PCB产品的过程管控方法和系统与流程

本发明涉及pcb质量管控技术领域，特别是涉及一种pcb产品的过程管控方法和一种pcb产品的过程管控系统。

背景技术：

当前，在一个pcb产品生产出来后，可能会存在一定的缺陷，在进行缺陷的排查时，一般是根据质检人员的经验进行判断，从而对产生的缺陷进行管控。然而缺陷形成的原因成百上千，在进行改善时，因没有正确找到根因，无法有效避免缺陷的再次发生。另一方面，按照责任回归主体的思想，缺陷在哪里产生，就应该在哪里进行预防。在pcb制造站点，pcb缺陷的预防如果完全依赖人的经验，难免会出现预防遗漏的情况，进而造成缺陷的再次产生。

技术实现要素：

基于此，有必要针对无法有效消除生产pcb产品过程中的缺陷问题，提供一种pcb产品的过程管控方法和系统。

一种pcb产品的过程管控方法，包括：

获取pcb产品的历史缺陷信息，根据所述历史缺陷信息构建缺陷库；所述缺陷库中的信息包括多条缺陷记录，每条缺陷记录包括缺陷名称、缺陷情况信息、缺陷侦测站点、缺陷产生站点以及缺陷产生机理；

检测pcb产品生产过程时，在每个站点检测产生的缺陷事件信息，所述缺陷事件信息包括缺陷情况信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点；

根据所述缺陷事件信息查询所述缺陷库，得到缺陷事件对应的缺陷记录；

根据所述缺陷记录中的缺陷产生机理信息，生成针对所述缺陷事件的管控指令，根据所述管控指令管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件。

一种pcb产品的过程管控系统，包括：

缺陷库建立模块，用于获取pcb产品的历史缺陷信息，根据所述历史缺陷信息构建缺陷库；所述缺陷库中的信息包括多条缺陷记录，每条缺陷记录包括缺陷名称、缺陷情况信息、缺陷侦测站点、缺陷产生站点以及缺陷产生机理；

缺陷事件信息检测模块，用于检测pcb产品生产过程时，在每个站点检测产生的缺陷事件信息，所述缺陷事件信息包括缺陷情况信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点；

缺陷记录获取模块，用于根据所述缺陷事件信息查询所述缺陷库，得到缺陷事件对应的缺陷记录；

过程管控模块，用于根据所述缺陷记录中的缺陷产生机理信息，生成针对所述缺陷事件的管控指令，根据所述管控指令管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件。

上述pcb产品的过程管控方法和系统，通过获取pcb产品的历史缺陷信息，建立缺陷库，在管控pcb产品生产过程时，在每个站点均检测产生的缺陷信息，根据站点侦测到的缺陷事件信息，确定缺陷事件的缺陷情况信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点，对应查询缺陷库，找到缺陷库中记载的对应缺陷事件的缺陷记录，从而基于缺陷记录中的缺陷产生机理信息，对应生成管控指令，根据管控指令管控pcb产品生产过程中的缺陷事件。本发明的上述方案，无需根据人经验判断，提高pcb产品生产过程中管控的准确性以及全面性，进而从根本上消除生产pcb产品过程中的缺陷。

附图说明

图1为一实施例中pcb产品的过程管控方法的示意性流程图；

图2为一可选的实施例中pcb产品的过程管控方法的示意性流程图；

图3为一实施例中pcb产品的过程管控系统的示意性结构图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及取得的效果，下面结合附图及较佳实施例，对本发明实施例的技术方案，进行清楚和完整的描述。

图2为一实施例中pcb产品的过程管控方法的示意性流程图，如图2所示，所述方法的步骤包括：

s101，获取pcb产品的历史缺陷信息，根据所述历史缺陷信息构建缺陷库；所述缺陷库中的信息包括多条缺陷记录，每条缺陷记录包括缺陷名称、缺陷情况信息、缺陷侦测站点、缺陷产生站点以及缺陷产生机理。

