专利名称：处理装置中的处理器具的更换方法和更换用程序的制作方法
技术领域：
本发明涉及对半导体晶片等的被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换方法和更换用程序。
背景技术：
一般来说，在半导体晶片等的制造步骤中，为了在半导体晶片和LCD基板等的被处理基板(以下，称为被处理体)的表面上形成抗蚀剂图案，而可以使用光刻技术。该光刻技术具有在被处理体的表面上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷处理、在形成的抗蚀剂膜上对电路图案进行曝光的曝光处理、和向曝光处理后的被处理体供给显影液的显影处理，利用涂敷显影处理装置进行这些处理。
一般来说，涂敷显影处理装置具有用于搬出搬入被处理体的搬入部以及搬出部、用于进行上述抗蚀剂涂敷处理、曝光处理和显影处理等的多种处理的处理单元、和用于在它们之间交接被处理体的接口部。而且，形成由接口部的搬运部件、例如搬运臂将从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元，从处理单元的搬出搬入口经过闸门(shutter)搬入到处理单元内部，被施加涂敷等的处理，之后，由上述搬运部件将结束处理的被处理体搬运到其它的处理单元或搬出部的构成。
当在这些处理单元中进行维护时，作业者打开该处理单元中位于与附有上述闸门的搬出搬入口相反一侧(外侧)的开口的覆盖门。形成当打开覆盖门时，为了满足安全基准，联锁机构(interlock)工作，整个涂敷显影处理装置停止工作的构成。
例如，形成在涂敷单元中，在内部使用旋转夹盘保持作为被处理体的基板，在由作为处理容具的处理杯包围该旋转夹盘和被处理体的状态中，将处理液供给至旋转的基板表面的构成，在现状中需要一周内约2次更换该处理杯。为了进行该杯的更换作业，在处理途中，当打开涂敷单元的覆盖门时，联锁机构工作，作为搬运部件的搬运机构停止。因此，在现阶段，都是在处理单元的曝光处理和显影处理结束，将所有的被处理体收容在载运器中后，再进行处理杯的更换作业。
联锁机构这样地进行工作意味着为了进行一部分处理单元的维护，在直到维护结束为止的期间内，整个涂敷显影处理装置停止，因此装置工作率降低。
因此，提出了将由作业者关闭上述处理单元的搬出搬入口中的闸门作为条件，使联锁机构无效，不会发生当打开覆盖门时整个处理装置停止的不合适情况，提高装置工作率的基板处理装置的提案(例如参照专利文献1)专利文献1日本特开2006-12912号专利公报但是，存在着根据处理单元的种类，通过作业者的开关操作关闭闸门而只使联锁机构无效，不能够解决问题的情形。
例如，当在整个处理装置中只具有1台上述涂敷单元时，在更换该涂敷单元的处理杯的杯更换作业中，不存在涂敷单元。因此，需要停止下一批的输出，停止整个处理装置等的处置。而且，此外，即便在整个处理装置中具有多台涂敷单元时，也需要以绕过杯更换对象的处理单元的方式变更程序等的处置。
此外，在涂敷单元中的杯更换作业中，希望在处理单元中的处理结束后立即可以进行处理杯的更换，但是在现有技术中，因为形成不是自动判别处理单元中的处理是否结束，作业者通过开关操作关闭搬出搬入口闸门的构成，所以，在连续进行的处理中，作业者必须判断何时关闭闸门。因此，在处理单元中的处理结束后，容易生成关闭闸门到打开覆盖门的时间延迟。
即便在构成处理杯以外的处理单元的处理器具，例如喷嘴和旋转夹盘等的更换和检查等中也生成这种问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而提出的，本发明的目的在于提供可以一面继续进行具有更换对象以外的处理器具的处理单元的处理，一面进行处理杯等的处理器具的更换，进一步，使用不进行处理器具的更换的同类处理单元，能够继续进行下一批处理的处理器具的更换方法和更换用程序。
为了实现上述目的，本发明的处理器具的更换方法是由搬运部件将被处理体搬入到处理单元内，使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换方法，其特征在于，包括确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤(第一方面)。
此外，本发明的另一处理器具的更换方法是在将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理后，由上述搬运部件将已结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换方法，其特征在于，包括设定处理器具更换对象的预约的步骤；当在开始处理器具更换作业前、已设定预约时，停止搬入部中的下一批的输出的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤；和根据处理器具更换作业的结束，解除停止搬入部中的下一批的输出的步骤(第二方面)。
