基于内部温度的波动控制装置性能的装置及其方法_3

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7] 图3是根据本公开的实施方式的程序模块310的框图。
[0068] 参照图3,根据本公开的实施方式,程序模块310 (例如,程序140)可包括0S以控 制与电子装置101相关的资源和/或在0S上驱动的各种应用(例如,应用程序147)。0S 可以是例如Android、iOS、Windows、、Symbian、Tizen?、或Bada〇
[0069] 程序模块310可包括内核320、中间件330、应用编程接口(API) 360、和/或应用 370。程序模块310的至少一部分可预加载在电子装置上,或可以是可从服务器(例如,月艮 务器106)上下载的。
[0070] 内核320(例如,图1中的内核141)可包括例如系统资源管理器321或装置驱动 器323。系统资源管理器321可执行系统资源的控制、分配、或检索。根据本公开的实施方 式,系统资源管理器321可包括进程管理部分、存储器管理部分、或文件系统管理部分。装 置驱动器323可包括例如显示器驱动器、照相机驱动器,Bluetooth驱动器、共用存储器驱 动器、USB驱动器、小键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、声频驱动器、或进程间通信(IPC)驱动器。
[0071] 中间件330可提供例如应用370共同需要的功能,或可通过API360为应用370 提供各种功能来允许应用370有效地使用电子装置有限的系统资源。根据本公开的实施 方式,中间件330(例如,中间件143)可包括运行时间库335、应用管理器341、窗口管理器 342、多媒体管理器343、资源管理器344、电源管理器345、数据库管理器346、包管理器347、 连通性管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351、或安全管理器352中 的至少一个。
[0072] 运行时间库335可包括例如由编译器使用以在执行应用370时通过编程语言增加 新的功能的库模块。运行时间库335可执行输入/输出管理、存储器管理、或具有关于算数 函数的能力。
[0073] 应用管理器341可管理例如应用370中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器 342可管理用于屏幕的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器343可识别用于播放各种 媒体文件所需的格式,并可通过使用压缩/解压(编解码器)装置和/或适合于该格式的 方法执行媒体文件的编码或解码。资源管理器344可管理资源,例如应用370中的至少一 个应用的存储空间、内存、或源代码。
[0074] 电源管理器345可由例如基本输入/输出系统(BIOS)操作以管理电池或电源,并 可提供用于电子装置操作的电源信息。数据库管理器346可生成、搜索、或改变用于应用 370中的至少一个应用的数据库。包管理器347可安装或更新以包文件形式发布的应用。
[0075] 连通性管理器348可管理例如无线连接,例如Wi-Fi或蓝牙(Bluetooth)。通知管 理器349可以在不打扰用户的模式中显示或通知事件,例如消息到达、约定、或接近通知。 位置管理器350可管理电子装置的位置信息。图形管理器351可管理提供给用户的图形 效果,或管理与图形管理器相关的用户界面。安全管理器352可提供系统安全或用户认证 所需的通用安全功能。根据本公开的实施方式,在电子装置101或200包括电话功能的情 形下,中间件330还可包括用于管理电子装置的语音电话功能或视频电话功能的电话管理 器。
[0076] 中间件330可包括中间件模块,该中间件模块整合了上述部件的各种功能。中间 件330可提供适合每种类型的0S的模块以提供不同的功能。另外,中间件330可动态地移 除先前存在的部件中的一部分,或可向其中添加新的部件。
[0077] API360 (例如,API145)可以是例如一组编程功能,并且可设置有可根据0S变化 的配置。例如,在0S是安卓(Android)或iOS的情形下,可允许为每个平台提供一个API 组。在0S是Tizen?的情形下,可允许为每个平台提供两个或更多API组。
[0078] 应用370(例如应用程序147)可包括例如能够提供用于主页371功能、拨号器 372、SMS/MMS373、即时信息(頂)374、浏览器375、照相机376、闹钟377、通讯录378功能、 语音拨号379功能、电子邮件380功能、日历381功能、媒体播放机382、相册383功能、和时 钟384,或用于提供保健信息(例如,测量锻炼量或血糖量)或环境信息(例如,大气压力、 湿度、或温度信息)的功能的一个或多个应用。
[0079] 根据本公开的实施方式,应用370可包括支持电子装置101和外部的电子装置 (例如,电子装置102或104)之间的信息交换的应用(下文中称为"信息交换应用")。信 息交换应用可包括例如用于向外部电子装置发送某些信息的通知中继应用,或用于管理外 部电子装置的装置管理应用。
[0080] 例如,信息交换应用可包括向外部电子装置102或104发送通知信息的功能,该功 能由其它应用(例如,用于SMS/MMS、电子邮件、保健信息、或环境信息的应用)实现。另外, 信息交换应用可从外部电子装置接收例如通知信息并向用户提供通知信息。设备管理应用 可管理(例如,安装、删除、或更新)例如与电子装置通信的外部电子装置104、运行在外部 电子装置中的应用、或从外部电子装置提供的服务(例如,电话服务或消息服务)中的至少 一个功能(例如,外部电子装置(或部件的一部分)的打开/关闭或显示器亮度(或分辨 率)的调整)。
[0081] 根据本公开的实施方式,应用370可包括根据外部电子装置102或104的属性(例 如,作为电子装置类型的移动医疗装置属性)分配的应用(例如,保健应用)。根据本公开 的实施方式,应用370可包括从外部电子装置(例如,服务器106或电子装置102或104) 接收的应用。根据本公开的实施方式,应用370可包括预加载的应用或可从服务器下载的 第三方应用。根据本公开的实施方式的程序模块310的部件名称可根据0S的类型改变。
