霍尔式abs传感器骨架的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种霍尔式ABS传感器，特别涉及一种霍尔式ABS传感器骨架，用于传感器头部感应体注塑。
【背景技术】
[0002]骨架组件作为芯片载体非常实用，特别是在电子制造领域。骨架组件由磁钢、芯片和骨架注塑体体组成，该结构的特点是:其特征在于，插片嵌注于骨架注塑体的上端并露出与电缆线连接的部分和芯片焊接的部分，磁钢镶嵌注塑在骨架注塑体的下端部，芯片从磁钢的下面骨架注塑体上留有的凹槽插入，当车轮转动时，感应并传输数据；另一端连接片与电缆线铆接，形成传输通道。现有技术中，骨架注塑体在生产安装是的定位功能差，所以导致现有的骨架注塑体存在缺陷:制造工艺复杂、生产效率低、成本高、结构复杂。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种结构紧凑、制造工艺简单、成本低，性能优良的霍尔式ABS传感器骨架。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种霍尔式ABS传感器骨架，包括骨架注塑体，所述骨架注塑体为四方体结构，骨架注塑体底部设有芯片安装腔，骨架注塑体在芯片安装腔上部设有磁钢安装腔，所述骨架注塑体表面设置有若干个定位锥体，所述骨架注塑体在磁钢安装腔上部设有定位通孔。骨架注塑体表面还设置了定位锥体、定位通孔，在传感器感应头注塑成型时形成立体定位，保证定位时的稳定性，有效的降低产品的次品率。
[0005]作为优选，所述定位锥体为五个，其中四个定位锥体设置于骨架注塑体四个表面上部的同一高度上，另外一个定位锥体设置于骨架注塑体一个表面的下部，且设置于骨架注塑体下部的定位锥体与设置于该侧上部的定位锥体在同一直线上。通过上述设置的定位锥体，最大程度上在传感器感应头注塑成型时对骨架注塑体的定位效果，保证了定位时的稳定性。
[0006]作为优选，所述芯片安装腔与磁钢安装腔的开口方向相反。采用这种结构的骨架注塑体，有利于芯片的安装，避免了芯片与磁钢直接接触导致稳定性的下降的情况出现。
[0007]作为优选，所述骨架注塑体在芯片安装腔开口的一侧表面上所设置的定位锥体的两侧表面设有卡槽。通过设置卡槽，增加了芯片和电缆线焊接是芯片的稳定性。
[0008]作为优选，所述定位通孔的中轴线与芯片安装腔开口的一侧表面相平行。
[0009]作为优选，所述骨架注塑体在芯片安装腔开口的一侧表面设有自上向下向外倾斜的斜面。通过在骨架注塑体上增加斜面，增强了芯片安装后在骨架注塑体上的稳定度。
[0010]作为优选，所述斜面的下侧的边、磁钢安装腔的上部相对于骨架注塑体底面的高度相等，所述设于骨架注塑体下部的定位锥体相对于骨架注塑体底面的高度小于斜面的下侧的边相对于骨架注塑体底面的高度。采用上述结构，使得骨架注塑体的整体结构更加合理紧凑。
[0011]作为优选，所述定位通孔的中轴线相对于骨架注塑体底面的高度在斜面上下两侧的边相对于骨架注塑体底面的高度之间。采用上述结构，使得骨架注塑体的整体结构更加合理紧凑。
[0012]作为优选，所述骨架注塑体在斜面上侧的边与设于该侧面的定位锥体之间设有第一定位凸起，所述骨架注塑体在靠近斜面下侧的边处设有第二定位凸起，且第一定位凸起、第二定位凸起与设于该侧面的定位锥体的中间截面均在同一平面上。采用上述结构，使得骨架注塑体的整体结构更加合理紧凑。
[0013]作为优选，所述骨架注塑体与定位锥体、第一定位凸起、第二定位凸起为一体成型。
[0014]本发明的有益效果是:本发明在骨架注塑体上设置有芯片安装腔，在芯片安装腔内设置芯片，将芯片露于芯片安装腔外一侧的芯片朝上折弯，通过骨架注塑体表面所设置的斜面从骨架注塑体表面所设置的卡槽内穿出和电缆线焊接；且骨架注塑体表面还设置了定位锥体、定位通孔、第一定位凸起、第二定位凸起，在传感器感应头注塑成型时形成立体定位，有效的降低产品的次品率；本发明还具有结构紧凑、制造工艺简单、成本低，性能优良等优点。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的主视结构示意图。
[0016]图2是本发明图1中的A-A的剖视图。
[0017]图中:1、骨架注塑体，2、芯片安装腔，3、磁钢安装腔，4、定位锥体，5、卡槽，6、定位通孔，7、斜面,8.第一定位凸起,9.第二定位凸起。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]实施例:
如图1至图2所示的一种霍尔式ABS传感器骨架，包括骨架注塑体1，骨架注塑体1为四方体结构，骨架注塑体1底部设有芯片安装腔2，骨架注塑体1在芯片安装腔2上部设有磁钢安装腔3，芯片安装腔2与磁钢安装腔3的开口方向相反。骨架注塑体1表面设置有五个定位锥体4，其中四个定位锥体4设置于骨架注塑体1四个表面上部的同一高度上，另外一个定位锥体4设置于骨架注塑体1 一个表面的下部，且设置于骨架注塑体1下部的定位锥体4与设置于该侧上部的定位锥体4在同一直线上。骨架注塑体1在芯片安装腔2开口的一侧表面上所设置的定位锥体4的两侧表面设有卡槽5。骨架注塑体1在磁钢安装腔3上部设有定位通孔6，定位通孔6的中轴线与芯片安装腔2开口的一侧表面相平行。
