1.一种智能多路温度控制系统，其特征在于，所述智能多路温度控制系统包括温度输入模块、MCU模块和温度输出模块，所述温度输入模块设置有32路温度输入通道，所述32路温度输入通道用于接收温度输入值并将所述温度输入值传输给所述MCU模块；所述MCU模块设置有运算模块，所述运算模块用于根据温度预设值和所述温度输入值计算出所述32路温度输入通道的温度偏差值，并将所述温度偏差值传输给所述温度输出模块；所述温度输出模块设置有32路温度输出驱动单元，所述32路温度输出驱动单元用于根据所述温度偏差值，分别驱动控制与所述32路温度输入通道相对应的32个加热装置。
2.根据权利要求1所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述智能多路温度控制系统还包括I/O通道模块，所述I/O通道模块为多路输入输出隔离通道模块，所述I/O通道模块一端连接所述MCU模块，另一端连接有温度开关、和/或报警传感器、和/或光电传感器和输入数字量信号和输出数字开关量信号。
3.根据权利要求2所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述智能多路温度控制系统还包括人机交互系统，所述人机交互系统与所述MCU模块连接，所述人机交互系统用于设置温度预设值、和/或监测所述32路温度输入通道的温度输入值、和/或监测所述32路温度输出驱动单元的工作状态、和/或监测所述加热装置的温度和/或显示故障报警状态。
4.根据权利要求3所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述人机交互系统与所述MCU模块之间连接有RS485模块，所述RS485模块通过Modbus RTU通信协议与所述MCU模块连接。
5.根据权利要求3所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述人机交互系统为PC电脑或PLC监控系统。
6.根据权利要求1所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述温度输入模块和MCU模块之间设置连接有A/D模块。
7.根据权利要求6所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述温度输入模块与所述A/D模块设置连接有滤波放大器。
8.根据权利要求6所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述MCU模块的运算模块为32位ARM处理器。
9.根据权利要求1或8所述的智能多路温度控制系统，其特征在于，所述运算模块为PID算法运算模块或模糊算法运算模块。