一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法
【专利说明】一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及计算机终端环境温度测试技术领域，具体地说是一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法。
【背景技术】
[0003]目前终端产品集成传感器种类较为丰富，使用者对包括温度在内的环境参数获取需求日益提高。传统终端通过内部集成温度感应传感器的方法实现对环境温度的测量。因为终端自身工作时需产生热量，内置传感器对外部温度的测量误差较大，而外接独立传感器体积大、携带不方便，不能满足多数用户使用要求。
[0004]现有申请的专利文件:专利申请号为“CN2012102613519 ”，名称为“ 一种计算机服务器散热系统及其进行散热降温的方法”，该文件公开了 “一种计算机服务器散热系统及其进行散热降温的方法，其包括控制模块、温度感应模块、服务器以及设置在服务器机柜上的若干散热装置，散热装置包括压缩机、冷凝器及蒸发器，压缩机为直流变频压缩机，散热装置的工作电源从服务器上输入；温度感应模块用于监测服务器的内部电子元器件的表面温度；控制模块包括感应模块及与其相连接的执行模块，感应模块用于侦测服务器的内部电子元器件工作时的使用率变化以及监控服务器主板工作电流的变化，执行模块用于对感应模块和温度感应模块传输的信号进行处理，并控制散热装置的运行。本发明可以快速有效制冷，节约电能，提高散热效率。而且，结构简单，体积小，效率高，安装和维护都很方便”。
[0005]专利申请号为“ CN02131663.5”，名称为“一种主动控制式计算机系统散热静音方法”，该文件公开了 “一种主动控制式计算机系统散热静音方法，机箱内后上方固定设有主动控制式电源、AGP显卡、PCI扩展卡、中央处理器(CPU)及主板、主动控制式CPU散热器、还设有主动控制式系统风扇。在电源电路板上靠近电源进风口处设置一热敏电阻，串连于电源风扇与电源电路之间；在机箱后背上的系统散热风扇体上设置一热敏电阻，串连于该风扇与主板之间。当热敏电阻感应的温度变化时，使其风扇转速发生相应改变。CPU散热器设在电源进风口下方，散热器风扇由主板上的CPU温度监控电路控制”。
[0006]上述公开文件，都存在内置传感器对外部温度的测量误差较大的问题。
[0007]
【发明内容】
本发明的技术任务是提供一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法。
[0008]本发明的技术任务是按以下方式实现的，该终端环境温度测试方法的步骤如下: 步骤1:在终端产品内置两枚温度传感器，一枚温度传感器设置在主控电路板上，另一枚温度传感器设置在机壳附近；
步骤2:读取设置在主控电路板上的温度传感器数据；
步骤3:排除终端内部温度不均匀影响，计算获取温度数据tl ;
步骤4:读取设置在机壳附近的温度传感器数据； 步骤5:计算获取机壳外部粗略温度数据t2 ;
步骤6:在终端内预存tl、t2与外部实际温度对应关系曲线，通过分析，终端内处理器将tl、t2带入相应关系式，得到准确温度t3。
[0009]所述的步骤I中，主控电路板上的温度传感器远离发热量较大的器件，靠近机壳传感器放置。
[0010]所述的步骤5中，计算获取的机壳外部温度数据t2受终端自身发热影响高于外部实际温度，将温度误差置入关系曲线。
[0011]本发明的一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法和现有技术相比，具有设计合理、操作方便等特点，通过算法补偿，实现外部环境温度的快速、准确测量，避免了自身发热对环境温度测量的影响，解决了内置传感器不能对外部环境温度准确测量的问题。
【附图说明】
[0012]附图1为一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法的流程框图。
[0013]附图2为一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法的硬件连接示意图。
【具体实施方式】
[0014]实施例1:
该终端环境温度测试方法的步骤如下:
步骤1:在终端产品内置两枚温度传感器，一枚温度传感器设置在主控电路板上，另一枚温度传感器设置在机壳附近；
步骤2:读取设置在主控电路板上的温度传感器数据；
步骤3:排除终端内部温度不均匀影响，计算获取温度数据tl ;
步骤4:读取设置在机壳附近的温度传感器数据；
步骤5:计算获取机壳外部粗略温度数据t2 ;
步骤6:在终端内预存tl、t2与外部实际温度对应关系曲线，通过分析，终端内处理器将tl、t2带入相应关系式，得到准确温度t3。
[0015]实施例2:
该终端环境温度测试方法的步骤如下:
步骤1:在终端产品内置两枚温度传感器，一枚温度传感器设置在主控电路板上，另一枚温度传感器设置在机壳附近；主控电路板上的温度传感器远离发热量较大的器件，靠近机壳传感器放置；
步骤2:读取设置在主控电路板上的温度传感器数据；
步骤3:排除终端内部温度不均匀影响，计算获取温度数据tl ;
步骤4:读取设置在机壳附近的温度传感器数据；
步骤5:计算获取机壳外部粗略温度数据t2，机壳外部温度数据t2受终端自身发热影响高于外部实际温度，将温度误差置入关系曲线；
步骤6:在终端内预存tl、t2与外部实际温度对应关系曲线，通过分析，终端内处理器将tl、t2带入相应关系式，得到准确温度t3。
[0016]通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法，其特征在于，该终端环境温度测试方法的步骤如下: 步骤1:在终端产品内置两枚温度传感器，一枚温度传感器设置在主控电路板上，另一枚温度传感器设置在机壳附近； 步骤2:读取设置在主控电路板上的温度传感器数据； 步骤3:排除终端内部温度不均匀影响，计算获取温度数据tl ; 步骤4:读取设置在机壳附近的温度传感器数据； 步骤5:计算获取机壳外部粗略温度数据t2 ; 步骤6:在终端内预存tl、t2与外部实际温度对应关系曲线，通过分析，终端内处理器将tl、t2带入相应关系式，得到准确温度t3。2.根据权利要求1所述的一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法，其特征在于，所述的步骤I中，主控电路板上的温度传感器远离发热量较大的器件，靠近机壳传感器放置。3.根据权利要求1所述的一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法，其特征在于，所述的步骤5中，计算获取的机壳外部温度数据t2受终端自身发热影响高于外部实际温度，将温度误差置入关系曲线。
【专利摘要】本发明公开了一种基于双温度传感器的终端环境温度测试方法，该终端环境温度测试方法的步骤如下：在终端产品内置两枚温度传感器，一枚温度传感器设置在主控电路板上，另一枚温度传感器设置在机壳附近；读取设置在主控电路板上的温度传感器数据；排除终端内部温度不均匀影响，计算获取温度数据t1；读取设置在机壳附近的温度传感器数据；计算获取机壳外部粗略温度数据t2；在终端内预存t1、t2与外部实际温度对应关系曲线，通过分析，终端内处理器将t1、t2带入相应关系式，得到准确温度t3。本发明实现外部环境温度的快速、准确测量，避免了自身发热对环境温度测量的影响，解决了内置传感器不能对外部环境温度准确测量的问题。
【IPC分类】G01K15/00
【公开号】CN104990643
【申请号】CN201510366107
【发明人】宋淑东, 张磊, 曹瑞兴
【申请人】山东超越数控电子有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月29日