在本步骤中，历史缺陷信息可以根据历史上生产pcb产品时产生的缺陷事件进行统计分析得到，对这些历史缺陷信息进行整合以及分类，得到类似与字典的缺陷库。

s102，检测pcb产品生产过程时，在每个站点检测产生的缺陷事件信息，所述缺陷事件信息包括缺陷情况信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点。

建立缺陷库之后，在本步骤中，进行pcb产品生产时，需要在pcb产品生产的每个站点设置检测站点，并在每个站点检测产生的缺陷事件，并生成相对应的缺陷事件信息，其中，检测站点主要上报采集到的缺陷情况信息，通过分析，即可得到缺陷事件信息中的缺陷侦测站点和缺陷产生站点。

s103，根据所述缺陷事件信息查询所述缺陷库，得到缺陷事件对应的缺陷记录。

在检测站点获取到缺陷事件信息后，在本步骤中，可以根据缺陷事件信息查询缺陷库，对应可以查询到该缺陷事件对应的缺陷记录。

s103，根据所述缺陷记录中的缺陷产生机理信息，生成针对所述缺陷事件的管控指令，根据所述管控指令管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件。

在本步骤中，缺陷产生机理对应记录了缺陷事件产生的原因，通过缺陷产生机理就可以生成管控指令，可选的，管控指令可以是对生产设备的参数调整指令，可以是携带设备调整措施的信息，现场人员在接受管控指令后，可以根据管控指令对应调整设备的参数，以管控pcb产品生产过程中的缺陷事件。

在本实施例中，通过获取pcb产品的历史缺陷信息，建立缺陷库，在管控pcb产品生产过程时，在每个站点均检测产生的缺陷信息，根据站点侦测到的缺陷事件信息，确定缺陷事件的缺陷信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点，对应查询缺陷库，找到缺陷库中记载的对应缺陷事件的缺陷记录，从而基于缺陷记录中的缺陷产生机理信息，对应生成管控指令，根据管控指令管控pcb产品生产过程中的缺陷事件。无需根据人经验判断，提高pcb产品生产过程中管控的准确性，进而提高pcb产品生产过程质量管控效率。

在一实施例中，构建缺陷库的步骤还可以包括：根据预先定义的缺陷结构化体系对缺陷库中的缺陷名称进行分类处理。缺陷库是类似于词典的缺陷数据库，在查询缺陷库时，可以通过查询缺陷名称，因此，需要对缺陷名称进行分类，这里，在建立缺陷库之前，预先定义了缺陷结构化体系。缺陷结构化体系是一套与pcb产品结合密切的体系，缺陷结构化体系自上而下包括：产品类型、产品原材料、pcb组成结构、加工工艺、加工工艺形成的中间对象、加工工艺形成的最小单元、最小单元的属性分类以及缺陷类型。

在本实施例中，通过对缺陷名称进行分类，可以为缺陷库提供索引，便于找到缺陷库中的缺陷记录。

可选的，在站点未正确判断缺陷类型时，还可以根据缺陷产生站点和缺陷侦测站点检索所有可能的缺陷事件，并提取缺陷侦测站点采集的缺陷pcb产品的图片信息，根据所有可能的缺陷事件和所述图片信息生成管控指令。

