专利名称：开关集成一体化电源器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种稳压电源，特别是开关集成一体化电源器件。
背景技术：
传统的开关电源器件，是由各分立元件组装在一个电路板上，然后装于箱体内与仪器设备配用，占用体积大，元件裸露受气体腐蚀及灰、油尘、振动的影响，降低了器件的使用寿命，还具有噪声大、需附设散装装置等缺陷；已经公开的一体化开关电源器件，电路设计不尽合理，集成度、可靠性及设计余量还不理想；元器件用螺丝直接固定在封装壳体内，绝缘效果差。
发明内容
本实用新型的目的是设计一种简单合理的电源电路，且集成度和可靠性高，设计余量宽，并将各自独立的元器件集装成一个整体器件，使其不受外界空气环境的干扰、无噪声，不需附加散热器，大大缩小了体积。
本实用新型是标准AC220V(50HZ)输入，它通过BR1整流成为DC输入。C1电容器滤波，再通过IC集成芯片二次整流(D1二极管对IC集成芯片起保护作用)，L1电感、C2、C3电容器滤波后，经R1、R2电阻调整，输出所需要的电源标准电压，再经过C5、C6电容器滤波，达到理想标准电压，D2二极管对连接本实用新型的仪器设备起到保护作用。本实用新型主要由整流、调整电路、滤波电路和输出级组成，其技术特点是电源输入端经整流桥BR1的2、4管脚与电容C1连接，IC芯片的输入端与BR1的2管脚相连，二极管D1正极与IC芯片的输出管脚相连接，D1的负极与BR1的4管脚相连接，电感L1一端与IC芯片的输出端相连接，另一端接输出端子的正极，电容C2-C6及二极管D2分别与输出端子的正负极相连接，经过整流滤波后输出标准电压；各元器件和集成芯片按立体排列方式联接在电路板上并装入金属壳体1中，输入输出引线分别与壳体输入输出端相连接，壳体内元器件的间隙采用环氧树脂等绝缘密封材料填充封装，密封制成整体器件。
本实用新型电源与以往开关集成一体化电源相比具有如下优点1、隔离电压高，由集成芯片控制，可靠性高、设计余量宽；2、体积小，安装使用方便，便于同各种仪器设备配套使用，由于该器件外壳设计成散热结构，故不需另加散热器和任何附件，只需输入220V(50HZ)市电即可输出频率为400HZ的115V电压；3、由于采用一体化封装器件，绝缘效果好，器件不受外界电路干扰，不受腐蚀性气体、湿度及振动的影响，无噪声，输出功率大，性能稳定。
4、本实用新型主要应用于数字电路，工业仪表、交通运输和通讯设备、科研实验设备等领域。
下面通过附图结合具体实施方式
，对本实用新型作一详细描述。
图1为本实用新型的电路原理图。
图2为本实用新型的外壳示意图。
具体实施方式
参见图1，开关集成一体化电源器件，由整流、调整电路、滤波电路和输出级组成，电源输入端经整流桥BR1的2、4管脚与电容C1连接进行滤波，IC芯片的输入端与BR1的2管脚相连整流，二极管D1的正极与IC芯片的输出管脚相连接，D1的负极与BR1的4管脚相连接；L1电感一端与IC芯片输出端相连，另一端接输出端子的正极，电容C2-C6及二极管D2分别与输出端子的正负极相连接，经过BR1整流，C1滤波，IC集成芯片再整流，再经L1电感C2、C3电容滤波，最后经R1、R2电阻调整和C5、C6电容器滤波输出理想标准电压。参见图2，各元器件和集成芯片按立体排列方式焊接在电路板上并装入金属壳体1中，壳体材料可用铝，壳体1表面带有散热肋2，兼作散热器，电源电路的输入输出端分别与壳体输入输出端点相连接，壳体1内元器件的间隙可用珍珠岩作填料，用环氧树脂作绝缘材料填充密封，密封直至与壳体内部平行，即制成整体器件。
权利要求1.开关集成一体化电源器件，主要由整流、调整电路、滤波电路和输出级组成，其特征是电源输入端经整流桥BR1的2、4管脚与电容C1连接，IC芯片的输入端与BR1的2管脚相连，二极管D1正极与IC芯片的输出管脚相连接，D1的负极与BR1的4管脚相连接，电感L1一端与IC芯片的输出端相连接，另一端接输出端子的正极，电容C2-C6及二极管D2分别与输出端子的正负极相连接，经过整流滤波后输出标准电压；各元器件和集成芯片按立体排列方式联接在电路板上并装入金属壳体1中，输入输出引线分别与壳体输入输出端相连接，壳体内元器件的间隙采用环氧树脂等绝缘密封材料填充封装，密封制成整体器件。
2.按照权利要求1所述的开关集成一体化电源器件，其特征是壳体1表面带有散热肋2。
专利摘要开关集成一体化电源器件，由整流、调整电路、滤波电路和输出级组成。它通过BR
文档编号G05F1/10GK2667543SQ20032010577
公开日2004年12月29日 申请日期2003年12月2日 优先权日2003年12月2日
发明者王刚 申请人:王刚