使用丙烯酸树脂类粘结剂等。还有，对于覆盖树脂层14来说也可以使用与树脂框9相同的硅树脂。或者，也可以将与覆盖树脂层14相同的丙烯酸树脂类粘结剂用于树脂框9。
[0048]接着，参照图3并就树脂框9以及保护膜13的角部(角部分)作如下说明。在图3中以容易理解树脂框9以及保护膜13的角部的状态的形式省略了一部分覆盖树脂层14的图示。
[0049]细节将会在后面进行叙述，但是通过在放射线检测器I的制造工序中激光被照射于树脂框9上的保护膜13，从而保护膜13的激光被照射的部分被切断除去。在此，保护膜13因为非常薄所以树脂框9的一部分由二氧化碳激光也被一起切断除去。由此，在树脂框9的中央附近形成沟槽部(对应区域)9a。保护膜13的外缘13a、以及在树脂框9上对应于保护膜13的外缘13a的沟槽部9a成为被激光加工的状态。在此，沟槽部9a的深度(高度)d3被控制在树脂框9的高度dl的1/3以下。由此，就能够抑制由对应于位于树脂框9的下方的光电转换元件阵列7的激光引起的不良影响。
[0050]如图3所示，由激光而被加工的保护膜13的外缘13a以及沟槽9a在从闪烁体层8的层叠方向A来看的情况下被形成为具有向外侧凸出的弧状角部(参照图3所表示的区域B)的大致矩形环状。另外，保护膜13的外缘13a以及沟槽部9a在从层叠方向A来看的情况下成为细微的波浪形状。总之，保护膜13的外缘13a以及沟槽部9a的表面例如与由切割器等刃具形成的平坦的切割面不同，成为具有微小凹凸的表面。由此，因为保护膜13的外缘13a以及沟槽部9a与覆盖树脂层14的接触面积增加，所以能够进一步牢固地增强保护膜13的外缘13a以及沟槽部9a与覆盖树脂层14的粘结。
[0051]接着，参照图4?图8并就本实施方式所涉及的放射线检测器I的制造方法。首先，如图4(a)所示准备光电转换元件阵列7。接着，如图4(b)所示在覆盖受光部3的光电转换元件阵列7上的区域，通过例如由蒸镀法来使掺杂了 Tl的CsI的柱状结晶生长到厚度为600μπι左右，从而形成(层叠)闪烁体层8。
[0052]另外，如图5(a)所示将树脂框9形成于光电转换元件阵列7上。具体地来说在从闪烁体层8的层叠方向A来看的情况下通过闪烁体层8与焊垫5之间并且包围闪烁体层8的形式形成树脂框9。具体地来说在第I距离Dl成为Imm以下且第2距离D2成为5mm以上那样的位置上形成树脂框9。对于树脂框9的形成来说例如能够使用自动X-Y涂布装置。以下为了便于说明，将闪烁体层8以及树脂框9被形成于光电转换元件阵列7上的板材单单称之为“基板”。
[0053]形成闪烁体层8的CsI其吸湿性高且如果就这样露出的话则会吸湿并溶解空气中的水蒸气。因此，例如根据CVD法用厚度为5?25μπι的聚对二甲苯来覆盖基板整体表面。由此，如图5(b)所示形成第I有机膜10。
[0054]接着，如图6(a)所示通过由蒸镀法来将厚度为0.2μπι的Al膜层叠于放射线进行入射的入射面(放射线检测器I的闪烁体层8被形成的一侧的面)侧的第I有机膜10的表面，从而形成无机膜(今属膜)11。接着，再一次根据CVD法用厚度为5?25μπι的聚对二甲苯来覆盖形成有无机膜11的基板整体表面。由此，如图6(b)所示形成第2有机膜12。就第2有机膜12而言就有防止由无机膜11的腐蚀引起的劣化的作用。通过以上所述处理从而形成保护膜13。比保护膜13的树脂框9的大致中央部分更外侧的部分(覆盖焊垫5的部分)被后段处理除去。为此，在光电转换元件阵列7的侧面以及与光电转换元件阵列7的闪烁体层8被层叠的一侧相反侧的表面上也可以不形成第I有机膜10以及第2有机膜12。
