传感器主体16载置到图16?18所示的载置部26上时，侧部凸缘21—边抵接着弹性卡合片32、37的顶端部(上端部)的相对侧面一边移动。由此，弹性卡合片32、37进行弹性变形而扩开(参照图20中的双点划线32、37)。侧部凸缘21通过卡定爪34、3713，而弹性卡合片32、37进行弹性复位。卡定爪34、37b卡合或卡扣装配在侧部凸缘21上。由此对侧部凸缘21进行防脱或者定位。弹性片33、37a与侧部凸缘21弹性抵接，弹性地夹持传感器主体16。卡定爪34、37b利用弹性片33、37a的弹性将侧部凸缘21向下方按压。弹性卡合片32、37使传感器主体16(说的具体一点是侧部凸缘21)的前后方向的相对移动成为可能。
[0071]旋转角度检测传感器可以具有图21?25所示的结构来取代图1?7所示的结构。图21的旋转角度检测传感器50包括对旋转构件(未图示)的旋转角度进行检测的传感器IC52和对传感器IC52进行支承的支承构件54。
[0072]图25所示的传感器IC52是被称作I系统输出型、I输出型等的形式。传感器IC52包括传感器主体56和多个(例如3个)引线端子58。传感器主体56朝向前方，引线端子58向后方延伸。传感器主体56包括感测部60、运算部62和多条(例如6条)连结引线64。
[0073]感测部60将检测元件(未图示)模制即埋设在盒66内。盒66为树脂制的，呈长方形板状。检测元件是例如强磁性磁阻元件(MRE)。盒66的长度方向与左右方向相一致。盒66的板厚方向与上下方向相一致。感测部60具有从盒66的左右两侧面的中央部突出的左右的凸缘67(参照图23)。凸缘67从传感器主体56的板厚方向的中央部突出。两凸缘67相互左右对称、在前后方向上延伸。
[0074]运算部62将运算元件(未图示)模制即埋设在盒69内。盒69为树脂制的，呈长方形板状。运算元件是例如半导体集成电路元件。盒69的长度方向与前后方向相一致。盒69的板厚方向与上下方向相一致。运算部62在感测部60的后方与之并排配置。盒66与盒69具有相同或者大致相同尺寸的板厚和相同或者大致相同尺寸的左右方向的幅宽。
[0075]连结引线64架设在盒66与盒69之间(参照图23)。连结引线64在左右方向上以规定的间隔平行配置。连结引线64为具有导电性的金属制的，例如铜系合金制的，呈带板状。连结引线64的板厚方向与上下方向相一致。连结引线64在前后方向上呈直线状延伸。连结引线64的前端部在盒66内与检测元件(未图示)电连接。连结引线64的后端部在盒69内与运算元件(未图示)电连接。连结引线64将检测元件与运算元件电连接，且将盒66、69机械连接。连结引线64不在中途弯折而是在平直的状态下使用的。
[0076]3条引线端子58从盒69的后端面在左右方向上以规定的间隔平行配置。引线端子58在同一平面上沿前后方向延伸。两侧的引线端子58的基端部以朝着中央部的引线端子58的基端部使间隔变窄的方式倾斜地延伸。引线端子58为具有导电性的金属制的，例如铜系合金制的，形成为带板状。引线端子58的板厚方向与上下方向相一致。引线端子58在盒69内与运算元件电连接。引线端子58、连结引线64和凸缘67被配置在同一平面或者大致同一平面上(参照图22)。引线端子58不弯折，而是在平面上平直地延伸的。
[0077]如图25所示，支承构件54具有长方形板状的支承台71。支承台71的长度方向与前后方向相一致。支承构件54的板厚方向与上下方向相一致。支承台71为树脂制的。支承台71的前部设有用于载置传感器主体56的载置部72。载置部72的左端部上与之一体形成有突起部74 ο突起部(卡合支承部)74具有与图5的突起部28同样的结构，具有保持面74a。
[0078]载置部72的右端部形成有有底状的凹部76。凹部76的底面上与之一体形成有弹性卡合片77。弹性卡合片(卡合支承部)77具有与图5的弹性卡合片32同样的结构，具有弹性片78和卡定爪79。