此外，本发明的再一处理器具的更换方法是在将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理后，由上述搬运部件将结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的同类的多个处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换方法，其特征在于，包括设定处理器具更换对象的预约的步骤；为了更换上述同类的多个处理单元的一个中的处理器具，从预约前的搬运时间表变更搬运被处理体的搬运时间表，使得不使用处理器具更换对象的处理单元的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤(第三方面)。
本发明的处理器具的更换用程序是由搬运部件将被处理体搬入到处理单元内，使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于，在计算机中运行下述步骤确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够进行对其它的不是更换对象的处理单元的搬出搬入工作的步骤(第四方面)。
本发明的另一处理器具的更换用程序是在将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理后，由上述搬运部件将结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于，在计算机中运行下述步骤设定处理器具更换对象的预约的步骤；当在开始处理器具更换作业前、已设定预约时，停止搬入部中的下一批的输出的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，报告可以开始处理器具更换作业的步骤；当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤；和根据处理器具更换作业的结束，解除停止搬入部中的下一批的输出的步骤(第五方面)。
本发明的再一处理器具的更换用程序是在将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理后，由上述搬运部件将结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的同类的多个处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于，在计算机中运行下述步骤设定处理器具更换对象的预约的步骤；为了更换上述同类的多个处理单元的一个中的处理器具，从预约前的搬运时间表变更搬运被处理体的搬运时间表，使得不使用处理器具更换对象的处理单元的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的已处理结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤(第六方面)。
此外，如果根据第一方面或者第四方面所述的发明，则将在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理结束和关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门这两件事作为条件，解除搬运部件的禁止工作状态，可以对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作。因此，与作业者通过开关操作关闭闸门的情形比较，可以安全并迅速地进行处理器具的更换。
此外，如果根据第二方面或者第五方面所述的发明，则因为在处理器具更换作业开始前，停止在搬入部中的下一批的输出，所以，即便在没有代替处理器具更换对象的处理单元的同类的处理单元的情形中，也能够防止在处理器具更换对象的处理单元以外实施无用的处理。
此外，如果根据第三方面或者第六方面所述的发明，那么，因为当只对同类的多个处理单元中的一台更换处理器具时，通过变更搬运时间表，使用与处理器具更换对象的处理单元同类但不是处理器具更换对象的处理单元继续进行处理，所以，作为整个处理装置能够不使工作率极端降低地继续进行处理。
图1是表示与本发明有关的处理杯(cup)更换方法的操作程序图。
图2是表示应用与本发明有关的处理杯的更换方法的抗蚀剂液涂敷·显影处理系统的一个例子的概略平面图。
图3是上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统的概略正面图。
图4是上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统的概略背面图。
图5是表示上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统中的涂敷单元的构成的图。
图6是表示与本发明有关的处理杯的更换方法的具体例的一部分操作程序的示意图。
图7是表示图6的操作程序图的接下去部分的示意图。
图8是表示图7的操作程序图的接下去部分的示意图。
