工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器与流程

本申请涉及工件开孔领域，具体而言，涉及一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器。

背景技术：

原有工件由人工进行切割开孔，比如封头的开孔，不使用定位装置，但由于人工开孔精度差，一致性差，故引入机器人自动工件开孔，传统轨迹生成有在线示教和离线编程两种方式，但是由于每个工件尺寸均有一定误差，利用一个工件通过上述的两种方法中的任意一种方法生成的轨迹都难以适用于其他的工件，进而不能对其他的工件进行精确地开孔。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器，以解决现有技术中的采用一个工件生成的轨迹难以适用于其他的工件的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，该方法包括：根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

进一步地，获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。

进一步地，根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：利用各所述高度差对对应的所述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标；根据多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标生成所述待开孔工件的开孔轨迹。

进一步地，获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：利用激光测距传感器获取所述第一距离，获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：利用所述激光测距传感器获取所述第二距离。

进一步地，获取基准工件的基准开孔轨迹包括：根据所述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹。

进一步地，根据所述基准工件的三维数据生成预备开孔轨迹包括：获取所述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各所述预备轨迹点位于所述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；根据各所述预备轨迹点的坐标生成所述预备开孔轨迹。

进一步地，利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹包括：利用所述基准工件对各所述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个所述基准轨迹点的坐标；根据各所述基准轨迹点的坐标生成所述基准开孔轨迹。

根据本申请的另一方面，提供了一种工件的开孔轨迹的生成装置，所述工件包括用于开孔的开孔表面，该装置包括：第一获取单元，用于获取基准工件的基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；第二获取单元，用于获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；生成单元，用于根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

根据本申请的另一方面，提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。

根据本申请的另一方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。

应用本申请的技术方案，上述的生成方法中，首先根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，后续获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；最后，根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的开孔轨迹的生成方法的实施例的流程示意图；

图2示出了根据本申请的开孔轨迹的生成装置的实施例的结构示意图；

图3示出了本申请的一种实施例中的基准工件三维模型示意图；以及

图4示出了开孔后的工件的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、三维模型；101、曲面圆；102、开孔表面；103、孔。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术中介绍的，由于每个工件尺寸均有一定误差，例如开孔表面的凹凸情况不同，现有技术中的开孔轨迹的生成方法中利用一个工件生成的轨迹难以适用于其他的工件，为了解决这一问题，根据本申请的实施例，提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法。

图1是根据本申请实施例的工件的开孔轨迹的生成方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，根据基准工件获取基准开孔轨迹，上述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

步骤S102，获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

步骤S103，根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

上述的生成方法中，首先根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，后续获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；最后，根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

需要说明的是，本申请的生成方法中的基准工件和待开孔工件的型号相同，另外，本申请中的开孔可以为任何形状的孔，可以为圆孔、方孔、三角孔或者不规则形状的孔。

还需要说明的是，本申请的高度差为基准工件位于预定位置和待开孔工件位于预定位置时的高度差，因为，在实际的应用过程中，基准工件和待开孔工件均会在切割时位于切割平台上的一个位置，即预定位置，当然，二者是在不同时刻位于切割平台上的预定位置上。

还需要说明的是，本申请的开孔轨迹的生成方法适用于任何待开孔的工件，本领域技术人员可以根据实际情况将该方法应用在合适的待开孔的工件的轨迹生成过程中，本申请的一种具体的实施例中，上述工件为封头，对应地，基准工件为基准封头，待开孔工件为待开孔封头。

为了准确地得到高度差，本申请的一种实施例中，获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：获取各上述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，上述基准平面为与上述预定位置的距离为预定距离的平面；获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，上述投影轨迹点为上述基准平面上的预备投影点在上述待开孔工件的开孔表面上的投影，上述预备投影点为上述基准轨迹点在上述基准平面上的投影；计算各上述第一距离和上述第二距离的差值，得到多个上述高度差。

需要说明的是，第一距离和第二距离实际上均是基准工件和待开孔工件在预定位置时获取得到的。当然，二者并不同时位于预定位置上。一种具体的实施例中，预定位置为切割载体的表面的预定区域。