[0055]接着，如图7所示沿着树脂框9照射激光L来切断保护膜13。具体地来说通过相对于承载保护膜13被形成于表面的基板整体的工作台(没有图示)使照射激光L的激光头(没有图示)移动，从而沿着树脂框9以一笔画的方式扫描激光L。更加具体地来说沿着树脂框9的大致中央部分(有最厚的部分)扫描激光L。由此，就能够抑制由相对于树脂框9下方的光电转换元件阵列7的激光引起的不良影响。
[0056]在此，在树脂框9的角部附近，为了切换激光L的扫描方向而有必要降低扫描速度。在扫描速度被降低的树脂框9上的位置因为激光的照射量变大所以沟槽部9a的深度变大。由此，就会有所谓由相对于树脂框9下方的光电转换元件阵列7的激光引起的不良影响变大的问题。但是，在本实施方式中，如图3所示保护膜13的外缘13a以及沟槽部9a因为是以成为在角部向外侧凸出的弧状(所谓R形状)的形式扫描激光L，所以能够以降低在角部上的激光L的扫描速度的减速程度或者不降低激光L的扫描速度的形式加工角部。由此，在树脂框9的角部附近能够抑制由相对于树脂框9下方的光电转换元件阵列7的激光引起的不良影响。
[0057]还有，在沿着树脂框9以一笔画的方式扫描激光L的情况下，在激光照射的开始位置和结束位置双重照射激光L。为此，恐怕树脂框9的沟槽部9a的深度变大并且会对树脂框9下方的光电转换元件阵列7带来严重问题。但是，在本实施方式中，以由I次激光L的照射而产生的沟槽部9a的深度d3成为树脂框9的高度dl的1/3以下的形式控制激光L的照射位置和照射强度等。由此，即使激光L被双重照射于同一个位置，沟槽部9a的深度也不会变得那么大，并且能够防止对树脂框9下方的光电转换元件阵列7带来严重的问题。
[0058]接着，如图8(a)所示通过从在保护膜13上的由激光L形成的切断部分除去外侧的部分(包含与入射面相反侧的部分)从而使焊垫5露出。接着，如图8(b)所示以沿着树脂框9覆盖保护膜13的外缘13a以及树脂框9的形式涂布紫外线固化型丙烯酸树脂等的覆盖树脂。之后，通过由紫外线照射来使覆盖树脂固化，从而形成覆盖树脂层14。
[0059]另外，就算不设置覆盖树脂层14，保护膜13也会通过树脂框9而紧密附着于光电转换元件阵列7。但是，通过形成覆盖树脂层14，从而包含第I有机膜10的保护膜13被树脂框9和覆盖树脂层14夹入并被固定，并且附着到光电转换元件阵列7上的保护膜13的紧密附着性会进一步提高。因此，因为闪烁体8a被保护膜13密封，所以能够切实地防止水分浸入到闪烁体8a，并且能够防止由闪烁体8a的吸湿劣化引起的元件的分辨率降低。
[0060]接着，参照图1以及图2并就本实施方式所涉及的放射线检测元件I的工作作如下说明。从入射面侧入射的X射线(放射线)透过保护膜13而到达闪烁体8a。该X射线被闪烁体8a吸收，由闪烁体8a而与X射线的光量成比例的光被放射。被放射的光当中在X射线的入射方向上逆行的光被无机膜11反射。为此，在闪烁体8a上发生的大致所有光通过钝化膜6而入射到光电转换元件3a。各个光电转换元件3a由光电转换而生成对应于入射的光的光量的电信号，并经一定时间蓄积。该光的光量对应于进行入射的X射线的光量。总之，被蓄积于各个光电转换元件3a的电信号变成对应于进行入射的X射线的光量。因此，由该电信号来取得对应于X射线图像的图像信号。被蓄积于光电转换元件3a的图像信号通过信号线4从焊垫5被依次读出并被转送到外部。被转送的图像信号通过在规定的处理电路中被处理从而显示出X射线图像。
[0061]在以上所述的放射线检测器I中，树脂框9上的保护膜13被激光切断(加工)。对于凭借激光的加工来说因为与凭借切割器的切断相比较没有必要有熟练的技术，所以能够提高生产性。另外，如果由激光的话则因为比手工作业的情况能够更高精度地切断保护膜13，所以能够对树脂框9实行小型化。另外，树脂框9因为是从闪烁体层8以及焊垫5分开来进行形