标号说明21 主晶片搬运机构(搬运部件)23 处理杯41 第一涂敷单元(第一处理单元)42 第二涂敷单元(第二处理单元)44 闸门(shutter)45 搬出搬入口46 覆盖门47 维护开口60 开闭驱动机构61 闸门开闭传感器62 门开关63 控制计算机64 CPU(控制部件)65 输出输入部66 显示部67 记录介质68 警报装置69 联锁机构70 杯更换中显示器71 可以杯更换显示器72 杯更换开关74 闸门闭锁显示器75 联锁机构无效化显示器76 门锁定电路77 门锁定电路无效化显示器
具体实施例方式
下面，我们根据
本发明的最佳实施方式。这里，我们说明将与本发明有关的处理器具的更换方法应用于由半导体晶片的抗蚀剂液涂敷·显影处理系统构成的处理装置中的处理杯更换方法的情形。
图2是上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统的一个实施方式的概略平面图，图3是图2的正面图，图4是图2的背面图。
上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统，由作为用于从外部以多块例如25块为单位通过晶片盒1将作为被处理体的半导体晶片W(以下称为晶片W)搬入到系统中或者从系统搬出，并作为对晶片盒1搬出·搬入晶片W的搬出部和搬入部而起作用的盒台10、具备将在涂敷显影步骤中每次1块地对晶片W施加规定处理的单片式(枚叶式)的各种处理单元多段地配置在规定位置上的处理装置本体的处理台20、以及用于在与该处理台20邻接地设置的曝光装置(图中未画出)之间交接晶片W的接口部30构成主要部分。
上述盒台10，如图2所示，以使各个晶片出入口向着处理台20侧沿水平X方向一列地将多个例如到四个晶片盒1载置在盒载置台2上的突起3的位置上，可以沿盒配列方向(X方向)和在晶片盒1内沿垂直方向收容的晶片W的晶片配列方向(Z方向)移动的晶片搬运用夹架4将晶片W选择地搬运到各晶片盒1中的方式进行构成。此外，晶片搬运用夹架4具有可以沿θ方向旋转的构成，也能够将晶片W搬运到属于后述的处理台20侧的第三组G3的多段单元的对准单元(ALIM)以及延伸单元(EXT)(extension增设单元)。
上述处理台20，如图2所示，在中心部分设置有作为搬运部件的垂直搬运型的主晶片搬运机构21，在收容该主晶片搬运机构21的室22的周围多段地配置着分成1组或多个组的全部处理单元。在本例中，是5组G1、G2、G3、G4和G5的多段配置构成，将第一和第二组G1、G2的多段单元并列在系统的正面侧，与盒台10邻接地配置第三组G3的多段单元，与接口部30邻接地配置第四组G4的多段单元，将第五组G5的多段单元配置在背面侧。
这时，如图3所示，在第一组G1中，在作为容器的处理杯23内与晶片W和显影液供给部件(图中未画出)对峙地而将对抗蚀剂图案进行显影的显影单元(DEV)、和将晶片W载置在旋转夹盘(图中未画出)进行规定处理的抗蚀剂涂敷单元(COT)从垂直方向下面顺序地重叠成2段。第二组G2也同样，将2台抗蚀剂涂敷单元(COT)和显影单元(DEV)从垂直方向下面顺序地重叠成2段。这样地将抗蚀剂涂敷单元(COT)配置在下段侧的理由是因为抗蚀剂液的排液在机构上和维护上都很麻烦。但是，需要时也可以将抗蚀剂涂敷单元(COT)配置在上段。
如图4所示，在第三组G3中，将晶片W载置在晶片载置台24(参照图2)上进行规定处理的开放型的处理单元例如冷却晶片W的冷却单元(COL)、对晶片W进行疏水化处理的附着单元(AD)、进行晶片W的定位的对准单元(ALIM)、进行晶片W的搬入搬出的延伸单元(EXT)、和对晶片W进行烘焙的4个热盘单元(HP)从垂直方向下面顺序地重叠成例如8段。第四组G4也同样，将开放型处理单元例如冷却单元(COL)、延伸·冷却单元(EXTCOL)、延伸单元(EXT)、冷却单元(COL)、具有急冷功能的两个致冷热板单元(CHP)和两个热板单元(HP)从垂直方向下面顺序地重叠成例如8段。
如上述那样，将处理温度低的冷却单元(COL)、延伸·冷却单元(EXTCOL)配置在下段，将处理温度高的热板单元(HP)、致冷热板单元(CHP)和附着单元(AD)配置在上段，能够减少单元之间的热的相互干涉。当然，也可以进行无规则的多段配置。
此外，如图2所示，在处理台20中，在与第一和第二组G1、G2的多段单元(旋转型处理单元)邻接的第三和第四组G3、G4的多段单元(开放型处理单元)的侧壁中，分别在垂直方向中纵断地设置导管25、导管26。使下游的清净空气或特别是经过温度调整的空气在这些导管25、26中流动。通过该导管构造，能够遮断在第三和第四组G3、G4的开放型处理单元中发生的热，不会达到第一和第二组G1、G2的旋转型处理单元。
此外，在该处理系统中，在主晶片搬运机构21的背面侧如图2的虚线所示能够配置第五组G5的多段单元。该第五组G5的多段单元能够沿导轨27从主晶片搬运机构21观察而向侧方移动。因此，因为即便在设置有第五组G5的多段单元的情形中，通过使单元滑动也能够确保空间部分，所以，对主晶片搬运机构21能够从背后容易地进行维护作业。
