一种晶片测量装置的制造方法
【专利摘要】为解决现有技术中不同尺寸晶片难以通过固定的高精度测量千分表进行厚度测量的问题，本实用新型研发了一种晶片测量装置，属于蓝宝石衬底加工技术设备领域，包括高精度测量千分表，其特征在于：还包括载台基板，所述载台基板上固定设置有可移动滑轨，所述高精度测量千分表活动设置于可移动滑轨上。本实用新型通过设置载台基板和可移动滑轨，使高精度测量千分表能够沿可移动滑轨自由移动，针对不同尺寸的晶片，通过移动高精度测量千分表进行定位和厚度测量，彻底改变了现有技术中使用固定高精度测量千分表对固定尺寸的晶片进行测量的局限。本实用新型操作简单、测量更加高效快捷，精度稳定性得到很大提升。
【专利说明】
一种晶片测量装置
技术领域
[0001]本实用新型属于蓝宝石衬底加工技术设备领域，具体涉及一种利用高精度测量千分表准确测量晶片厚度的晶片测量装置。
【背景技术】
[0002]蓝宝石衬底加工过程中，晶片尺寸常规，都是通过固定的高精度测量千分表进行晶片厚度测量。但随着行业发展和市场需求，客户对非常规尺寸晶片的要求越来越多，由于非常规尺寸晶片大小、形状不一，固定的高精度测量千分表很难对其厚度进行测量，不停的拆装移动高精度测量千分表又会大大影响测量的稳定性和准确性。所以，现有技术中急需要一种能够快捷准确测量不同尺寸晶片的测量装置。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种能够多方位准确测量非常规尺寸晶片厚度的测量装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶片测量装置，包括高精度测量千分表，其特征在于:还包括载台基板，所述载台基板上设置有可移动滑轨，所述高精度测量千分表活动设置于可移动滑轨上。
[0005]优选的，所述可移动滑轨至少I道。
[0006]优选的，所述可移动滑轨为4道。
[0007]优选的，所述可移动滑轨一端设置于一中心圆上，相邻两道可移动滑轨之间成90
度夹角。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置载台基板和可移动滑轨，使高精度测量千分表能够沿可移动滑轨自由移动，针对不同尺寸的晶片，通过移动高精度测量千分表进行厚度测量，彻底改变了现有技术中使用固定高精度测量千分表对固定尺寸的晶片进行测量的局限。本实用新型操作简单、测量更加高效快捷.，精度稳定性得到很大提升。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的立体结构示意图；
[00?0]图2是本实用新型主视结构不意图；
[0011]图中标记为:1、高精度测量千分表;2、载台基板;3、可移动滑轨;4、晶片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图实施例，对本实用新型做进一步描述:
[0013]如图1、2所示，本实用新型工作原理和工作过程如下:一种晶片测量装置，包括载台基板2，载台基板2上固定设置有4道可移动滑轨3，可移动滑轨3—端设置于一中心圆上，另一端远离中心圆向外延伸设置，相邻两道可移动滑轨3之间成90度夹角。所述每道可移动滑轨3上都分别设置一高精度测量千分表I，高精度测量千分表I能够沿可移动滑轨3来回移动。
[0014]使用过程中，将晶片4放置于载台基板2中心圆位置下方，然后根据晶片4的大小沿可移动滑轨3来回调整高精度测量千分表I的位置，直至确定准确位置，最后调节高精度测量千分表I对晶片4的厚度进行不同位置的测量。
[0015]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种晶片测量装置，包括高精度测量千分表(I)，其特征在于:还包括载台基板(2)，所述载台基板(2)上固定设置有可移动滑轨(3)，所述高精度测量千分表(I)活动设置于可移动滑轨(3)上。2.根据权利要求1所述的晶片测量装置，其特征在于:所述可移动滑轨(3)至少I道。3.根据权利要求2所述的晶片测量装置，其特征在于:所述可移动滑轨(3)为4道。4.根据权利要求3所述的晶片测量装置，其特征在于:所述可移动滑轨(3)—端设置于一中心圆上，相邻两道可移动滑轨(3)之间成90度夹角。
【文档编号】G01B5/06GK205537427SQ201620084057
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】楚玉环
【申请人】青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司