一种汽车控制器的制作方法

本实用新型涉及汽车控制器技术领域，特别涉及一种汽车控制器。

背景技术：

在常用的电动汽车控制器中，变频式或逆变控制器中的电路板分为两大部分，一部分为上层控制板，另一部分为下层驱动板，其中，输入母线端子设置在上层控制板上，上层控制板的制板材料为通用线路板。

当输入电流时，如图4可知，电流要依次经过上层控制板的输入母线端子与功率储能电容，并通过下层接线端子流经至下层板上的功率器件，由于输入母线端子上接入的电流较大，通常为十几至几百安培，因此在流经上层控制板时会造成很大的损耗与线路板的温度升高。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种汽车控制器，从而降低损耗和温度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种汽车控制器，包括上层控制板和下层驱动板，还包括母线排，所述母线排上安装有输入母线端子，所述输入母线端子通过所述母线排分别与所述上层控制板、所述下层驱动板进行电连接。

进一步的，所述母线排包括正极母线排与负极母线排，所述输入母线端子包括正极输入端子与负极输入端子，所述正极母线排上安装有正极输入端子，所述负极母线排安装有负极输入端子。

进一步的，所述母线排为金属异形母线排。

进一步的，所述金属异形母线排为铜制金属异形母线排或铝制金属异形母线排。

进一步的，所述母线排的厚度范围为2毫米至5毫米之间。

进一步的，所述上层控制板包括功率储能电容以及控制芯片，所述下层驱动板包括功率器件、输出端子以及下层接线端子，所述母线排上设置有对联螺孔，所述上层控制板安装于所述母线排的上方，所述对联螺孔与所述下层接线端子之间通过对联螺丝连接。

进一步的，所述下层驱动板的线路板具体为铝基板，所述功率器件的表面贴装在所述铝基板的电路层上。

进一步的，所述上层控制板包括放置功率储能电容的电容板，所述电容板或是所述上层控制板安装于所述母线排的上方。

进一步的，所述上层控制板上开设有供所述输入母线端子穿过的输入通孔以及供所述输出端子穿过的输出通孔。

本实用新型的有益效果在于：在上层控制板与下层驱动板之间加入一层母线排，并将输入母线端子安装有母线排上，当输入电流时，电流从输入母线端子流入，并通过母线排流到上层控制板与下层驱动板上，由于母线排具有良好的导电性和散热性，电流经过母线排时的损耗较通用线路板来说要低很多，同时，通过母线排进行散热，以降低整个控制器的温度。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例的一种汽车控制器的结构示意图；

图2所示为本实用新型实施例的一种汽车控制器的拆解示意图；

图3所示为本实用新型实施例的一种汽车控制器的部分结构示意图；

图4所示为本实用新型实施例的一种汽车控制器的等效电路图。

标号说明：

1、上层控制板；2、母线排；3、下层驱动板；4、下壳；5、固定螺丝；

6、固定螺孔；7、固定螺柱；11、功率储能电容；12、控制芯片；13、电容板；14、输入通孔；15、输出通孔；21、正极母线排；22、负极母线排；

23、正极输入端子；24、负极输入端子；25、对联螺孔；26、对联螺丝；31、功率器件；32、输出端子；33、下层接线端子；34、铝基板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:在上层控制板和下层驱动板之间增加母线排，并将输入母线端子安装在母线排上，利用母线排的散热性能和良好导电性来降低损耗和温度。

请参照图1至图4所示，本实用新型的一种汽车控制器，包括上层控制板和下层驱动板，还包括母线排，所述母线排上安装有输入母线端子，所述输入母线端子通过所述母线排分别与所述上层控制板、所述下层驱动板进行电连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在上层控制板与下层驱动板之间加入一层母线排，并将输入母线端子安装有母线排上，当输入电流时，电流从输入母线端子流入，并通过母线排流到上层控制板与下层驱动板上，由于母线排具有良好的导电性和散热性，电流经过母线排时的损耗较通用线路板来说要低很多，同时，通过母线排进行散热，以降低整个控制器的温度。

进一步的，所述母线排包括正极母线排与负极母线排，所述输入母线端子包括正极输入端子与负极输入端子，所述正极母线排上安装有正极输入端子，所述负极母线排安装有负极输入端子。