上述接口部30，在深度方向具有与处理台20相同的尺寸，但是在宽度方向作成小尺寸。在该接口部30的正面部，分两段地配置着可搬性的拾起盒31和定置型的缓冲盒32，在背面部分，配设着作为进行晶片W的周边部分的曝光和识别标记区域的曝光的曝光部件的周边曝光装置33，在中央部分配设着作为搬运部件的晶片搬运臂34。该晶片搬运臂34在X、Z方向中移动将晶片搬运到两盒31、32和周边曝光装置33中的方式进行构成。此外，搬运臂34具有可以沿θ方向旋转的构成，并且以也能够将晶片搬运到属于处理台20侧的第四组G4的多段单元的延伸单元(EXT)和邻接的曝光装置侧的晶片交接台(图中未画出)的方式进行构成。
将如上所述地构成的处理系统设置在净化间40内，但是，进一步在系统内也通过高效率的垂直层流方式提高各部分的清净度。
下面，说明上述抗蚀剂液涂敷·显影处理系统的工作。
首先，在盒台10中，晶片搬运用夹架4接入到收容盒载置台2上的未处理的晶片W的盒1，从该盒1取出1块晶片W。晶片搬运用夹架4，从盒1取出晶片W，并移动到配置在处理台20侧的第三组G3的多段单元内的对准单元(ALIM)，将晶片W载置在对准单元(ALIM)内的晶片载置台24上。在晶片载置台24上晶片W接受定向平面校准(orientation flat aligner)和对准中心调整。此后，主晶片搬运机构21从相反侧接入到对准单元(ALIM)，从晶片载置台24接受晶片W。
在处理台20中，主晶片搬运机构21将晶片W搬入到最初属于第三组G3的多段单元的附着单元(AD)。在该附着单元(AD)内晶片W接受疏水化处理。当疏水化处理结束时，主晶片搬运机构21，从附着单元(AD)搬出晶片W，接着搬入到属于第三组G3或第四组G4的多段单元的冷却单元(COL)。在该冷却单元(COL)内将晶片W冷却到抗蚀剂涂敷处理前的设定温度例如23℃。当冷却处理结束时，主晶片搬运机构21从冷却单元(COL)搬出晶片W，接着搬入到属于第一组G1或第二组G2的多段单元的抗蚀剂涂敷单元(COT)。在该抗蚀剂涂敷单元(COT)内利用旋转涂敷法在晶片W的表面上涂敷膜厚均匀的抗蚀剂。
当抗蚀剂涂敷处理结束时，主晶片搬运机构21从抗蚀剂涂敷单元(COT)搬出晶片W，接着搬入到热板单元(HP)内。在热板单元(HP)内将晶片W载置在载置台上，在规定温度例如100℃进行规定时间的预烘焙处理。从而，能够从晶片W上的涂敷膜蒸发除去残存溶剂。当预烘焙结束时，主晶片搬运机构21从热板单元(HP)搬出晶片W，接着搬运到属于第四组G4的多段单元的延伸·冷却单元(EXTCOL)。在该延伸·冷却单元(EXTCOL)内将晶片W冷却到适合于下一个步骤即周边曝光装置33中的周边曝光处理的温度例如24℃。在该冷却后，主晶片搬运机构21，将晶片W搬运到直接在上面的延伸单元(EXT)，将晶片W载置在该延伸单元(EXT)内的载置台(图中未画出)上。当将晶片W载置在该延伸单元(EXT)的载置台上时，接口部30的搬运臂34从相反侧接入，接受晶片W。而且，搬运臂34将晶片W搬入到接口部30内的周边曝光装置33中。
当在曝光装置中完成全面曝光，使晶片W回到曝光装置侧的晶片接受台时，接口部30的搬运臂34接入(访问)该晶片接受台接受晶片W，并将接受的晶片W搬入到属于处理台20侧的第四组G4的多段单元的延伸单元(EXT)，且载置在晶片接受台上。这时，在将晶片W送交到处理台20侧之前，也将晶片W暂时收纳在接口部30内的缓冲盒32中。
由主晶片搬运机构21，将载置在晶片接受台上的晶片W搬运到致冷热板单元(CHP)，并且，为了防止发生边纹(Fringe)或者为了感应在化学放大型抗蚀剂(CAR)中的酸触媒反应而施加后曝光烘焙(postexposure bake)处理。
此后，将晶片W搬入到属于第一组G1或第二组G2的多段单元的显影单元(DEV)内。在该显影单元(DEV)内，通过四处供给显影液来对晶片W表面的抗蚀剂施加显影处理。通过该显影处理，使在晶片W表面上形成的抗蚀剂膜显影成规定的电路图案，并且除去晶片W的周边部分的剩余抗蚀剂膜，而且，除去附着在晶片W表面上形成的(施加的)对准标记M的区域上的抗蚀剂膜。这样一来，当显影结束时，通过在晶片W表面上施加上冲洗液而洗去显影液。
当显影步骤结束时，主晶片搬运机构21，从显影单元(DEV)搬出晶片W，接着将晶片W搬入到属于第三组G3或第四组G4的多段单元的热板单元(HP)内。在该热板单元(HP)内，对晶片W进行例如在100℃的规定时间的后烘焙处理。因此，使在显影中膨胀湿润的抗蚀剂硬化，提高了耐化学药品性。
当后烘焙结束时，主晶片搬运机构21从热板单元(HP)搬出晶片W，接着搬入到某个冷却单元(COL)内。在此处，晶片W回到常温后，主晶片搬运机构21接着将晶片W移送到属于第三组G3的延伸单元(EXT)。当将晶片W载置在该延伸单元(EXT)的载置台(图中未画出)上时，盒台10侧的晶片搬运用夹架4从相反侧接入，接受晶片W。而且，晶片搬运用夹架4，使接受的晶片W结束盒载置台2上的处理，进入收容晶片用的盒1的规定的晶片收容沟中完成处理。
下面，说明图2所示的抗蚀剂涂敷单元的构成。这时，在处理装置的抗蚀剂涂敷·显影处理系统中，具有同类的两个抗蚀剂涂敷单元。即，属于第一组G1的旋涂器型第一处理单元41(第一涂敷单元41)和属于第二组G2的旋涂器型第二处理单元42(第二涂敷单元42)。第一和第二涂敷单元41、42分别具有在处理室43的主晶片搬运机构21侧由闸门44开闭的搬出搬入口45、和在处理室43的外侧(图2的下侧)由覆盖门46开闭的维护开口47。
