adframe)或者是至少部分地用塑料来包裹的冲压格栅。
[0061]借助于钎焊、比如软钎焊、硬钎焊、玻璃钎焊或者活性钎焊可以将所述布线基座41固定在所述印制导线42上并且此外比如也固定在所述壳体2的部件上，作为上述钎焊方法的替代方案，也可以借助于粘贴来固定所述布线基座41。此外，所述布线基座41在所述陶瓷的壳体2处可以借助于啮合、压紧或者夹紧直接安装到陶瓷本体2的相应的结构中。这样的结构可以用上面所描述的方法与所述壳体的其他三维的壳体特征一起来制造。比如也可能的是，所述布线基座41具有空隙，所述陶瓷本体2的和/或所述顶盖6的部件从所述空隙中穿过，用于将所述布线基座41锁止或固定。
[0062]所述顶盖6用于封闭所述陶瓷的基体2的安装侧，在所述安装侧上布置了所述传感器芯片I。所述顶盖6比如可以由塑料、金属或者陶瓷构成或者具有所提到的材料中的至少一种或者多种材料。在所示出的实施例中，所述顶盖6尤其由塑料材料制成。为了将所述顶盖6固定在所述壳体2上，所述壳体2可以具有空隙，所述顶盖6的部件插入到所述空隙内或者从所述空隙中穿过，从而在所述壳体2上形成所述顶盖6的机械的锁止件71。
[0063]所述顶盖6具有凹部，该凹部在所述壳体2的安装侧的上方延伸。在所述顶盖6的凹部中，至少在所述传感器芯片I的和/或所述电的接头4的和/或所述信号处理芯片7的和/或所述壳体2的部件上布置了聚合物浇注件5，该聚合物浇注件可以用于保护或者用于稳定被覆盖的表面或者元件。如在图2C中所示出的那样，所述聚合物浇注件5在此可以与所述顶盖6隔开地布置，使得所述顶盖6的凹部没有完全用所述聚合物来填充。特别地所述压接引线连接部可以用用于使其稳定的聚合物来覆盖。
[0064]作为所示出的实施例的替代方案，压力传感器系统也可以仅仅具有一个聚合物浇注件5并且没有顶盖。在这种情况下，所述聚合物浇注件5相对于环境可以形成对被覆盖的部件及组件的保护。为此，所述聚合物浇注件5可以形成保护层，该保护层形成所述压力传感器系统的、外侧面的至少一部分。
[0065]结合图3A到3F示出了另一种用于传感器系统的实施例，该实施例是前述实施例的改动方案。在图3A和3B中又示出了所述传感器系统的上侧面及下侧面的视图，而图3C则示出了所述传感器系统的剖面图。在图3D中示出了顶盖6被打开情况下的传感器系统，而在图3E中则示出了打开的传感器系统的、在聚合物浇注件5被移走的情况下的详细视图。图3F示出了所述传感器系统的分解图。
[0066]与前述实施例相比，按照图3A到3F的实施例的传感器系统具有壳体2，该壳体设有构造为凸起的安装接纳部20。在所述安装接纳部20上相应地布置了传感器芯片I和信号处理芯片7，所述传感器芯片和所述信号处理芯片通过压接引线44在电方面彼此相接触。为了保护处于所述芯片1、7上的压接连接部(Bondverbindungen)，这些压接连接部分别用自身的聚合物浇注件5来覆盖。与前述实施例相比，所述电的接头4在所述壳体2的、背向安装侧的下侧面上具有印制导线42以及布线基座41的部件。与所述芯片1、7电的接触通过金属的通孔45来进行，所述金属的通孔45穿过所述壳体2从所述下侧面伸展到所述安装接纳部20。
[0067]为了将所述顶盖6固定在所述壳体2上，在所述壳体2上设置了厚层金属化结构72，所述厚层金属化结构用于将所述顶盖6与所述壳体2焊封在一起。作为替代方案，所述顶盖6比如也可以借助于胶粘剂被固定在所述壳体2上。
[0068]所述传感器系统的、在附图中示出的实施例不局限于所示出的特征，并且可以具有按照在总括的部分中的实施方式的、另外的或者备选的特征。
[0069]本发明没有通过借助于实施例所作的说明而局限于这些实施例。更确切地说，本发明包括每种新的特征以及特征的每种组合，这尤其包括权利要求中的特征的每种组合，即使这种特征或者这种组合本身没有明确地在权利要求或者实施例中得到说明。
[0070]附图标iP,列表:
1传感器芯片
2壳体
3连接材料
4电的接头
5聚合物浇注件
6顶盖
7信号处理芯片 20 安装接纳部
41布线基座
42印制导线
43焊料连接部
44压接引线
45通孔71机械的锁止件
72厚层金属化结构
【主权项】
