一种用于胶体金卡的检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶体金领域，尤其用于检测胶体金卡并且兼容多种胶体金卡的检测装置。
【背景技术】
[0002]胶体金是一种常用的标记技术，是以胶体金作为示踪标志物应用于抗原抗体的一种免疫标记技术，有其独特的优点。近年已在各种生物学研宄中广泛使用。在临床使用的免疫印迹技术几乎都使用其标记。同时在流式、电镜、免疫、分子生物学以至生物芯片中都可能利用到。
[0003]目前，由于国内市面上的不同厂家对胶体金项目、环境、外形及尺寸生产的标准大都不一致，并且胶体金卡持续更新，且样式繁多，因而在胶体金检测过程中会使用不同的设备和操作方式，且不能完全兼容所有的胶体金卡。因此，对使用者而言，不仅在检测操作上带来不少的困惑，也在经济上带来一些负担。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷及不足，提供了一种可用于检测胶体金卡并且兼容多种胶体金卡的实时检测装置。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于胶体金卡的检测装置，其特征在于，包括:测试模块、定位模块和中央处理模块；
[0006]测试模块，用于向待测胶体金卡发射检测激光，并将所述待测胶体金卡的反射光强信号发送至所述中央处理模块；
[0007]定位模块，与所述中央处理模块相连，包括质控卡、滑动导成、位置传感器和托运盘，所述位置传感器将托运盘的当前位置信息发送至中央处理模块，所述质控卡将所述待测胶体金卡的反应带位置信息发送至所述中央处理模块，所述滑动导成用于调整所述托运盘的位置；
[0008]中央处理模块，分别与所述测试模块和所述定位模块相连，用于根据所述托运盘和所述反应带的位置信息，向所述滑动导成发送调整所述托运盘位置的控制指令，同时接收所述反射光强信号，并分析所述待测胶体金卡的反应带的反应强度。
[0009]在一实施例中，所述测试模块还包括:光源、光谱滤片、半反滤片和光感半导体，所述光源位于入光通道的第一端，反光通道和出光通道垂直于所述入光通道且位于所述入光通道的第二端，所述半反滤片位于所述入光通道的第二端且与入光通道的轴线呈45度，从而将所述检测激光垂直向下引导至所述待测胶体金卡的反应带，所述光感半导体位于所述反光通道的封闭端。
[0010]在一实施例中，还包括温育模块，所述温育模块位于所述托运盘上并且与所述中央处理模块连接，用于对所述待测胶体金卡进行温度检测和加热。
[0011]在一实施例中，所述温育模块包括:加热片、温育仓、温度探头和控制电路，所述加热片位于所述温育仓的下面，用于对所述温育仓进行加热，所述温度探头位于所述温育仓的内壁，用于将温育仓的环境温度转换为电信号传递至所述控制电路，所述控制电路根据所述电信号自动调节所述加热片的功率。
[0012]在一实施例中，还包括人机交互模块，与所述中央处理模块相连，用于通过对所述中央处理模块设定检测参数和操作指令。
[0013]在一实施例中，还包括通讯模块，分别与所述人机交互模块和所述中央处理模块相连，用于保持所述人机交互模块与所述中央处理模块之间的数据通讯。
[0014]在一实施例中，还包括电源模块，用于对胶体金卡检测装置提供电能。
[0015]本实用新型提供的胶体金卡检测装置，可以兼容大多数胶体金卡并且能够自动识别定位胶体金卡的待检测区，不仅能够替代人工识读和记录，自动计算并存储操作简化，而且具有可追溯和检索的功能，因此具有经济性和操作简便性的效果。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实用新型的功能结构图；
[0018]图2是本实用新型的测试模块的结构图；
[0019]图3是本实用新型的测试模块的控制电路图；
[0020]图4是本实用新型的定位模块的结构图；
[0021]图5a至图5d是本实用新型的定位模块的局部结构图；
[0022]图6是本实用新型的温育模块的结构图；
[0023]图7是本实用新型的温育模块的控制电路图。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]本实用新型具体提供一种用于胶体金卡的实时检测装置，包括:测试模块101、定位模块102和中央处理模块103 ；