在图5中表示出第一和第二涂敷单元41、42的具体构成。在该第一和第二涂敷单元41、42的箱壳48内，具有作为自由旋转地保持晶片W的保持部件的旋转夹盘49、包围该旋转夹盘49和晶片W的外周及它们下方的处理杯23、和向晶片W的表面供给涂敷液例如抗蚀剂液和溶剂作为处理液的集合喷嘴50。
旋转夹盘49由安装在通过箱壳48下方的旋转电动机51而导致旋转的旋转轴52的上部的夹盘板49a、和垂下地设置在夹盘板49a的周边部分的保持部件(图中未画出)构成，保持部件，以在使晶片W从夹盘板49a浮出的状态中保持晶片W的周边部分的方式而构成。
此外，由设置在外部的真空泵等排气部件，从处理杯23的底部，排出处理杯23内的空气。而且，通过设置在处理杯23的底部的排水管28，从旋转夹盘49的外面，排出当晶片W旋转时飞散的处理液。处理杯23以可以上下移动、并且需要时为了维护而能够装上脱下的方式进行构成。
将集合喷嘴50设置在作为以旋转轴53为中心地旋转的移动部件的旋转臂54的前端上。在集合喷嘴50中，设置有与涂敷液供给管路55连接而喷出涂敷液的涂敷液供给喷嘴56、和与溶剂供给管路57连接喷出溶剂的溶剂供给喷嘴58，这些喷嘴56、58前后并置在晶片W的半径方向内侧，都在集合喷嘴50的下面开口。即，以涂敷液供给喷嘴56位于晶片W的半径方向内侧，溶剂供给喷嘴58位于晶片W的半径方向外侧的方式，相互只离开规定间隔地并置该涂敷液供给喷嘴56和溶剂供给喷嘴58。而且，以分别独立地从涂敷液供给喷嘴56喷出由涂敷液供给管路55供给的涂敷液，从溶剂供给喷嘴58喷出由溶剂供给管路57供给的溶剂的方式进行构成。
此外，如图5所示，以在水平姿势中将旋转臂54固定在铅直地设置在处理杯23的外侧的旋转轴53的上部，由旋转轴53的旋转机构59(喷嘴移动机构59)使旋转臂54在水平面内旋转的方式构成旋转臂54。旋转臂54，在晶片W的上方，移动到晶片W的中心部分附近的状态和移动到处理杯23外侧的待机位置(静止位置)上的状态之间移动。通过使旋转臂54在这两个状态之间移动，进行在晶片W上进行形成涂敷膜T的处理。
下面，说明当更换处理杯时的控制系统。
形成下述结构，即，由例如缸体构成的开闭驱动机构60使设置在到处理室43的搬出搬入口45中的闸门44沿上下方向移动，从而开闭搬出搬入口45。形成下述结构，即，为了检测该闸门44的开闭，例如将光学式的闸门开闭传感器61设置成接近闸门44，当打开闸门44时，输出该内容的检测信号。此外，为了检测覆盖门46的门联锁，将门开关62设置在维护开口47的边缘。
进一步将这些闸门开闭传感器61和门开关62的信号输入到作为控制部件的控制计算机63。根据预先存储在该控制计算机63中的处理顺序而能够控制地形成上述处理装置。
控制计算机63，如在图5中概略地表示的那样，包括将中央计算处理装置(CPU)作为主体构成的控制部件64(以下称为CPU64)、与CPU64连接的输入输出部65、和显示用于作成处理顺序的处理顺序输入画面的显示部66、和插入在输入输出部65中存储控制软件的记录介质67。此外，将控制计算机63，具体地说，如图3所示那样，设置在盒台10的盒载置台2上。这时，控制计算机63由通过引出式地收纳的键盘构成的输入输出部65、由显示器构成的显示部66和记录介质67所构成。
也可以通过将上述记录介质67固定地设置在控制计算机63中，或者，可自由装卸地插入到设置在控制计算机63中的读取装置上，由该读取装置读取上述记录介质67。在最典型的实施方式中，记录介质67是由基板处理装置的制造商的服务人员已安装控制软件的硬盘驱动器。在其它实施方式中，记录介质67是已写入控制软件的CD-ROM或DVD-ROM那样的读出专用可拆卸盘(removable disk)，这种可拆卸盘由设置在控制计算机63中的光学读取装置进行读取。记录介质67既可以是具有RAM(random access memory(随机存取存储器))或ROM(read only memory(只读存储器))中的某个形式的记录介质，此外，记录介质67也可以是盒式ROM那样的记录介质。需要时，可以将在计算机技术领域中公知的任意部件用作记录介质67。
以通过由上述那样构成的控制计算机63实施控制软件，实现当覆盖门46打开时使处理装置基本上停止的联锁机构(门锁定电路)的功能、当闸门44关闭时禁止作为工作搬运部件的搬运臂34工作的联锁机构的功能、和当杯更换时的旋转电动机停止等的特定的控制功能的方式进行控制。此外，也通过实现由规定处理顺序定义的种种处理条件对作为上述处理系统的各功能要素的上述主晶片搬运机构21、旋转夹盘49、来自喷嘴56、58的涂敷液·溶剂的供给·停止等进行一般的控制。
在本发明中，以在控制计算机63的记录介质67中，存储如图1所示的、处理杯23的更换用程序，根据该处理程序，由搬运臂34搬运晶片W的方式而起作用。
下面，一面参照图1，一面说明与本发明有关的处理杯23的更换方法。
<只考虑杯更换对象的处理单元的情形>
这是当杯更换对象的处理单元是第一涂敷单元41时，没有意识到除此以外的处理单元(第二涂敷单元42、显影单元等)中的处理而进行控制的情形，成为在图1的杯更换处理流程中，省略了步骤S101～S103和步骤S109～S110的形式。
