基于内部温度的波动控制装置性能的装置及其方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2014年8月29日向韩国知识产权局提交的第10-2014-0114588号 韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
[0003] 本公开一般涉及电子装置，并且更详细地涉及基于电子装置内部温度的波动控制 电子装置性能的方法。
【背景技术】
[0004] 随着数码技术的进步，出现了能够在移动中建立通信和处理个人信息的电子装 置，例如移动通信终端、个人数字助理（PDA)、电子记事本、智能电话、个人电脑（PC)等。电 子装置变得移动化，并且除包括电子装置的典型固有领域外，还将包括其它终端领域。
[0005] 典型地，电子装置可具有电话功能（例如语音电话和视频电话）、消息收发功能 (例如短信服务（SMS)、多媒体消息服务功能、和电子邮件功能）、电子记事功能、照相机功 能、广播再现功能、视频再现功能、音乐再现功能、因特网功能、即时通信功能、社交网络服 务（SNS)功能等。
[0006] 然而，在由电子装置轻型化、小型化趋势所限制的尺寸内，电子装置可能需要对应 于上述功能的多个芯片组，从而引起了从电子装置的热辐射。
【发明内容】
[0007] 本公开的一方面将提供基于电子装置的内部温度的波动控制电子装置的性能的 电子装置和方法。
[0008] 根据本公开的一方面，提供了电子装置。电子装置包括传感器模块、表面温度预测 模块和处理器，其中，传感器模块配置为测量电子装置的内部温度，表面温度预测模块配置 为利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度，处理器配置为基于预测的表面温度控制 电子装置的性能的一部分。
[0009] 根据本公开的另一方面，提供了控制电子装置的性能的方法。该方法包括测量电 子装置的内部温度、利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度、以及基于预测的表面 温度控制电子装置的性能的至少一部分。
[0010] 本公开还提供了用于控制电子装置的性能的芯片组。该芯片组可包括用于配置为 测量电子装置的内部温度的单元；用于利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度的单 元；以及用于基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分的单元。
【附图说明】
[0011] 在参照附图进行下面的详细描述后，本公开的某些实施方式的上述及其他方面、 特征、和优点将更加显而易见，其中：
[0012] 图1是根据本公开的实施方式的处于网络环境中的电子装置的框图；
[0013] 图2是根据本公开的实施方式的电子装置的框图；
[0014] 图3是根据本公开的实施方式的程序模块的框图；
[0015] 图4是根据本公开的实施方式的用于基于内部温度的波动限制性能的电子装置 的框图；
[0016] 图5A是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲的尺寸的图 表；
[0017] 图5B是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲的尺寸变化的 图表；
[0018] 图6是根据本公开的实施方式的电子装置预测表面温度的方法的流程图；以及
[0019] 图7是根据本公开的实施方式的电子装置利用其表面温度控制其性能的方法的 流程图。
【具体实施方式】
[0020] 下面将参照附图来描述本公开的实施方式。因此，本领域普通技术人员应认识到， 在不背离本公开的范围和精神的情况下，可对本文中描述的实施方式进行各种修改、等效 和/或替换。在附图中，类似的部件由类似的附图标号标记，即相同的附图标号用于描述相 同或类似的元件、特征和结构。
[0021] 在本公开中使用的表述"具有"、"可具有"、"包括"、"包含"、"可包括"、"可包含"表 示相应特征（例如，诸如数值、功能、操作、或部件的元件）的存在，并不排除附加特征的存 在。
[0022] 在本公开中，本文使用的表述"A或B"、"A和/或B中的至少一个"、和"A和/或 B中的一个或多个"等可包括相关所列的项目中的一个或多个的任何和全部组合。例如，表 述"A或B"、"A和B中的至少一个"、或"A或B中的至少一个"可表示下列全部：（1)包括至 少一个A、（2)包括至少一个B、或（3)包括至少一个A和至少一个B。
[0023] 本文中使用的例如"第一"、"第二"等的用语可表示本公开的各种实施方式的各种 元件，但不限制本公开。例如，这种用语不限制元件的顺序和/或优先级。此外，这种用语 可用于将一个元件从另一个元件区分出来。例如，"第一用户装置"和"第二用户装置"表 示不同的用户装置。例如，在不背离本公开的范围和精神的情况下，第一元件可称为第二元 件，类似地，第二元件可称为第一元件。
[0024] 应理解的是，当元件（例如，第一元件）称为与另一元件（例如，第二元件）"（有 效地或交流地）联接"或"（有效地或交流地）联接至"另一元件（例如，第二元件）或"连 接至"另一元件（例如，第二元件）时，其可直接与其它元件联接/联接至其它元件或连接 至其它元件，或可存在中间插入元件（例如，第三元件）。相反，当元件（例如，第一元件） 称为与另一元件（例如，第二元件）"直接联接"/ "联接至"另一元件（例如，第二元件） 或"直接连接至"另一元件（例如，第二元件）时，应理解为不存在中间插入元件（例如，第 三元件）。
[0025] 根据情况，本文中使用的表述"配置为"可用作，例如，表述"适合于"、"具有...的 能力"、"设计为"、"适应于"、"制造为"或"能够"。用语"配置为"不只表示在硬件上"特别 设计为"。替代地，表述"配置为…的装置"可表示装置"能够"与另一装置或其它部件一起 操作。例如，"配置为执行A、B和C的处理器"可表示用于执行相应操作的专用处理器（例 如，嵌入式处理器）或可通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序执行相应操作 的通用处理器（例如，中央处理器（CPU)或应用处理器））。