由上述描述可知，通过正极母线排、负极母线排来与正极输入端子、负极输入端子相对应，以实现母线排与输入母线端子的连接。

进一步的，所述母线排为金属异形母线排。

由上述描述可知，由于电路结构的元器件长短不一，根据控制器的具体电路结构设置异形母线排，能够有效的降低整个控制器的面积。

进一步的，所述金属异形母线排为铜制金属异形母线排或铝制金属异形母线排。

由上述描述可知，铜和铝具有良好的导电性能和散热性能，并具有较高的使用年限和低廉的价格，是本实用新型的优选技术方案。

进一步的，所述母线排的厚度范围为2毫米至5毫米之间。

由上述描述可知，将母线排的厚度范围设置2毫米至5毫米之间，从而使得母线排能同时满足散热性能、导电性能以及尺寸厚度的要求，若大于5毫米，则母线排的厚度较大，影响整个控制器的尺寸，若小于2毫米，则在散热性能上会有所不足，即在满足性能的同时兼顾到控制器的尺寸要求。

进一步的，所述上层控制板包括功率储能电容以及控制芯片，所述下层驱动板包括功率器件、输出端子以及下层接线端子，所述母线排上设置有对联螺孔，所述上层控制板安装于所述母线排的上方，所述对联螺孔与所述下层接线端子之间通过对联螺丝连接。

由上述描述可知，通过上述的结构，以实现上层控制板、母线排与下层驱动板三者之间的连接。

进一步的，所述下层驱动板的线路板具体为铝基板，所述功率器件的表面贴装在所述铝基板的电路层上。

由上述描述可知，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜，铝基板包括电路层、绝缘层和金属基层，功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

进一步的，所述上层控制板包括放置功率储能电容的电容板，所述电容板或是所述上层控制板安装于所述母线排的上方。

由上述描述可知，提供一种上层控制板和母线排的可选方案，只让放置功率储能电容的电容板与母线排连接。

进一步的，所述上层控制板上开设有供所述输入母线端子穿过的输入通孔以及供所述输出端子穿过的输出通孔。

由上述描述可知，输入母线端子与输出端子的整体高度较高，通过穿过上层控制板，从而有效的降低整个控制器的高度，使得整个控制器的尺寸更加合理。

请参照图1至图4所示，本实用新型的实施例一为：

一种汽车控制器，包括上层控制板1、母线排2以及下层驱动板3，母线排2分别与上层控制板1、下层驱动板3进行电连接。

其中，母线排2包括正极母线排21、负极母线排22、正极输入端子23、负极输入端子24、对联螺孔25以及对联螺丝26，正极输入端子23安装于正极母线排21上，负极输入端子24安装于负极母线排22，对联螺丝26穿过对联螺孔25与下层接线端子33连接，实现母线排2和下层驱动板3的连接。

其中，母线排2为铜制金属异形母线排，母线排2的厚度范围为2毫米。

其中，上层控制板1包括功率储能电容11、控制芯片12、电容板13、输入通孔14以及输出通孔15，功率储能电容11放置在电容板13上，输入通孔14供输入母线端子穿过，输出通孔15供输出端子32穿过，在本实施例中，电容板13或是上层控制板1安装于母线排2的上方均可。

下层驱动板3包括功率器件31、输出端子32、下层接线端子33以及铝基板34，功率器件31的表面贴装在铝基板34的电路层上。

其中，在本实施例中，下层驱动板3放置在下壳4上，三层之间的固定连接由固定螺丝5、固定螺孔6以及固定螺柱7来实现，如图2中，下层驱动板3上设置有固定螺柱7，上层控制板1上设置有固定螺孔6，固定螺丝5穿过固定螺孔6与固定螺柱7进行螺纹连接，从而实现上层控制板1和下层驱动板3的连接，同理可以得到其它板之间的固定连接。

其中，在本实施例中，功率器件31为MOS或IGBT，MOS是MOSFET的缩写，MOSFET是Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，其全称为金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管；IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，意为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。

请参照图1至图4所示，本实用新型的实施例二为：

在实施例一的基础上，本实施例中的母线排2由铜制金属异形母线排替换为铝制金属异形母线排。

请参照图1至图4所示，本实用新型的实施例三为：

在实施例一的基础上，与实施例一不同的地方在于，本实施例中的母线排2的厚度为5毫米。

请参照图1至图4所示，本实用新型的实施例四为：

在实施例一的基础上，与实施例一不同的地方在于，本实施例中的母线排2的厚度为3毫米。

综上所述，本实用新型提供的一种汽车控制器，在上层控制板与下层驱动板之间加入一层母线排，并将输入母线端子安装有母线排上，当输入电流时，电流从输入母线端子流入，并通过母线排流到上层控制板与下层驱动板上，由于母线排具有良好的导电性和散热性，电流经过母线排时的损耗较通用线路板来说要低很多，同时，通过母线排进行散热，以降低整个控制器的温度；通过对母线排的线路板材料、厚度、下层驱动板的材料以及三层之间配合的设计，使得汽车控制器具有空间布置合理、损耗低、散热性能的效果。

综上所述，本实用新型提供的以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。