这时，预先，在CPU64中预约登记(设定)杯更换对象的处理单元(第一涂敷单元41)。当这样做时，CPU64在杯更换对象的处理单元(第一涂敷单元41)中，检查是否没有正在进行处理的晶片，即被处理体的处理是否已经结束(步骤S104)。当具有正在进行处理的余留的晶片时(步骤S104中否)，等待该最后的晶片W的处理结束(步骤S104)。
如果最后的晶片W的处理结束，并被搬出到处理单元(第一涂敷单元41)外，则CPU64利用警报装置68(参照图2)，向作业者报告可以进行处理杯23的杯更换作业(步骤S105)。然后，作业者确认位于处理单元(第一涂敷单元41)的搬出搬入口45中的闸门44是否关闭(步骤S106)。通过CPU64监视闸门开闭传感器61的输出掌握闸门44已经关闭这一情况。如果闸门44已经关闭，则为了处理杯23的维护而打开覆盖门46。
因为当打开覆盖门46时，通常与此相伴地联锁机构69(参照图5)工作，成为禁止作为搬运部件的主晶片搬运机构21工作的状态，所以，使由该联锁机构69禁止主晶片搬运机构21的工作无效(步骤S107)。因此，主晶片搬运机构21可以进行对其它的不是更换对象的处理单元的搬出搬入工作。
在确立该状态后，作业者在打开覆盖门46的维护开口47中进行杯更换作业(步骤S108)。这时，以不机械地打开闸门44的方式，作业者进行图中未画出的闸门锁定。CPU64能够通过监视门开关62的输出掌握覆盖门46打开这一情况。
在杯更换作业结束后，使由联锁机构69禁止主晶片搬运机构21的工作有效(步骤S109)，程序完成。
如果根据该处理杯23的更换方法，则因为当在杯更换对象的处理单元中存在正在进行处理的晶片W时，在该处理结束的时刻报告可以进行处理杯更换这一情况，所以，作业者能够立即关闭闸门44打开覆盖门46而开始杯更换作业。
<杯更换对象的处理单元为全部涂敷单元的情形>
说明当同类的处理单元(涂敷单元)是只具有1台或具有多台的处理装置时，也考虑由其它处理单元(显影单元等)进行的处理的杯更换处理。
当进行同类的全部涂敷单元的处理杯23的更换时，其间，处理装置不继续进行连续的处理。因此，如果在CPU64中进行更换对象的处理单元的预约登记(设定)，则程序首先在图1中，从来自作业者的指示或掌握的处理单元的种类和台数的构成判断是否是全部处理单元中的处理杯更换(步骤S101)。
当是全部处理单元中的处理杯更换时(在步骤S101中“是”)，即当进行同类的处理单元的涂敷单元41、42的杯更换时，向作为搬入部的盒台10发出停止下一批的输出的指示(步骤S102)。
下面，检查杯更换对象的处理单元(第一、第二涂敷单元41、42)中的最后的晶片W的处理是否结束(步骤S104)。当具有正在进行处理的余留的晶片W时(步骤S104中“否”)时，等待该最后的晶片W的处理结束(步骤S104)。
对于CPU64，在更换对象的处理单元中处理的最后的晶片W的处理结束的时刻(如果是多个处理单元的并列处理，则结束的定时发生偏移)，向作业者报告能够进行处理杯23的更换作业(步骤S105)。而且，作业者等待关闭位于处理单元的搬出搬入口45中的闸门44(步骤S106)。
因为当闸门44关闭时，通常与此相伴地联锁机构69工作，使由该联锁机构69禁止搬运部件的工作无效(步骤S107)。因此，主晶片搬运机构21能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作。
在确立该状态后，作业者打开覆盖门46，进行杯更换作业(步骤S108)。这时，以不机械地打开闸门44的方式，作业者进行图中未画出的闸门锁定。
在处理杯作业结束后，使由联锁机构69禁止主晶片搬运机构21的工作回到有效(步骤S109)。而且，向作为搬入部的盒台10发出解除停止下一批的输出的指示(步骤S109～S110)，程序完成。如果根据该处理杯23的更换方法，那么，能够防止从搬入部输出下一批。
<杯更换对象的处理单元为多台的情形>
当具有多台同类的处理单元(涂敷单元)，其中的1台是处理杯更换对象时，可以由与成为杯更换对象的处理单元同类的其它处理单元，继续进行到那时的涂敷处理。
首先，在图1中，从来自作业者的指示或掌握的处理单元的种类和台数的构成判断是否是全部处理单元中的处理杯更换(步骤S101)。当不是全部处理单元中的处理杯更换时(在步骤S101中“否”)，即当具有多台同类的处理单元(涂敷单元)(这里是第一涂敷单元41和第一涂敷单元42这样两台)时，根据杯更换预约登记(设定)CPU64将没有预约杯更换时的通常登记的搬运顺序变更到下一批的搬运顺序，使得不使用杯更换对象的处理单元(步骤S103)。
下面，检查杯更换对象的处理单元(第一涂敷单元41)中的被处理体的处理是否结束(步骤S104)。当具有正在进行处理的余留的晶片W时(步骤S104中“否”)，等待该最后的晶片W的处理结束(步骤S104)。
在最后的晶片W的处理结束的时刻，向作业者报告能够进行处理杯23的更换作业(步骤S105)。而且，等待由作业者关闭位于处理单元的搬出搬入口45中的闸门44(步骤S106)。
