技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法，该装置包括PCB板、IC芯片、柔性PCB条带、导热硅胶片和恒温电路；IC芯片焊接在PCB板上；IC芯片、导热硅胶片和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。本发明通过贴附热膜材料，将热膜作为温度补偿电路中的反馈部分，根据热膜温度调整恒温电路的通电电流，进而使IC芯片处于稳定的工作环境，增强的IC芯片电路使用的可靠性和适用温度范围。
技术研发人员：王雷涛;李明富;朱静;蔡昌勇
受保护的技术使用者：成都航空职业技术学院
技术研发日：2019.08.15
技术公布日：2019.10.25