、220、224延伸。利用这种多步骤化(multi_st印ped)连接器结构206产生了管芯焊盘202，其中垂直偏移e至少5倍于该管芯焊盘202的厚度。相对于封装300的其他部件，例如特别是引线204，利用在管芯焊盘202的放置方面的这种灵活性，可实现对称封装设计，因为封装300在压力传感器104上方和下方大约具有相同质量。
[0029]图4包括图4A至4D，图示了在不同制造阶段期间压力传感器封装的横截面视图。图4A示出了压力传感器104包括具有压力传感器端口 108的第一侧106、与第一侧106相对的第二侧110、以及电接触112。压力传感器104的第一侧106附着到金属基板142，例如引线框架条的管芯焊盘。管芯焊盘142中的开口 144允许气流对压力传感器104的隔膜134进行冲击。如本文先前所描述的那样，管芯焊盘142从引线框架条的对应引线126垂直偏移。
[0030]图4B示出了在逻辑管芯102被堆叠在压力传感器104上之后的结构，该逻辑管芯102具有第一侧114和具有电接触118的与第一侧114相对的第二侧116。逻辑管芯102处理来自压力传感器104的信号。堆叠管芯布置包括例如经由焊料、粘结剂或其他标准管芯附着材料而与压力传感器104的第二侧110附着的逻辑管芯102的第一侧114，使得逻辑管芯102从压力传感器104的电接触112横向偏移。根据此实施例，逻辑管芯102在面积上小于逻辑管芯102所附着到的压力传感器104的侧面110，使得逻辑管芯102不横向突出于压力传感器104。经由电导体将压力传感器104的电接触112连接到逻辑管芯102的电接触118。附加的电导体150将引线126的第一端146连接到压力传感器104和逻辑管芯102中至少之一的电接触112、118。接合线、带状物、金属夹等可被用来形成这些连接。
[0031]图4C示出了逻辑管芯102、压力传感器104以及将逻辑管芯102和压力传感器104进行电连接的电导体129的一部分被硅凝胶128所覆盖之后的结构。在一个实施例中，将一束硅凝胶分别分配在逻辑管芯102和压力传感器104的横向侧面103、105的周围。在第二凝胶分配过程中，将硅凝胶的小滴沉积在逻辑管芯102面离压力传感器104的侧面116上。然后固化硅凝胶。任何标准硅凝胶128可被用在压力传感器封装中。
[0032]图4D示出了用模制化合物122包封压力传感器104、逻辑管芯102和电导体120之后的结构。模制化合物122具有开口 124，其限定了通往压力传感器端口 108的开口通道。模制化合物122中的开口 124可以通过在注射模制工具中插入适当成形的模具来实现。在模制之后，引线126伸出到模制化合物122之外并被弯曲，以在压力传感器封装的与压力传感器端口 108相对的一侧处提供电接触。引线126的一端146可在模制化合物122中在与管芯焊盘142不同的层级处终止，使得引线126的该端146和管芯焊盘142在模制化合物122内垂直偏移，如本文先前所描述的那样。将管芯焊盘142固定到引线框架条的外围的连杆支撑结构和引线126在模制之后从引线框架条的外围被切断，使得引线126和管芯焊盘142从引线框架条的外围断开连接(参见图2和3)，从而实现了单独的压力传感器封装400。
[0033]图5图示了压力传感器组装件500的一个实施例，该压力传感器组装件500包括附着到板502 (例如PCB (印刷电路板))的图4D的压力传感器封装400。板502包括绝缘构件504和被该绝缘构件504相互绝缘的多个迹线506。导电通孔508完全或部分地贯穿板502以连接迹线506中的不同迹线。压力传感器封装400具有本文先前所描述的构造，并且附着到板502的一侧。压力传感器封装400的与压力传感器端口 108相对的一侧处的外部电接触126例如通过焊料510而连接到板502的迹线506中的至少一些，以向压力传感器封装400中所包括的压力传感器104和逻辑管芯102提供电连接。这样的配置确保了在压力传感器封装400安装到板502之后，压力传感器端口 108保持不被板502阻塞。在另一实施例中，外部电接触126可被弯曲，使得引线的第二端148在压力传感器封装100具有压力传感器端口 108的一侧处形成外部电接触126。在这种情况下，压力传感器端口 108将面对板502，并且板502可具有与压力传感器端口 108对准的开口，以允许对端口 108的不受限访问。
[0034]为了易于描述，使用了空间相对术语，例如“下面”、“下方”、“下部”、“之上”、“上部”等等，以解释一个元件相对于第二元件的定位。除与图中所描绘的那些取向不同的取向之夕卜，这些术语意在涵盖装置的不同取向。此外，例如“第一”、“第二”等等的术语，也被用来描述各种元件、区域、部分等等，并且也不意在是限制性的。在整个说明书中，相同的术语指代相同的元件。
[0035]如本文所使用的，术语“具有”、“包含”、“包括”、“含有”等等是开放式术语，其指示了所陈述元件或特征的存在，但不排除附加元件或特征。除非上下文清楚地另有指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”(“a”、“an”和“the”)意在包括复数以及单数。
[0036]在考虑到以上范围的变化和应用的情况下，应当理解的是，本发明并不被前述描述所限制，也不被附图所限制。而是，本发明仅由附随的权利要求及其法定等同方式所限制。
【主权项】
1.一种压力传感器封装，包括: 压力传感器，其包括具有压力传感器端口的第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、以及电接触； 逻辑管芯，其堆叠在所述压力传感器上，并且包括与所述压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧，所述逻辑管芯从所述压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自所述压力传感器的信号； 电导体，其将所述压力传感器的电接触连接到所述逻辑管芯的电接触； 模制化合物，其包封所述压力传感器、所述逻辑管芯和所述电导体，所述模制化合物具有开口，所述开口限定了通往所述压力传感器端口的开口通道；以及外部电接触，其位于所述压力传感器封装的一侧处。
2.如权利要求1所述的压力传感器封装，还包括: 与所述压力传感器的第一侧附着的金属基板，所述金属基板由所述模制化合物部分地包封，使得所述金属基板中与所述压力传感器端口对准的开口未被所述模制化合物所覆至JHL ο
3.如权利要求2所述的压力传感器封装，还包括: 多个引线，其在第一端被嵌入所述模制化合物中，并且在第二端伸出到所述模制化合物之外，所述引线的第二端形成所述压力传感器封装的外部电接触；以及 附加电导体，其将所述引线的第一端连接到所述压力传感器和所述逻辑管芯中至少之一的电接触。
4.如权利要求3所述的压力传感器封装，其中所述引线的第一端在所述模制化合物中在与所述金属基板不同的层级处终止，使得所述引线的第一端和所述金属基板在所述模制化合物内垂直偏移。
5.如权利要求4所述的压力传感器封装， 其中第一参考平面对应于所述模制化合物的相邻逻辑管芯的一侧，第二参考平面对应于所述模制化合物的具有开口的一侧，第三参考平面对应于所述金属基板的附着到所述压力传感器的一侧，第四参考平面对应于所述引线的第一端的面离所述金属基板的一侧，第五参考平面对应于所述逻辑管芯的第一侧，以及第六参考平面对应于所述逻辑管芯的第二侦U， 其中在第二和第三参考平面之间测量垂直距离a， 其中在第一和第四参考