按压传感器装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种传感器，具体指一种按压传感器装置。
【【背景技术】】
[0002]随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。
[0003]因此，有必要提供一种新的按压传感器装置来解决上述问题。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够测量精度高的按压传感器装置。
[0005]本发明的技术方案如下:一种按压传感器装置，所述按压传感器装置包括底板、与所述底板盖接形成密闭腔体的弹性外壳以及置于密闭腔体中的MEMS压力传感器以及ASIC芯片，所述弹性外壳受按压时，密闭腔体内的气体被压缩从而使密闭腔体内的空气压强发生变化，MEMS压力传感器感应所述密闭腔体内的空气压强的变化并转化为电信号输出至所述ASIC芯片。
[0006]优选的，所述弹性外壳包括刚性盖板以及置于刚性盖板与底板之间并且连接所述刚性盖板和底板的弹性框体。
[0007]优选的，所述弹性外壳包括弹性盖板以及置于弹性盖板与底板之间并且连接所述弹性盖板和底板的刚性框体。
[0008]优选的，所述底板包括刚性基板以及置于所述刚性基板上的柔性线路板，所述ASIC芯片与所述柔性线路板电连接。
[0009]优选的，所述ASIC芯片通过绑定金线与所述柔性线路板电连接。
[0010]优选的，所述柔性线路板包括位于所述密闭腔体中的本体部以及自所述本体部向所述按压传感器装置的外部延伸的延伸部，所述延伸部设有与外部电连接的焊盘。
[0011]优选的，所述MEMS压力传感器和ASIC芯片置于所述柔性线路板的本体部上。
[0012]优选的，所述MEMS压力传感器通过绑定金线与所述ASIC芯片电连接。
[0013]优选的，所述MEMS压力传感器和ASIC芯片集成在一起。
[0014]本发明的有益效果在于:由于弹性外壳与底板形成密闭的腔体，按压弹性外壳时，密闭腔体中的气体被压缩并且腔体中的空气压强发生变化，从而腔体中的MEMS压力传感器感应所述密闭腔体内的空气压强的变化并转化为电信号传输至ASIC，并最终传输到外部电路。本发明不仅可以增强用户的触控体验感受，而且结构简单，测量精度很高。
【【附图说明】】
[0015]图1为本发明按压传感器装置的分解图；
[0016]图2为本发明按压传感器装置的立体图；
[0017]图3为图2沿A-A线的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0018]下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0019]如图1-3所示，为本发明的按压传感器装置100，其包括底板20、与所述底板20盖接形成密闭腔体120的弹性外壳10以及置于密闭腔体120中的MEMS压力传感器32以及ASIC芯片31，所述弹性外壳10受按压时，密闭腔体120内的气体被压缩从而使密闭腔体120内的空气压强发生变化，MEMS压力传感器32感应所述密闭腔体内的空气压强的变化并转化为电信号输出至所述ASIC芯片31。
[0020]所述底板20包括刚性基板21以及置于所述刚性基板21上的柔性线路板22，所述柔性线路板22包括位于所述密闭腔体120中的本体部221以及自所述本体部221向所述按压传感器装置100的外部延伸的延伸部222，所述MEMS压力传感器32和ASIC芯片31置于所述柔性线路板22的本体部222上，所述MEMS压力传感器32通过绑定金线30与所述ASIC芯片31电连接，所述ASIC芯片31通过绑定金线30与所述柔性线路板22电连接。在本实施方式中，MEMS压力传感器32和ASIC芯片31为独立的两个芯片，在其它实施方式中，MEMS压力传感器和ASIC芯片也可以集成在一起。
[0021]在其它实施方式中，所述MEMS压力传感器和ASIC芯片也可以设置在外壳上，或者是MEMS压力传感器和ASIC芯片一个设置在柔性线路板上，另一个设置在外壳上。另外，底板也可直接为线路板，线路板的外表面设有与外部电路连接的焊盘，ASIC芯片与线路板电连接，通过线路板中的导电路径与焊盘电连接，从而将信号传输出去。
[0022]在本发明按压传感器100装置中，所述弹性外壳10包括刚性盖板11以及置于刚性盖板11与底板20之间并且连接所述刚性盖板11和底板20的弹性框体12。当刚性盖板11受按压时，弹性框体12会被压缩，使得密闭腔体120中的气体被压缩从而密闭腔体120中的空气压强发生变化，MEMS压力传感器32感应密闭腔体中的空气压强的变化并转化为电信号通过绑定金线30输出至ASIC芯片31，ASIC芯片31将接收的电信号处理后通过绑定金线30传输至柔性线路板22，所述柔性线路板22通过延伸部222的焊盘220将处理后的电信号传输至外部电路。
[0023]在其它实施方式中，所述弹性外壳也可以包括弹性盖板以及置于弹性盖板与底板之间并且连接所述弹性盖板和底板的刚性框体。只要可以使得按压按压传感器装置后，按压传感器装置内部的空气被压缩从而使内部的压强发生变化，都是可接受的实施方式。
[0024]本发明不仅可以增强用户的触控体验感受，而且结构简单，测量精度很高。
[0025]以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种按压传感器装置，其特征在于:所述按压传感器装置包括底板、与所述底板盖接形成密闭腔体的弹性外壳以及置于密闭腔体中的MEMS压力传感器以及ASIC芯片，所述弹性外壳受按压时，密闭腔体内的气体被压缩从而使密闭腔体内的空气压强发生变化，MEMS压力传感器感应所述密闭腔体内的空气压强的变化并转化为电信号输出至所述ASIC芯片。2.根据权利要求1所述的按压传感器装置，其特征在于:所述弹性外壳包括刚性盖板以及置于刚性盖板与底板之间并且连接所述刚性盖板和底板的弹性框体。3.根据权利要求1所述的按压传感器装置，其特征在于:所述弹性外壳包括弹性盖板以及置于弹性盖板与底板之间并且连接所述弹性盖板和底板的刚性框体。4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的按压传感器装置，其特征在于:所述底板包括刚性基板以及置于所述刚性基板上的柔性线路板，所述ASIC芯片与所述柔性线路板电连接。5.根据权利要求4所述的按压传感器装置，其特征在于:所述ASIC芯片通过绑定金线与所述柔性线路板电连接。6.根据权利要求5所述的按压传感器装置，其特征在于:所述柔性线路板包括位于所述密闭腔体中的本体部以及自所述本体部向所述按压传感器装置的外部延伸的延伸部，所述延伸部设有与外部电连接的焊盘。7.根据权利要求6所述的按压传感器装置，其特征在于:所述MEMS压力传感器和ASIC芯片置于所述柔性线路板的本体部上。8.根据权利要求1所述的按压传感器装置，其特征在于:所述MEMS压力传感器通过绑定金线与所述ASIC芯片电连接。9.根据权利要求1所述的按压传感器装置，其特征在于:所述MEMS压力传感器和ASIC芯片集成在一起。
【专利摘要】本发明提供了一种按压传感器装置，所述按压传感器装置包括底板、与所述底板盖接形成密闭腔体的弹性外壳以及置于密闭腔体中的MEMS压力传感器以及ASIC芯片，所述弹性外壳受按压时，密闭腔体内的气体被压缩从而使密闭腔体内的空气压强发生变化，MEMS压力传感器感应所述密闭腔体内的空气压强的变化并转化为电信号输出至所述ASIC芯片。本发明不仅可以增强用户的触控体验感受，而且结构简单，测量精度很高。
【IPC分类】G01L1/02
【公开号】CN105021323
【申请号】CN201510400008
【发明人】张金宇, 张睿
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月9日