[0020]骨架注塑体1在芯片安装腔2开口的一侧表面设有自上向下向外倾斜的斜面7，斜面7的下侧的边、磁钢安装腔3的上部相对于骨架注塑体1底面的高度相等，设于骨架注塑体1下部的定位锥体4相对于骨架注塑体1底面的高度小于斜面7的下侧的边相对于骨架注塑体1底面的高度，定位通孔6的中轴线相对于骨架注塑体1底面的高度在斜面7上下两侧的边相对于骨架注塑体1底面的高度之间。
[0021]骨架注塑体1在斜面7上侧的边与设于该侧面的定位锥体4之间设有第一定位凸起8，骨架注塑体1在靠近斜面7下侧的边处设有第二定位凸起9，且第一定位凸起8、第二定位凸起9与设于该侧面的定位锥体4的中间截面均在同一平面上。
[0022]骨架注塑体1与定位锥体4、第一定位凸起8、第二定位凸起9为一体成型。
[0023]本发明在骨架注塑体上设置有芯片安装腔2，在芯片安装腔2内设置芯片，将芯片露于芯片安装腔2外一侧的芯片朝上折弯，通过骨架注塑体1表面所设置的斜面7从骨架注塑体1表面所设置的卡槽5内穿出和电缆线焊接；且骨架注塑体1表面还设置了定位锥体4、定位通孔6、第一定位凸起8、第二定位凸起9,在传感器感应头注塑成型时形成立体定位，有效的降低产品的次品率；本发明还具有结构紧凑、制造工艺简单、成本低，性能优良等优点。
[0024]以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
【主权项】
1.一种霍尔式ABS传感器骨架，包括骨架注塑体(1 )，所述骨架注塑体(1)为四方体结构，骨架注塑体(1)底部设有芯片安装腔(2)，骨架注塑体(1)在芯片安装腔(2)上部设有磁钢安装腔(3)，其特征在于:所述骨架注塑体(1)表面设置有若干个定位锥体(4)，所述骨架注塑体(1)在磁钢安装腔(3 )上部设有定位通孔(6 )。2.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述定位锥体(4)为五个，其中四个定位锥体(4)设置于骨架注塑体(1)四个表面上部的同一高度上，另外一个定位锥体(4)设置于骨架注塑体(1) 一个表面的下部，且设置于骨架注塑体(1)下部的定位锥体(4)与设置于该侧上部的定位锥体(4)在同一直线上。3.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述芯片安装腔(2)与磁钢安装腔(3)的开口方向相反。4.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑体(1)在芯片安装腔(2)开口的一侧表面上所设置的定位锥体(4)的两侧表面设有卡槽(5)。5.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于所述:所述定位通孔(6)的中轴线与芯片安装腔(2)开口的一侧表面相平行。6.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑体(1)在芯片安装腔(2)开口的一侧表面设有自上向下向外倾斜的斜面(7)。7.根据权利要求6所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述斜面(7)的下侧的边、磁钢安装腔(3)的上部相对于骨架注塑体(1)底面的高度相等，所述设于骨架注塑体(1)下部的定位锥体(4)相对于骨架注塑体(1)底面的高度小于斜面(7)的下侧的边相对于骨架注塑体(1)底面的高度。8.根据权利要求6所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述定位通孔(6)的中轴线相对于骨架注塑体(1)底面的高度在斜面(7)上下两侧的边相对于骨架注塑体(1)底面的高度之间。9.根据权利要求6所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑体(1)在斜面(7)上侧的边与设于该侧面的定位锥体(4)之间设有第一定位凸起(8)，所述骨架注塑体(1)在靠近斜面(7)下侧的边处设有第二定位凸起(9)，且第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)与设于该侧面的定位锥体(4)的中间截面均在同一平面上。10.根据权利要求1所述的霍尔式ABS传感器骨架，其特征在于:所述骨架注塑体(1)与定位锥体(4)、第一定位凸起(8)、第二定位凸起(9)为一体成型。
【专利摘要】一种霍尔式ABS传感器骨架，包括骨架注塑体，骨架注塑体为四方体结构，骨架注塑体底部设有芯片安装腔，骨架注塑体在芯片安装腔上部设有磁钢安装腔，骨架注塑体表面设置有若干个定位锥体，骨架注塑体在磁钢安装腔上部设有定位通孔；本发明在骨架注塑体上设置有芯片安装腔，且还设置了定位锥体、定位通孔，在传感器感应头注塑成型时形成立体定位，有效的降低产品的次品率，本发明还具有结构紧凑、制造工艺简单、成本低，性能优良等优点。
【IPC分类】G01P3/42, G01P1/00
【公开号】CN105403724
【申请号】CN201410466934
【发明人】刘香明, 刘转明, 位燕飞
【申请人】瑞安市麦格电子科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年9月15日