1.具有传感器芯片(I)的传感器系统，所述传感器芯片(I)被安装在陶瓷的壳体(2)的安装接纳部(20)上，其中所述壳体(2)三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40°C并且小于或者等于150°C的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述传感器芯片(I)的热膨胀系数。2.按权利要求1所述的传感器系统，其中所述传感器芯片(I)建立在硅的基础上。3.按权利要求1或2所述的传感器系统，其中所述陶瓷材料具有莫来石。4.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述陶瓷材料具有氮化铝、碳化硅和/或氮化硅。5.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述陶瓷材料由一种或者多种从莫来石、氮化铝、碳化硅和/或氮化硅中选出的材料构成。6.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述壳体(2)的与所述传感器芯片(I)的热膨胀系数在大于或者等于-50°C并且小于或者等于200°C的温度范围内以小于30%的幅度、优选以小于20%的幅度并且特别优选以小于10%的幅度彼此偏离。7.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述壳体(2)在安装侧上具有非平坦的、三维的表面形状，并且所述安装接纳部(20)通过所述壳体(2)的隆起或者凹部来构成。8.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中在所述壳体(2)的另一安装接纳部(20)上安装了信号处理芯片(7)。9.按权利要求1到8中任一项所述的传感器系统，其中所述传感器芯片(I)借助于刚性的连接材料(3)被直接安装在所述安装接纳部(20)上，所述刚性的连接材料通过玻璃焊料、金属的焊料或者环氧树脂胶粘剂来构成。10.按权利要求1到8中任一项所述的传感器系统，其中所述传感器芯片(I)借助于柔韧的连接材料(3)被直接安装在所述安装接纳部(20)上，所述柔韧的连接材料通过硅树脂胶粘剂来构成。11.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述壳体(2)借助于陶瓷的浇注法或者借助于HTCC多层法来三维地成形并且被整体地构造。12.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述传感器系统在所述壳体(2)的上面和/或里面具有用于在电方面至少连接所述传感器芯片(I)的电的接头(4)，所述电的接头具有以下元件中的一个或者多个元件:布线基座(41)、印制导线(42)、压接引线(44)、金属的通孔(45)。13.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中借助于用聚合物浇注件(5)覆盖的压接引线连接部(44)来电接触所述传感器芯片(I)。14.按前述权利要求中任一项所述的传感器系统，其中所述传感器系统具有顶盖(6)，该顶盖在所述传感器芯片(I)的上方被固定在所述壳体(2)上。15.按权利要求14所述的传感器系统，其中所述顶盖(6)被粘贴、被焊接或者通过机械的锁止件(71)被固定在所述壳体(2 )上。
【专利摘要】介绍了一种具有传感器芯片（1）的传感器系统，所述传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述传感器芯片（1）的热膨胀系数。
【IPC分类】G01D11/24, B81B7/00, G01D11/30
【公开号】CN105008867
【申请号】CN201380073579
【发明人】J.伊勒, B.奥斯特里克, W.施雷伯-普里尔维茨
【申请人】埃普科斯股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2013年11月20日
【公告号】DE102013101732A1, WO2014127861A1