因为当关闭闸门44时，通常与此相伴联锁机构69工作，所以使由该联锁机构69禁止主晶片搬运机构21的工作无效(步骤S107)。因此，主晶片搬运机构21可以进行对其它的不是更换对象的处理单元的搬出搬入工作。
在确立该状态后，作业者打开覆盖门46，进行杯更换作业(步骤S108)。这时，以不机械地打开闸门44的方式，作业者进行图中未画出的闸门锁定。
在杯更换作业结束后，使由联锁机构69禁止主晶片搬运机构21的工作回到有效(步骤S109)，程序完成。
如果根据该处理杯23的更换方法，则减少涂敷处理的处理能力，但是只通过变更搬运顺序，就能够与在此以前同样地在包含涂敷处理的显影处理、加热处理等中继续进行被处理体的处理。
<具体例>
下面，一面参照图5～图8，一面更详细地说明本发明的处理杯23的更换方法。
对于作业者而言，首先，一面从控制计算机63的输入输出部65，观察显示部66的操作画面，一面指定想要进行处理杯23的更换的处理单元(这里是第一涂敷单元41或者第二涂敷单元42中的某一个)，进行杯更换预约。这时，当停止下一批的输出时，变更下一批的搬运顺序。
在图6中，CPU64检查是否存在该杯更换预约(步骤S1)。当存在杯更换预约时(在步骤S1中“是”)，在警报装置68的杯更换中显示器70(参照图5)或者显示器66(参照图3、图5)上警报显示“杯更换预约中”(步骤S2)。
下面，从杯更换预约的内容，判断是否是全部的涂敷单元中的处理杯更换(步骤S3)。
当不是全部的涂敷单元中的处理杯更换时(在步骤S3中“否”)，即当具有多台同类的处理单元(涂敷单元)(这里是第一涂敷单元41和第二涂敷单元42这样2台)时，变更下一批的搬运顺序，使得不使用杯更换对象的处理单元(步骤S4)。
此外，当是全部的涂敷单元中的处理杯23的更换时(在步骤S3中“是”)，即，当只具有1台与更换对象的处理单元同类的处理单元(第一涂敷单元41)时，向作为搬入部的盒台10发出停止下一批的输出的指示(步骤S5)。
下面，检查杯更换对象的第一涂敷单元41中的晶片W的处理是否结束(步骤S6)。当具有正在进行处理的晶片W时(步骤S6中“否”)，等待该最后的晶片通过第一涂敷单元41处理结束(步骤S6)。
如果最后的晶片W的处理结束，则CPU64使警报装置68的可以杯更换显示器71(参照图5)工作，通过警报显示向作业者报告可以进行处理杯23的更换作业(步骤S7)。而且，使内置在杯更换对象的第一涂敷单元41的杯更换开关72(参照图5)中的LED73熄灭(步骤S8)。接受它的作业者按下杯更换开关72。
程序行进到图7，CPU64检查杯更换开关72是否接通(ON)(步骤S9)。当杯更换开关72接通时(在步骤S9中“是”)，使警报装置68的杯更换中显示器70工作，显示杯更换中的警报(步骤S10)，并且点亮内置在杯更换开关72中的LED73(步骤S11)。
下面，确认闸门44是否关闭(步骤S12)，当闸门44没有关闭时(在步骤S12中“否”)，报告要关闭闸门44(步骤S13)。
当闸门44关闭时(在步骤S12中“是”)，因为通常与此相伴联锁机构69(参照图5)工作，所以使该联锁机构69无效，解除禁止主晶片搬运机构21工作的状态，并且利用联锁机构无效化显示器75(参照图5)通知这一情况(步骤S14、S15)。因此，搬运臂34能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作。
接着，通过使作为关于覆盖门46的联锁机构的门锁定电路76(参照图5)无效，并且使门锁定电路无效化显示器77(参照图5)工作，产生门锁定电路无效化的警报(步骤S16、S17)。因此，即便打开覆盖门46，处理装置也能够不停止地继续工作。接着，为了安全起见，也禁止旋转电动机51(参照图5)工作(步骤S18)。
此后，作业者开始作为目的的处理杯23的更换作业(步骤S19)。而且，当该更换作业结束时，作业者再次按下杯更换开关72。因此，杯更换开关72断开(OFF)。
前进至图8，CPU64等待杯更换开关72断开，当断开时(在步骤S20中“是”)，使搬运臂34的联锁机构69回到有效，清除联锁机构69的无效化的警报(步骤S21、S22)。此外，使门锁定电路76回到有效，清除门锁定电路无效化的警报(步骤S23、S24)。而且，许可旋转电动机51工作，清除杯更换中的警报(步骤S25)。此外，也熄灭杯更换开关72的LED73(步骤S27)。
最后，在步骤S28，因为只有1台第一涂敷单元41，所以当指示停止下一批的输出时，向作为搬入部的盒台10发出解除停止下一批的输出的指示(步骤S28～S29)。
如果根据上述杯更换处理，则(1)当更换登记在搬运时间表中的全部处理杯23时，(a)在进行杯更换预约时刻，停止下一批的输出，(b)在全部处理单元的杯更换结束后再次开始下一批的处理。此外，(2)当更换登记在搬运时间表中的一部分处理单元的处理杯23时，(a)在进行杯更换预约时刻，以不使用杯更换处理单元的方式变更下一批以后的批的搬运时间表，继续进行批处理，(b)在杯更换结束的时刻，能够以使用全部模块的方式变更没有开始处理的批以后的批的搬运时间表，进行处理。
在上述实施方式中，说明作为处理杯23的更换对象的处理单元是涂敷单元的情形，但是，本发明不限定于此，也能够应用于更换或检查供给处理的处理器具，例如喷嘴56、58、旋转夹盘49和过滤器等的情形。