图2为一可选的实施例中pcb产品的过程管控方法的示意性流程图，如图2所示，根据预先定义的缺陷结构化体系对缺陷库中的缺陷名称进行分类处理的步骤可以包括：

s201，根据pcb产品的类型，确定缺陷名称的一级分类属性，其中，所述一级分类属性的一级属性内容为产品类型。

s202，确定缺陷名称的一级分类属性之后，根据属于同一个一级分类属性下产品的原材料信息，确定缺陷名称的二级分类属性。

s203，确定缺陷名称的二级分类属性之后，根据属于同一个二级分类属性下的pcb组成结构，确定缺陷名称的三级分类属性。

s204，确定缺陷名称的三级属性之后，根据属于同一个三级分类属性下的加工工艺，确定缺陷名称的四级分类属性。

s205，确定缺陷名称的四级分类属性之后，根据属于同一个四级分类属性下的加工工艺形成的中间对象，确定缺陷名称的五级分类属性。

s206，确定缺陷名称的五级分类属性之后，根据属于同一个五级分类属性下的加工工艺形成的最小单元，确定缺陷名称的六级分类属性。

s207，确定缺陷名称的六级分类属性之后，根据属于同一个六级分类属性下的最小单元的属性分类，确定缺陷名称的七级分类属性。

s208，确定缺陷名称的七级分类属性之后，根据属于同一个七级分类属性下的缺陷类型，确定对应的缺陷名称。

在本实施例中，出示一具体对缺陷名称进行分类的方法，结合pcb生产周期中的各个阶段，清楚的定义了每个不同的缺陷名称，不容易造成缺陷名称的混淆，增加缺陷类型判断的准确性。

在一实施例中，可以通过以下方式检测pcb产品生产过程时，在每个站点检测产生的缺陷事件信息：在pcb产品生产过程时，获取缺陷事件的侦测站点，在每个侦测站点检测是否产生缺陷事件，根据所述侦测站点的侦测结果，确定缺陷事件的产生站点；采集缺陷图片、形态特征以及缺陷在pcb的位置，根据缺陷图片、形态特征以及缺陷在pcb的位置生成所述缺陷情况信息；根据所述侦测站点、所述产生站点以及所述缺陷情况信息生成缺陷事件对应的缺陷事件信息。

在本实施例中，侦测站点可以预先设置好，比如在pcb产品的制作工序中选取若干个站点为侦测站点，在pcb产线启动时，侦测站点开始侦测是否存在缺陷，在侦测站点侦测到缺陷时，可以认为缺陷事件产生在侦测到缺陷的站点之前。然后根据fmea(failuremodeandeffectsanalysis，失效模式及后果分析)，可以确定缺陷的产生站点。对于缺陷情况信息的确认，可选的，通过图像采集装置采集缺陷工件的图像，然后通过图像获取缺陷图片、形态特征以及缺陷在pcb的位置，从而确定缺陷情况信息。

在一可选的实施例中，可以根据缺陷事件信息中包含的缺陷情况信息，查询缺陷库，其中，缺陷库中缺陷名称是根据预先定义的缺陷结构化体系确定的，那么根据具体的缺陷情况信息，可以知道具体的缺陷名称，在知道缺陷名称之后，可以对应查询到缺陷记录。

在一实施例中，在生成针对所述缺陷事件的管控指令之后，还可以包括以下步骤：根据缺陷事件对应的缺陷记录，确定缺陷事件的产生站点，根据所述缺陷产生机理信息以及所述产生站点，将所述管控指令发送至产生站点。

本实施例中，其目的是要将管控指令具体分发到各个缺陷产生站点，至于如何明确缺陷事件的缺陷产生站点，首先可以根据缺陷记录中记录的缺陷产生站点，将管控指令分发到各个缺陷产生站点，也可以根据缺陷事件信息中的缺陷产生站点，将管控指令发送到各个缺陷产生站点，也可以综合缺陷记录、缺陷事件信息以及缺陷产生机理信息，得到缺陷产生站点，然后将管控指令发送至各个缺陷产生站点。

在一可选的实施例中，针对根据所述管控指令管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件这一步骤，还可以通过以下方式实现：解析管控指令，得到管控指令中针对各个站点的修改指令，各个站点执行各自对应的修改指令，从而实现对pcb产品生产过程进行质量管控。

基于与上述实施例中的pcb产品的过程管控方法相同的思想，本发明还提供pcb产品的过程管控系统，该系统可用于执行上述pcb产品的过程管控方法。为了便于说明，pcb产品的过程管控系统实施例的结构示意图中，仅仅示出了与本发明实施例相关的部分，本领域技术人员可以理解，图示结构并不构成对系统的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

图3为一实施例中pcb产品的过程管控系统的示意性结构图，如图3所示，所述系统包括：

缺陷库建立模块301，用于获取pcb产品的历史缺陷信息，根据所述历史缺陷信息构建缺陷库；所述缺陷库中的信息包括多条缺陷记录，每条缺陷记录包括缺陷名称、缺陷情况信息、缺陷侦测站点、缺陷产生站点以及缺陷产生机理。