[0026]测试模块102，用于向待测胶体金卡发射检测激光，并将所述待测胶体金卡的反射光强信号发送至所述中央处理模块103 ;
[0027]定位模块104，与所述中央处理模块103相连，包括质控卡、滑动导成P312、位置传感器P306和托运盘，所述位置传感器P306将托运盘的当前位置信息发送至中央处理模块103，所述质控卡将所述待测胶体金卡的反应带位置信息发送至所述中央处理模块103，所述滑动导成P312用于调整所述托运盘的位置；
[0028]中央处理模块103，分别与所述测试模块102和所述定位模块104相连，用于根据所述托运盘和所述反应带的位置信息，向所述滑动导成P312发送调整所述托运盘位置的控制指令，同时接收所述反射光强信号，并分析所述待测胶体金卡的反应带的反应强度。
[0029]在一实施例中，所述测试模块102还包括:光源P101、光谱滤片、半反滤片和光感半导体，所述光源PlOl位于入光通道的第一端，反光通道和出光通道垂直于所述入光通道且位于所述入光通道的第二端，所述半反滤片位于所述入光通道的第二端且与入光通道的轴线呈45度，从而将所述检测激光垂直向下引导至所述待测胶体金卡的反应带，所述光感半导体位于所述反光通道的封闭端。
[0030]在一实施例中，还包括温育模块101，位于所述托运盘上并且与所述中央处理模块103连接，用于对待测胶体金卡进行温度检测和加热。
[0031]在一实施例中，所述温育模块101包括:加热片、温育仓、温度探头和控制电路，所述加热片位于所述温育仓的下面，用于对所述温育仓进行加热，所述温度探头位于所述温育仓的内壁，用于将温育仓的环境温度转换为电信号传递至所述控制电路，所述控制电路根据所述电信号自动调节所述加热片的功率。
[0032]在一实施例中，还包括人机交互模块106，与所述中央处理模块103相连，用于通过对所述中央处理模块103设定检测参数和操作指令。
[0033]在一实施例中，还包括通讯模块107，分别与人机交互模块106和中央处理模块103相连，用于保持人机交互模块106与中央处理模块103之间的数据通讯。
[0034]在一实施例中，还包括电源模块105，用于对胶体金卡检测装置提供电能。
[0035]本实用新型提供的胶体金卡检测装置，可以兼容大多数胶体金卡并且能够自动识别定位胶体金卡的待检测区，不仅能够替代人工识读和记录，自动计算并存储操作简化，而且具有可追溯和检索的功能，因此具有经济性和操作简便性的效果。
[0036]下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0037]请参见图1，图1是本实用新型的功能结构图。本实用新型是由温育模块101、测试模块102、定位模块104、中央处理模块103、电源模块105和人机交互模块106组成的。其中，中央处理模块103是由中央控制器实现的，分别与温育模块11、测试模块102和定位模块104相连，用于控制除电源模块以外的其他功能模块。人机交互模块106，通过通讯模块107与中央处理模块103相连，用于向中央处理模块103进行信息输入和输出。通讯模块107，分别与人机交互模块106和中央处理模块103相连，用于保持人机交互模块106与中央处理模块103之间的数据通讯，此外电源模块105为各个模块分配所需规格的电压和功率。具体来说，测试模块102位于定位模块104的上方一段距离，试剂条托盘安装在定位模块104之上，温育模块101安装在试剂条托盘之下，用于对托盘温育。
[0038]请参见图2，图2是本实用新型的测试模块的结构图，其中，光源PlOl为冷白光源或单色的蓝光且从入光通道的一端发射至另一端的半反滤片P102，半反滤片P102将白光(或蓝光)反射至出光通道下方的待测胶体金卡上，待测胶体金卡的反应带根据反应的程度会吸收一定程度的光，而剩余部分反射，再通过半反滤片P102经过反光通道传送至光敏半导体P104，滤波片P103将外界的红外线、漫反射干扰光线滤除，使光敏半导体P104接收到真实光线。具体来说，光源PlOl发射的光线为单一方向非扩散性的光线，半反滤片P102为45度角固定的50%半反透镜，通过光线的频谱正好符合光源P101，光源PlOl发射的光线有一半会透过半反滤片P102被外壳吸收，另一半反射到待测胶体金卡的反应带上，通过定位模块调整待测胶体金卡的位置，使待测胶体金卡的反应带处于半反滤片P102的正下方，光线会被反应带部分吸收，吸收率