[0079]支承台71的后部上在左右方向上以规定的间隔平行配置有多个(例如3个)接线端子81。接线端子(连接端子)81是具有导电性的金属制的，例如铜系合金制的，呈带板状。接线端子81的板厚方向与上下方向相一致。接线端子81在前后方向上呈直线状延伸。接线端子81的长度方向的中央部埋设在保持壁83中而得以固定。保持壁83具有与图5的保持壁38同样的结构。保持壁83在支承台71上与之一体形成。保持壁83具有承接面83a。接线端子81的后端部可连接于与未图示的外部的控制装置相连的电气配线。
[0080]如图21?23所示，将传感器主体56载置到载置部72上。此时，将左边的连结引线64(说的具体一点是左侧缘)贴靠到突起部74的保持面74a上。右边的连结引线64(说的具体一点是右侧缘)一边抵接弹性卡合片77的顶端部(上端部)的左侧面一边进行移动。弹性卡合片77向右方进行弹性变形(参照图24中的双点划线77)。右边的连结引线64通过卡定爪79，而弹性卡合片77进行弹性复位。卡定爪79卡合或卡扣装配在右边的连结引线64上。由此对右边的连结引线64进行防脱和定位。
[0081 ]弹性片78与右边的连结引线64弹性抵接，将连结引线64向传感器主体56按压。卡定爪79利用弹性片78的弹性将右边的连结引线64向下方按压。将各引线端子58的顶端部(后端部)载置到各接线端子81的后端部上。将引线端子58的顶端面(后端面)与保持壁83的承接面83a抵接。由此来限制引线端子58向后方的移动。将引线端子58通过焊接、软钎焊等连接于接线端子81。将传感器IC52组装到支承构件54上之后，为了防止因水分或者导电性的异物的附着引起的短路，可以对传感器IC52的周边部实施灌注、涂装等。
[0082]感测部60的检测元件用于检测未图示的旋转构件的一对永磁体之间产生的磁的变化。运算部62的运算元件基于检测元件所检测到的信号将与磁的变化相对应的信号输出到外部的控制装置。控制装置基于从运算部62输出的信号计算旋转构件的旋转角度。
[0083]由于盒66以及盒69与载置部72相抵接，所以传感器IC52向下方的移动受到限制。由于引线端子58与保持壁83相抵接，所以传感器IC52向后方的移动受到限制。由于左边的连结引线64与突起部74相抵接，所以传感器IC52向左方的移动受到限制。由于右边的连结引线64与弹性片78相抵接，所以传感器IC52向右方的移动受到限制。由于右边的连结引线64与卡定爪79卡合，所以传感器IC52向上方的移动受到限制。突起部74和弹性卡合片77使传感器主体56(说的具体一点是连结引线64)在前后方向的相对移动成为可能。
[0084]所以，当支承构件54由于热而向Y方向伸缩时，弹性卡合片77和突起部74可以相对于连结引线64向Y方向进行相对移动。因此能够降低施加到引线端子58的应力。这样就防止了引线端子58的断路，提高了旋转角度检测传感器50的可靠性。能够防止伴随支承台71向Y方向的热伸缩而发生的传感器主体56向Y方向的错位。因此能够防止旋转角度的检测精度下降。
[0085]弹性片78具有将右边的连结引线64向传感器主体56按压的弹性。传感器主体56可被弹性地夹在突起部74与弹性卡合片77之间。由此防止了传感器主体56向X方向的晃动。弹性卡合片77具有弹性片78和卡定爪79。卡定爪79卡扣装配在右边的连结引线64上。因此能够将传感器IC52容易地支承于支承构件54。卡定爪79能够限制右边的连结引线64向上方的移动。
[0086]卡定爪79利用弹性片78的弹性借助于右边的连结引线64将传感器主体56向下方按压。所以，防止了传感器主体56向上方的晃动。突起部74是在支承构件54上与之一体形成的。因此简单地构成了支承构件54。引线端子58不在中途弯折而是在平直的状态下使用的。所以，引线端子58上不产生因弯折部引起的应力集中。传感器IC52相对于支承构件54组装的方向与引线端子58相对于接线端子81接合的方向是同一方向。因此，能够简化制造工序，降低制造成本。
[0087]支承构件54可以具有图26?28所示的结构来取代图21?25所示的结构。图26?28所示的支承构件54具有弹性卡合片75来取代了图21?25所示的突起部74。弹性卡合片(