;在所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。这样，通过检测电路的通断对待装配件是否装配在被装配件的预设位置进行判断。与现有技术相比，本实施例的装配检测系统，结构简单，只需要一次机械传导就能接通检测电路，便于降低装配检测系统的成本。
[0035]具体的，所述检测用导体和导电件是金属材料的检测用导体和导电件。
[0036]作为一种优选的方式，所述检测用导体是杆状检测用导体;两个所述导电件之间的间隙与所述检测用孔相对。
[0037]杆状检测用导体穿过被装配件的检测用孔，直接进入与检测用孔相对的两个导电件之间的间隙且与所述两个导电件相接触，接通了检测电路。杆状检测用导体的形状规则，便于制造，同时节省材料，同时与杆状检测用导体相配合的检测用孔和两个导电件之间的间隙的形状和位置也相应的更为简单，装配检测系统的结构简单，便于量产。
[0038]更进一步的，当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述导电件与所述检测用导体接触的位置为导电件的触点；
[0039]所述导电件到所述检测用孔延长线的距离中所述导电件的触点到所述检测用孔延长线的距离最小。
[0040]这样，在检测用导体与两个导电件的触点相接触时，导电片除触点以外的部分到杆状检测用导体沿其长度方向的延长线之间都存在一定的距离，因此，在检测用导体与两个导电片的触点接触后，即使继续沿检测用孔向被装配件内伸进，检测用导体也不会受到阻挡。检测用导体在进入导电件之间的间隙后，在与两个导电体的触点接触后，仍然有预留的空间可使检测用导体进入，不会损坏装配检测系统，具有过保护功能。现有技术中的包括微动开关的装配检测系统，在回弹压杆向下运动的距离过大时，回弹压杆会将微动开关的弹片压坏，没有过保护功能。
[0041]作为一种优选的方式，如图2和图3所示，所述导电件300和与之一一对应的断点210位于所述检测用孔400延长线的同一侧。这样，便于实现导电件和断点的连接。
[0042]作为一种优选的方式，如图2和图3所示，两个所述导电件300分别位于所述检测用孔400延长线的相对的两侧。
[0043]作为一种优选的方式，如图2和图3所示，两个所述导电体300的触点相对于所述检测用孔400延长线错开设置。
[0044]这样，在杆状检测用导体穿过导电体之间的间隙时，先接触到靠近检测用孔的触点，再接触到远离检测用孔的触点。与两个触点相对设置相比，一旦检测用导体接通了检测电路，接通的状态就是稳定的，提高了装配检测系统检测的稳定性。
[0045]更进一步的，如图2和图3所示，两个所述导电体300的触点之间的距离在垂直于所述检测用孔400延长线的方向的投影小于所述杆状检测用导体100的直径。
[0046]检测用导体接通了检测电路时，两个触点压在检测用导体上，提高了装配检测系统检测的稳定性。
[0047]具体的，所述导电件是弹性的导电件。弹性的导电件可以是如图2所示的弹片，还可以是如图3所示的具有弹簧的导电件。
[0048]显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种装配检测系统，用于检测待装配件是否装配在被装配件的预设位置，所述被装配件的外壳设置有检测用孔;其特征在于，包括: 检测用导体，用于固定在所述待装配件的外部； 具有两个断点的检测电路； 两个相互分离且与所述断点一一对应的导电件，用于固定在所述被装配件的内部;每个所述导电件和与之一一对应的断点连接； 当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。2.根据权利要求1所述的装配检测系统，其特征在于，所述检测用导体是杆状检测用导体;两个所述导电件之间的间隙与所述检测用孔相对。3.根据权利要求2所述的装配检测系统，其特征在于，当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述导电件与所述检测用导体接触的位置为导电件的触点； 所述导电件到所述检测用孔延长线的距离中所述导电件的触点到所述检测用孔延长线的距离最小。4.根据权利要求3所述的装配检测系统，其特征在于，所述导电件和与之一一对应的断点位于所述检测用孔延长线的同一侧。5.根据权利要求4所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电件分别位于所述检测用孔延长线的相对的两侧。6.根据权利要求5所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电体的触点相对于所述检测用孔延长线错开设置。7.根据权利要求6所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电体的触点之间的距离在垂直于所述检测用孔延长线的方向的投影小于所述杆状检测用导体的直径。8.根据权利要求7所述的装配检测系统，其特征在于，所述导电件是弹性的导电件。
【专利摘要】本发明公开了一种装配检测系统，用于检测待装配件是否装配在被装配件的预设位置，所述被装配件的外壳设置有检测用孔；包括：检测用导体，用于固定在所述待装配件的外部；具有两个断点的检测电路；两个相互分离且与所述断点一一对应的导电件，用于固定在所述被装配件的内部；每个所述导电件和与之一一对应的断点连接；当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。本发明的装配检测系统，与现有技术相比，解决了装配检测系统结构复杂，需要多次机械传导才能触发装配检测系统的技术问题。
【IPC分类】G01B7/00
【公开号】CN105486211
【申请号】CN201610018366
【发明人】陈清华, 陈超, 曲建泉
【申请人】北京婴萌科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月12日