缺陷事件信息检测模块302，用于检测pcb产品生产过程时，在每个站点检测产生的缺陷事件信息，所述缺陷事件信息包括缺陷情况信息、缺陷侦测站点以及缺陷产生站点。

缺陷记录获取模块303，用于根据所述缺陷事件信息查询所述缺陷库，得到缺陷事件对应的缺陷记录。

过程管控模块303，用于根据所述缺陷记录中的缺陷产生机理信息，生成针对所述缺陷事件的管控指令，根据所述管控指令管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件。

在一实施例中，缺陷库建立模块301还用于根据预先定义的缺陷结构化体系对缺陷库中的缺陷名称进行分类处理；所述缺陷结构化体系中自上而下包括：产品类型、产品原材料、pcb组成结构、加工工艺、加工工艺形成的中间对象、加工工艺形成的最小单元、最小单元的属性分类以及缺陷类型。

可选的，缺陷库建立模块301还用于根据pcb产品的类型，确定缺陷名称的一级分类属性，其中，所述一级分类属性的一级属性内容为产品类型；根据所述一级属性内容中产品类型的原材料，确定缺陷名称的二级分类属性，其中，所述二级分类属性的二级属性内容为产品原材料；根据pcb产品的类型，确定缺陷名称的一级分类属性，其中，所述一级分类属性的一级属性内容为产品类型；确定缺陷名称的一级分类属性之后，根据属于同一个一级分类属性下产品的原材料信息，确定缺陷名称的二级分类属性；确定缺陷名称的二级分类属性之后，根据属于同一个二级分类属性下的pcb组成结构，确定缺陷名称的三级分类属性；确定缺陷名称的三级属性之后，根据属于同一个三级分类属性下的加工工艺，确定缺陷名称的四级分类属性；确定缺陷名称的四级分类属性之后，根据属于同一个四级分类属性下的加工工艺形成的中间对象，确定缺陷名称的五级分类属性；确定缺陷名称的五级分类属性之后，根据属于同一个五级分类属性下的加工工艺形成的最小单元，确定缺陷名称的六级分类属性；确定缺陷名称的六级分类属性之后，根据属于同一个六级分类属性下的最小单元的属性分类，确定缺陷名称的七级分类属性；确定缺陷名称的七级分类属性之后，根据属于同一个七级分类属性下的缺陷类型，确定对应的缺陷名称。。

在另一实施例中，缺陷事件信息检测模块302还用于在pcb产品生产过程时，获取缺陷事件的侦测站点，在每个侦测站点检测是否产生缺陷事件，根据所述侦测站点的侦测结果，确定缺陷事件的产生站点；采集缺陷图片、形态特征以及缺陷在pcb的位置，根据缺陷图片、形态特征以及缺陷在pcb的位置生成所述缺陷情况信息；根据所述侦测站点、所述产生站点以及所述缺陷情况信息生成缺陷事件对应的缺陷事件信息。

在另一可选的实施例中，缺陷记录获取模块303还用于根据缺陷事件信息中包含的缺陷情况信息，查询所述缺陷库，得到缺陷事件对应的缺陷名称；根据缺陷名称，得到缺陷库中所述缺陷事件对应的缺陷记录。

在一实施例中，还包括管控指令发送模块，管控指令发送模块还用于根据缺陷事件对应的缺陷记录，确定缺陷事件的缺陷产生站点，根据所述缺陷产生机理信息以及所述缺陷产生站点，将所述管控指令发送至缺陷产生站点。

可选的，过程管控模块304还用于解析所述管控指令，得到针对各个站点的修改指令，所述各个站点执行所述修改指令，管控所述pcb产品生产过程中的缺陷事件。

本领域普通技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，作为独立的产品销售或使用。所述程序在执行时，可执行如上述各方法的实施例的全部或部分步骤。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-onlymemory，rom)或随机存储记忆体(randomaccessmemory，ram)等。

在一实施例中，所述存储介质还可设置于计算机设备中，所述计算机设备还包括处理器。所述处理器执行所述存储介质中的程序时可执行如上述各方法的实施例的全部或部分步骤。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。