附着到的压力传感器104的侧面110。否则，逻辑管芯102横向突出于压力传感器104，如图1中所示。在一个实施例中，逻辑管芯102是设计成处理来自压力传感器104的信号的ASIC。这可以包括信号调节、放大、数字化、发送、接收等。电导体120将压力传感器104的电接触112连接到逻辑管芯102的电接触118。图1中，电导体120被示为引线接合。然而，可以使用其他类型的电导体120，例如带状物、金属夹等。
[0016]在每一种情况下,模制化合物120包封压力传感器104、逻辑管芯102和电导体120。模制化合物122具有开口 124，其限定了通往压力传感器104的压力传感器端口 108的开口通道。外部电接触126被提供在压力传感器封装100的与压力传感器端口 108相同或相对的侧面处。外部电接触126向由模制化合物122所包封的压力传感器104和逻辑管芯102提供电连接点。逻辑管芯102、压力传感器104以及一部分电导体120可以被硅凝胶128所覆盖。硅凝胶128被介入在模制化合物122与逻辑管芯102和压力传感器10