高耐蚀温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度传感领域，具体涉及具有高耐蚀性能的温度传感器。
【背景技术】
[0002]由于温度测量环境为酸、碱环境，温度传感器在酸碱环境下受到侵蚀，保护壳体会因此生锈，污染测试的环境，同时，保护壳体的更换也变得更为频繁，这不利于长期的温度观测。传统的保护壳体为304不锈钢，但是在一些极端的环境中，不锈钢也会因此很快的发生生锈等需要更换，因此，必须提供一种具有高耐蚀的温度传感器。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高耐蚀温度传感器，所述高耐蚀温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层、石墨烯或石墨层、铝或镁薄片层、导热绝缘材料层，所述热敏电阻固定在导热绝缘材料层。
[0004]所述温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离
[0005]所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
[0006]所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热材料包覆并固定于保护壳体内侧。
[0007]所述导热材料为导热硅脂。
[0008]通过特定的结构，使得不锈钢因为生锈的电子传导至铝或镁薄片层，使得铝或镁薄片层优先发生化学或电化学反应，降低不锈钢层的耐蚀性，同时，氧化的铝或镁薄片层不会影响整个温度传感器的导热性。
[0009]说明书附图
[0010]图1为温度传感器的感温部件的内部结构图。
[0011]图2为导线与保护壳体的关系图。
[0012]图3温度传感器壳体的结构示意图。
[0013]保护壳体I
[0014]热敏电阻2
[0015]导热粘接材料3
[0016]绝热封装材料4
[0017]导热绝缘材料5
[0018]导线6
[0019]反辐射薄膜7
[0020]不锈钢层11
[0021]石墨烯或石墨层12
[0022]铝或镁薄片层13
[0023]导热绝缘材料层14。
【具体实施方式】
[0024]实施例1
[0025]见图1图2图3，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层11、石墨烯层12、铝薄片层13、导热绝缘材料层14，所述热敏电阻2固定在导热绝缘材料层14。温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体I内。7为反辐射薄膜。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过绝热封装材料隔绝。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。
[0026]实施例2
[0027]见图1图2图3，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层11、石墨层12、镁薄片层13、导热绝缘材料层14，所述热敏电阻2固定在导热绝缘材料层14。温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体I内。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过绝热封装材料隔绝。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。
[0028]实施例3
[0029]见图1图2图3，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层11、石墨烯层12、镁薄片层13、导热绝缘材料层14，所述热敏电阻2固定在导热绝缘材料层14。温度传感器还包括绝热封装材料4和导热粘接材料3，导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，绝热封装材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。导热粘接材料3封装热敏电阻2并粘接于保护壳体I内。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过绝热封装材料隔绝。导热绝缘材料为导热硅脂。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。绝热封装材料为PE热熔胶。
[0030]通过特定的结构，使得不锈钢因为生锈的电子传导至铝或镁薄片层，使得铝或镁薄片层优先发生化学或电化学反应，降低不锈钢层的耐蚀性，同时，氧化的铝或镁薄片层不会影响整个温度传感器的导热性。
【主权项】
1.高耐蚀温度传感器，所述高耐蚀温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层、石墨烯或石墨层、铝或镁薄片层、导热绝缘材料层，所述热敏电阻固定在导热绝缘材料层。
2.根据权利要求1所述的高耐蚀温度传感器，其特征在于，所述高耐蚀温度传感器还包括绝热封装材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻粘接固定于保护壳体内，所述绝热封装材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离。
3.根据权利要求1所述的高耐蚀温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的高耐蚀温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热材料包覆并固定于保护壳体内侧。
5.根据权利要求4所述的高耐蚀温度传感器，其特征在于，所述导热材料为导热硅脂。
【专利摘要】高耐蚀温度传感器，所述高耐蚀温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻，所述保护壳体由外至内包括不锈钢层、石墨烯或石墨层、铝或镁薄片层、导热绝缘材料层，所述热敏电阻固定在导热绝缘材料层。通过特定的结构，使得不锈钢因为生锈的电子传导至铝或镁薄片层，使得铝或镁薄片层优先发生化学或电化学反应，降低不锈钢层的耐蚀性，同时，氧化的铝或镁薄片层不会影响整个温度传感器的导热性。
【IPC分类】G01K1-10, G01K7-22
【公开号】CN204422093
【申请号】CN201420811170
【发明人】龚伟利
【申请人】上海森垚工贸有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月20日