1.一种提升机控制系统的控制模块，其特征是，将散热基板、陶瓷覆铜板、电力电子芯片、控制板、取样电路封装集成在一个工业级塑料外壳内，陶瓷覆铜板与散热基板、电力电子芯片间填充无铅焊料，电力电子芯片与控制板连接采用高温高压线。
2.根据权利要求1所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，电力电子芯片为方形可控硅芯片，以陶瓷覆铜板绝缘、以紫铜散热基板衬底，经真空焊接工艺，保证焊接层无空洞。
3.根据权利要求1所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，所述的控制板的控制电路采用16位单片机作为核心控制器件，实现对控制信号源、触发电路、采样电路的集中控制。
4.根据权利要求3所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，所述的控制板通过高精密电流互感器取样，采用高速AD电路转换。
5.根据权利要求1所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，控制板内集成双套提升机控制主电路和控制电路。
6.根据权利要求1所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，控制板上集成三相电压取样、光电隔离、AD转换、单片机逻辑分析。
7.根据权利要求1所述的提升机控制系统的控制模块，其特征是，控制板上集成宽电压范围线性变压电路，精密整流电路及DCDC电源模块。