权利要求
1.一种处理装置中的处理器具的更换方法，由搬运部件将被处理体搬入到处理单元内，并使用处理器具对被处理体实施处理，其特征在于，包括确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具的更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤。
2.一种处理装置中的处理器具的更换方法，将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理，之后，由所述搬运部件将已结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的处理单元中，使用处理器具对被处理体实施处理，其特征在于，包括设定处理器具更换对象的预约的步骤；当在处理器具更换作业开始前、已设定预约时，停止搬入部中的下一批的输出的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具的更换作业的步骤；当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤；和根据处理器具更换作业的结束，解除停止搬入部中的下一批的输出的步骤。
3.一种处理装置中的处理器具的更换方法，将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理，之后，由所述搬运部件将已结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的同类的多个处理单元中，使用处理器具对被处理体实施处理，其特征在于，包括设定处理器具更换对象的预约的步骤；为了更换所述同类的多个处理单元的一个中的处理器具，根据预约前的搬运时间表变更搬运被处理体的搬运时间表，使得不使用处理器具更换对象的处理单元的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤。
4.一种处理装置中的处理器具的更换用程序，其是由搬运部件将被处理体搬入到处理单元内，使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于在计算机中运行下述步骤确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤。
5.一种处理装置中的处理器具的更换用程序，其是将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理，之后，由所述搬运部件将已结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于在计算机中运行下述步骤设定处理器具更换对象的预约的步骤；当在处理器具更换作业开始前、已设定预约时，停止搬入部中的下一批的输出的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤；和根据处理器具更换作业的结束，解除停止搬入部中的下一批的输出的步骤。
6.一种处理装置中的处理器具的更换用程序，其是在将由搬运部件从搬入部搬入的被处理体连续地搬运到多个处理单元中的某一个处理单元并实施处理后，由所述搬运部件将已结束处理的被处理体搬出到搬出部，其中在包含处理器具的同类的多个处理单元中使用处理器具对被处理体实施处理的处理装置中的处理器具的更换用程序，其特征在于在计算机中运行下述步骤设定处理器具更换对象的预约的步骤；为了更换所述同类的多个处理单元的一个中的处理器具，根据预约前的搬运时间表变更搬运被处理体的搬运时间表，使得不使用处理器具更换对象的处理单元的步骤；确认在处理器具更换对象的处理单元中被处理体的处理已结束，并报告能够开始处理器具更换作业的步骤；和当为了进行处理器具更换作业而关闭处理器具更换对象的处理单元的闸门时，与此相伴地解除突入的搬运部件的禁止工作状态，从而能够对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作的步骤。
全文摘要
本发明提供可以一面继续进行具有更换对象以外的处理器具的处理单元的处理，一面进行供给处理的处理器具的更换的处理器具的更换方法和更换用程序。作为在由搬运部件将被处理体搬入到处理单元内，由作为处理器具的处理杯(23)包围的状态中，对被处理体实施处理的处理装置中的处理杯(23)的更换方法，通过确认在杯更换对象的处理单元中已结束被处理体的处理，报告可以开始处理器具更换作业(S104、S105)，当为了进行杯更换作业而关闭杯更换对象的处理单元的闸门(44)时，与此相伴地解除突入搬运部件的禁止工作状态，可对其它不是更换对象的处理单元进行搬出搬入工作(S106、S107)。
文档编号G05B19/04GK101017770SQ20071000658
公开日2007年8月15日 申请日期2007年2月6日 优先权日2006年2月6日
发明者田尻直幸, 铃木彰史, 本间大辅 申请人:东京毅力科创株式会社