[0026] 本公开中使用的用语用于描述本公开的某些实施方式并不旨在限制本公开的范 围。除非另作说明，否则单数形式的用语可包括复数形式。除非在本文中另有限定，否则本 文中使用的所有用语都可具有与本领域技术人员通常理解的意思相同的意思。还应理解 的是，除非在本文中本公开的实施方式中有明确的限定，否则词典中限定的用语以及常用 的用语还应被解释为相关技术领域中习惯的意思，而不应以理想化或过度正式的形式来解 释。在一些情况下，即使是在本申请中限定的用语，也不应将它们解释为用于排除本公开的 实施方式。
[0027] 根据本公开的实施方式的电子装置可以是基于电子装置内部温度的波动控制其 性能的至少一部分的电子装置，该电子装置将在下文中参照图1至图7来描述。例如，电 子装置可包括智能手机、平板个人计算机（PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面 PC、膝上型PC、记事本计算机、工作站、服务器、个人数字助理（PDA)、便携式多媒体播放器 (卩1^)、运动图像专家组（10^6-1或10^6-2)音频层3(1^3)播放器、移动医疗装置、照相机、 可穿戴装置（例如，诸如电子眼镜的头戴装置（HMD))、电子衣服、电子腕带、电子项链、电子 配饰、电子纹身、智能手表等中的至少一个。
[0028] 根据本公开的实施方式，电子装置可以是能够基于电子装置内部温度的波动控制 其性能的至少一部分的智能家用电器。例如，智能家用电器可包括电视（TV)、数字通用盘 (DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、清洁器、烘箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、 TV盒子（例如，SamsungHomeSync?、AppleTV?或GoogleTV?)、游戏机（例如，Xbox?和 PlayStation?)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机、电子相框等中的至少一个。
[0029] 根据本公开的实施方式，电子装置可包括用于基于内部温度的波动控制电子装置 性能的至少一部分的下列装置中的至少一个：在空闲模式接收用户输入的医疗装置（例 如，各种便携式医疗测量装置（例如，血糖监控装置、心跳测量装置、血压测量装置、体温测 量装置等））、磁共振血管造影（MRA)、磁共振成象（MRI)装置、计算机断层扫描（CT)装置、 扫描器、和超声波装置）、导航装置、全球定位系统（GPS)接收器、行车记录仪（EDR)、飞行 数据记录器（FDR)、车载文娱装置、用于船舶的电子设备（例如，导航系统和回转罗盘）、航 空电子设备、安全装置、汽车音响单元、工业或家用机器人、自动取款机（ATM)、电子付款机 (P0S)装置、或物联网装置（例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、洒水器装置、火警、恒 温器、路灯、烘炉、训练设备、热水槽、加热器、锅炉等）。
[0030] 根据本公开的实施方式，电子装置可包括能够基于电子装置内部温度的波动控制 其性能的至少一部分的下列装置中的至少一个：家具或建筑/结构的一些部分、电路板、电 子签名接收装置、投影仪、或各种测量仪表（例如，水表、电表、煤气表或波长计等）。根据本 公开的实施方式的电子装置可以是上述装置的一个或多个组合。
[0031] 根据本公开的实施方式，电子装置可以是能够基于内部温度的波动控制其性能的 至少一部分的柔性电子装置。
[0032] 此外，根据本公开的实施方式的电子装置不限于上述装置，并可包括根据技术发 展的新的电子装置。
[0033] 在下文中，将参照附图描述根据本公开的实施方式的电子装置。本文中使用的用 语"用户"可指代使用电子装置的人或可指代使用电子装置的装置（例如，人工智能电子装 置）。
[0034] 图1是根据本公开的实施方式的处于网络环境100中的电子装置101的框图。
[0035] 参照图1，电子装置101可包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出（1/ 0)接口 150、显示器160、和通信接口 170。根据本公开的实施方式，电子装置101可不包括 上述部件中的中的至少一个，或还可包括其它部件（多个部件）。
[0036] 总线110可与上述部件110至170互相连接，并且可以是用于在上述部件间中继 通信（例如，控制消息和/或数据）的电路。
[0037] 处理器120可包括中央处理器（CPU)、应用处理器（AP)、或通信处理器（CP)中的 一个或多个。处理器120可执行例如数据处理或与电子装置101的至少一个其它部件（多 个部件）的控制或通信相关的操作。
[0038] 存储器130可包括易失性存储器和/或非易失存储器。存储器130可存储与电子 装置101的至少一个其它部件（多个部件）相关的指令或数据。根据本公开的实施方式， 存储器130可存储软件和/或程序140。存储器130可包括例如内核141、中间件143、应用 编程接口（API)145、和/或应用程序（或应用）147。内核141、中间件143、或API145中 的至少一部分可称为"操作系统（0S)"。
[0039] 内核141可控制或管理用于执行其它程序（例如，中间件143、API145、和应用程 序147)的操作或功能的系统资源（例如，总线110、处理器120、存储器130等）。此外，内 核141可提供接口，该接口允许中间件143、API145、或应用程序147接入电子装置101的 分立部件以控制或管理系统资源。
[0040] 中间件143可起中介作用以使得API145或应用程序147与内核141通信以交换 数据。此外，对于从应用程序147接收的任务请求，例如，中间件143可使用为至少一个应 用分配优先权的方法执行对任务请求的控制（例如，时序安排或负载均衡），该优先权使应 用使得对