为了高效准确地获取带开孔工件的开孔轨迹，本申请的一种实施例中，根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：利用各上述高度差对对应的上述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标；根据多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标生成上述待开孔工件的开孔轨迹。

本申请的获取第一距离和第二距离的方法可以为现有技术中的任何合适的设备或者方法，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的设备或者方法，本申请的一种具体的实施例中，获取各上述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：利用激光测距传感器获取上述第一距离，获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：利用上述激光测距传感器获取上述第二距离。

当然，实际的操作过程中，获取第一距离的激光测距传感器和获取第二距离的激光测距传感器可以是同一个，也可以不是同一个，本领域技术人员可以根据实际情况选择。

本申请的获取基准工件的基准轨迹的方法可以为任何合适的方法，本申请的一种具体的实施例中，获取基准工件的基准开孔轨迹包括：根据上述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；利用上述基准工件修正上述预备开孔轨迹，生成上述基准开孔轨迹。该方法中对预备开孔轨迹进行修正，可以得到更加准确的基准轨迹。

为了高效准确地获取预备开孔轨迹，本申请的一种实施例中，根据上述基准工件的三维数据生成预备开孔轨迹包括：获取上述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各上述预备轨迹点位于上述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；根据各上述预备轨迹点的坐标生成上述预备开孔轨迹。

本申请的另一种实施例中，利用上述基准工件修正上述预备开孔轨迹，生成上述基准开孔轨迹包括：利用上述基准工件对各上述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个上述基准轨迹点的坐标；根据各上述基准轨迹点的坐标生成上述基准开孔轨迹。这样可以高效地对预备开孔轨迹进行修正，且得到准确的基准开孔轨迹。

本申请实施例还提供了一种工件的开孔轨迹的生成装置，需要说明的是，本申请实施例的工件的开孔轨迹的生成装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于工件的开孔轨迹的生成方法。以下对本申请实施例提供的工件的开孔轨迹的生成装置进行介绍。

图2是根据本申请实施例的工件的开孔轨迹的生成装置的示意图。上述工件包括用于开孔的开孔表面，如图2所示，该装置包括：

第一获取单元10，用于获取基准工件的基准开孔轨迹，上述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

第二获取单元20，用于获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

生成单元30，用于根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

上述的生成装置中，第一获取单元根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，第二获取单元获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；生成单元根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该装置会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

需要说明的是，本申请的生成装置适用的基准工件和待开孔工件的型号相同，另外，本申请中的开孔可以为任何形状的孔，可以为圆孔、方孔、三角孔或者不规则形状的孔。

还需要说明的是，本申请的高度差为基准工件位于预定位置和待开孔工件位于预定位置时的高度差，因为，在实际的应用过程中，基准工件和待开孔工件均会在切割时位于切割平台上的一个位置，即预定位置。

还需要说明的是，本申请的开孔轨迹的生成装置适用于任何待开孔的工件，本领域技术人员可以根据实际情况将该装置应用在合适的待开孔的工件的轨迹生成过程中，本申请的一种具体的实施例中，上述工件为封头，对应地，基准工件为基准封头，待开孔工件为待开孔封头。

为了准确地得到高度差，本申请的一种实施例中，第二获取单元包括第一获取模块、第二获取模块以及计算模块，其中，第一获取模块用于获取各上述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，上述基准平面为与上述预定位置的距离为预定距离的平面；第二获取模块用于获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，上述投影轨迹点为上述基准平面上的预备投影点在上述待开孔工件的开孔表面上的投影，上述预备投影点为上述基准轨迹点在上述基准平面上的投影；计算模块用于计算各上述第一距离和上述第二距离的差值，得到多个上述高度差。

需要说明的是，第一距离和第二距离实际上均是基准工件和待开孔工件在预定位置时获取得到的。当然，二者并不同时位于预定位置上。一种具体的实施例中，预定位置为切割载体的表面的预定区域。

为了高效准确地获取带开孔工件的开孔轨迹，本申请的一种实施例中，生成单元包括补偿模块和第一生成模块，其中，补偿模块用利用各上述高度差对对应的上述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标；第一生成模块根据多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标生成上述待开孔工件的开孔轨迹。

