技术特征：
技术总结
本发明公开了半导体测试技术领域的一种半导体测试用温度控制装置，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部，对测试机台的实时工作温度进行控制，通过热补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件，有利于测试的准确度。
技术研发人员：王晓勇
受保护的技术使用者：王晓勇
技术研发日：2018.08.15
技术公布日：2019.01.04