[0082] 根据本公开的实施方式,程序模块310的至少一部分可实现为软件、固件、硬件、 或它们中至少两种的组合。程序模块310的至少一部分可通过例如处理器(例如,AP510) 实现(例如,执行)。程序模块310的至少一部分可包括例如模块、例程、指令组、或用于执 行一个或多个功能的进程。
[0083] 电子装置可使用发热管理系统以减少由电子装置的热发射引起的影响,例如,减 少诸如由系统过载引起的电子装置的性能下降、电路损坏、用户的灼伤或不适等的问题。例 如,电子装置可包括能够测量电子装置内部温度的传感器;如果内部温度达到某一(例如, 预定的)等级,电子装置可控制其性能的至少一部分以降低温度。
[0084] 电子装置的内部温度和表面温度之间可能存在差异。在只基于内部温度控制电子 装置性能的情形中,能够防止诸如由于系统过载引起的电子装置的性能下降、电路损坏等 的问题。然而,因为用户的灼伤可能是由电子装置的表面温度引起的,所以诸如用户的灼伤 或不适等的问题可能不同于诸如由系统过载引起的电子装置的性能下降、电路损坏等的问 题,因此,诸如用户的灼伤或不适等的问题与电子装置的内部温度有关的可能性较低。
[0085] 即使在电子装置的表面设置温度传感器,也不会出现问题。根据本公开的实施方 式(该实施方式中温度传感器设置在电子装置的表面),可以从电子装置内部温度预测电 子装置的表面温度并利用预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。
[0086] 图4是根据本公开实施方式的用于基于内部温度的波动限制性能的电子装置400 的框图。
[0087] 参照图4,电子装置400可包括传感器模块410、表面温度预测模块420、处理器 430、和存储器440。然而,图4中所示的电子装置400可根据图4中所示的部件变化或改 变。例如,电子装置400还可包括用于从用户接收指令或信息的用户接口 :键盘、鼠标等。
[0088] 传感器模块410可测量电子装置400的内部温度。传感器模块410可配置为与例 如图2中所示的传感器模块240至少相同或相似。根据本公开的实施方式,传感器模块410 可利用包括在CPU、GPU等中的温度管理单元(TMU)或包括在电子装置400中的(例如,位 于靠近应用处理器(AP)的位置)热敏电阻测量内部温度。
[0089] 表面温度预测模块420可利用传感器模块410测量的至少一个或多个内部温度预 测电子装置400的表面温度。表面温度可以是电子装置400的外壳的温度。
[0090] 表面温度预测模块420可从由传感器模块410测量的多个内部温度中选择至少一 些用于预测表面温度的内部温度。下面参照图5A和图5B描述一组所选的内部温度(或窗 口或缓冲)。选择的参考可以是所测的内部温度的变化。
[0091] 图5A是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲的尺寸的图 表。
[0092] 参照图5A,横坐标表示时间,并且纵坐标表示温度。即,所示出的图表表示电子装 置400的内部温度随时间的波动。
[0093] 表面温度预测模块420可指定包括一组内部温度的缓冲。如上所述,用于选择内 部温度的参考可以是内部温度的变化。
[0094] 假设定时tl至t3是连续的。表面温度预测模块420可获取在时间tl的内部温 度和在时间t2的内部温度之间的差异,该差异作为第一变化。同样地,表面温度预测模块 420可获取在时间t2的内部温度和在时间t3的内部温度之间的差异,该差异作为第二变 化。根据本公开的实施方式,表面温度预测模块420可通过确定时间tb来设定缓冲的尺寸, 其中,时间tb是缓冲的起始时间点。例如,在时间t3,表面温度预测模块420可利用第一变 化和/或第二变化设定尺寸为从tb到t3的缓冲。缓冲的尺寸表示包括用于预测电子装置 400表面温度的、每个时间点的多个内部温度的时间范围。例如,表面温度预测模块420可 利用第二变化的绝对值设定缓冲的尺寸,或可利用第一变化和第二变化之间的差异设定缓 冲的尺寸。下文中,将表面温度预测模块420示例性地描述为基于在缓冲设定点(时间上 的点)的内部温度的变化(例如,第二变化)设定缓冲的尺寸。
[0095] 表面温度预测模块420可预测包括在缓冲中的内部温度的平均值(例如,加权平 均值)作为电子装置400的表面温度。
[0096] 根据本公开的实施方式,在时间t3的缓冲的尺寸可根据第二变化的绝对值或第 一变化和第二变化之间的差异不同地设定。下面参照图5B描述本实施方式。
[0097] 图5B是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲尺寸的变化的 图表。在图5B中,将省略与上文参照图5A提供的描述重复的描述。
[0098] 参照图5B,在时间tl的内部温度和在时间t2的内部温度之间的差异、在时间t2 的内部温度和在时间t3的内部温度之间的差异、在时间t3的内部温度和在时间t4的内部 温度之间的差异、以及在时间t4的内部温度和在时间t5的内部温度之间的差异可分别称 为第一变化、第二变化、第三变化、和第四变化。此外,参照图5B,第一缓冲为从tbl到t3、第 二缓冲为从tb2到t4、以及第三缓冲为从tb3到t5。
[0099] 表面温度预测模块420可在时间t3设定尺寸为从tbl到t3的第一缓冲。第一缓 冲还可基于第二变化的值来设定。
[0100] 当时间从t3到t4时,表面温度预测模块420可基于在时间t4的内部温度值更新 第一缓冲。从图5B中可知,第三变化大于第一变化和第二变化。即,可理解为,在时间t4 的内部温度的波动大于在时间tl、t2和t3的内部温度的波动。
[0101] 在第三变化大于或等于某一值的情形中
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