本申请的第一获取模块和第二获取模块可以为现有技术中的任何合适的设备，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的设备，本申请的一种具体的实施例中，第一获取模块包括第一激光测距传感器，第二获取模块包括第二激光测距传感器，第一激光测距传感器和第二激光测距传感器可以为同一个激光测距传感器，这时，第一获取模块和第二获取模块为同一个获取模块。

本申请的获取基准工件的基准轨迹的装置可以为任何合适的装置，本申请的一种具体的实施例中，第一获取单元包括第二生成模块和第三生成模块，其中，第二生成模块用于根据上述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；第三生成模块用于利用上述基准工件修正上述预备开孔轨迹，生成上述基准开孔轨迹。该装置中对预备开孔轨迹进行修正，可以得到更加准确的基准轨迹。

为了高效准确地获取预备开孔轨迹，本申请的一种实施例中，第二生成模块包括第一获取子模块和第一生成子模块，其中，第一获取子模块获取上述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各上述预备轨迹点位于上述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；第一生成子模块根据各上述预备轨迹点的坐标生成上述预备开孔轨迹。

本申请的另一种实施例中，第三生成模块包括修正子模块和第二生成子模块：其中，修正子模块利用上述基准工件对各上述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个上述基准轨迹点的坐标；第二生成子模块根据各上述基准轨迹点的坐标生成上述基准开孔轨迹。这样可以高效地对预备开孔轨迹进行修正，且得到准确的基准开孔轨迹。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来说明。

实施例

待开孔工件的开孔轨迹的生成方法包括：

将基准工件的三维图导入离线编程软件，得到三维模型100，如图3所示，在三维模型上取曲面圆101上的8个等分点，分别为P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7和P8，得到8个预备轨迹点的坐标，分别为P1(X1，Y1，Z1)、P2(X2，Y2，Z2)、P3(X3，Y3，Z3)、P4(X4，Y4，Z4)、P5(X5，Y5，Z5)、P6(X6，Y6，Z6)、P7(X7，Y7，Z7)和P8(X8，Y8，Z8)，由这8个预备轨迹点的坐标经过圆弧插补生成工件的预备开孔轨迹；

由于设备的三维图与实物会有一定的误差，所以需要对三维图上的8个预备轨迹点在基准工件上进行校准，得到多个上述基准轨迹点的坐标，根据这8个上述基准轨迹点的坐标生成上述基准开孔轨迹；

使用激光测距传感器获取位于切割平台上的基准工件的8个基准轨迹点分别到基准平面的第一距离，得到8个第一距离并保存；

将待开孔工件放置于切割平台上定位，使用激光测距传感器获取8个投影轨迹点分别到基准平面的第二距离，得到8个第二距离并保存，其中，上述投影轨迹点为上述基准平面上的预备投影点在上述待开孔工件的开孔表面上的投影，上述预备投影点为上述基准轨迹点在上述基准平面上的投影；

计算各上述第一距离和上述第二距离的差值，得到多个上述高度差；

保持8个基准轨迹点的X坐标和Y坐标不变，使用8个基准轨迹点的Z坐标分别减去对应的高度差，得到多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标；

由8个根据多个补偿后的上述基准轨迹点的坐标生成上述待开孔工件的开孔轨迹。

采用该开孔轨迹对工件的开孔表面102进行开孔，得到图4所示的具有孔103的工件。

上述工件的开孔轨迹的生成装置包括处理器和存储器，上述第一获取单元、第二获取单元以及生成单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来使得生成的轨迹能够对型号相同但是表面略有区别的其他工件进行准确地开孔。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述工件的开孔轨迹的生成方法。

本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述工件的开孔轨迹的生成方法。

本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：

步骤S101，获取基准工件的基准开孔轨迹，上述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

步骤S102，获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

步骤S103，根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机以及工业机器人等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：

步骤S101，获取基准工件的基准开孔轨迹，上述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

步骤S102，获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

步骤S103，根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的生成方法中，首先根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，后续获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；最后，根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

2)、本申请的生成装置中，第一获取单元根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，第二获取单元获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；生成单元根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该装置会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

以上上述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。