的表面温度之间的差值（下文中称为"表面温度变化"）。
[0139] 在操作740中，电子装置400可基于在操作730中计算的表面温度变化限制电子 装置400的性能的至少一部分。根据本公开的实施方式，电子装置400的性能可被分阶段 (或分梯级）限制，并且梯级可根据表面温度变化的等级来不同地确定。在一个实施方式 中，如果所预测的表面温度达到第一限制温度，则将电子装置的性能的至少一部分控制为 至少大于或等于第一等级；如果所预测的表面温度达到第二限制温度，则控制电子装置的 性能以使其至少大于或等于第二等级。第二限制温度可大于第一限制温度，并且第二等级 可小于所述第一等级。
[0140] 通过在操作740中限制电子装置400的性能，可降低电子装置400的表面温度。在 操作750中，可确定最近预测的表面温度是否达到目标温度。如果最近预测的表面温度没 有达到目标温度，则电子装置400可周期性地预测表面温度，一直重复到最近预测的表面 温度达到目标温度为止。
[0141] 根据本公开的实施方式，如果最近预测的表面温度没有达到目标温度，则还可基 于表面温度变化限制电子装置400的性能，这是因为，如果表面温度变化为"0"或正数，则 最近预测的表面温度将不会达到目标温度。
[0142] 在操作760中，如果最近预测的表面温度达到目标温度，则电子装置400可恢复在 操作740中限制的性能。
[0143] 上述参照图7描述的操作710至760的顺序是示例性的，并且不限于此。即，上述 操作的顺序可以改变，并且它们中的一些操作可同时执行（例如并行）。此外，上述操作可 周期性地重复，即，在每个特定时间执行并且可基于用户输入执行。
[0144] 根据本公开的实施方式，用于控制电子装置的性能的方法可包括多次测量电子装 置的内部温度、利用测量的内部温度中的至少一个预测电子装置的表面温度、以及基于预 测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。
[0145] 根据本公开的实施方式的方法还可包括基于内部温度的变化确定用于预测表面 温度的内部温度测量值的数量。
[0146] 根据本公开的实施方式，如果预测的表面温度达到某一温度，则可执行控制电子 装置性能的至少一部分，并且可基于预测的表面温度的变化来确定如何控制电子装置的性 能。
[0147] 根据本公开的实施方式，在上述控制操作中，如果预测的表面温度达到第一限制 温度，则控制电子装置的性能以使其至少大于或等于第一等级，以及，如果预测的表面温度 达到第二限制温度，则控制电子装置的性能以使其至少大于或等于第二等级。
[0148] 根据本公开的实施方式的方法还可包括，如果预测的表面温度达到目标温度，则 恢复至少被部分地控制的电子装置的性能。
[0149] 根据本公开的实施方式，恢复至少被部分地控制的电子装置的性能可包括基于表 面温度的变化分阶段恢复电子装置的性能。
[0150] 本文使用的用语"模块"可表示诸如包括硬件、软件和固件的一个或多个组合的单 元。用语"模块"可与用语"单元"、"逻辑"、"逻辑块"、"部件"、"电路"交换地使用。用语"模 块"可表示集成部件的最小单位或其一部分。用语"模块"可表示用于执行一个或多个功能 的最小单位或其一部分。用语"模块"可表示机械地或电子地实现的部件。例如，根据本公 开的实施方式的用语"模块"可包括用于执行一些操作的专用IC(ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、和可编程逻辑装置（PLD)中的至少一个，它们是已知的或将被发展的。
[0151] 根据本公开的实施方式的仪器（例如，模块或它们的功能）或方法（例如，操作） 的至少一部分例如可通过以可编程模块的形式存储在非瞬时计算机可读存储介质中的指 令实现。当被一个或多个处理器（例如，第一处理器120)执行时，指令可执行对应于指令 的功能。非瞬时计算机可读存储介质例如可以是存储器130。
[0152] 非瞬时计算机可读记录介质可包括硬盘、磁介质（例如软盘和磁带）、光学介质 (例如光盘只读存储器（CD-ROM)和数字化视频光盘（DVD))、磁光介质（例如软光盘）、和以 及配置为存储和执行程序指令（例如，编程模块）的下列硬件装置：ROM、RAM、和闪速存储 器。此外，程序指令不仅可包括机器代码（例如由编译器产生的代码），还可包括利用解译 器在计算机上执行的高级语言代码。上述硬件单元可配置为通过用于执行本公开的操作的 一个或多个软件模块来操作，反之亦然。
[0153] 根据本公开的实施方式的模块或编程模块可包括上述元件中的至少一个。可删除 上述元件中的一部分，或还可包括附加的其它元件。由根据本公开的实施方式的模块、编程 模块、或其它元件执行的操作可顺序执行、并行执行、重复执行、或以启发式方法执行。此 外，操作的一部分可以以不同的顺序执行、可删除、或可添加其它操作。
[0154] 根据本公开的实施方式，能够利用内部温度的变化预测电子装置的表面温度并基 于预测的表面温度控制电子装置的性能。可通过基于直接影响用户的表面温度控制电子装 置的性能来管理装置的发热问题，从而改善用户的便利性。
[0155] 虽然已经参照本公开的某些实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员 应理解，在不背离所附权利要求及其等同限定的精神和范围的条件下，可对本公开进行各 种形式和细节上的改变。
【主权项】
1. 电子装置，包括： 传感器模块，配置为测量所述电子装置的内部温度； 表面温度预测模块，配置为利用测量的内部温度来预测所述电子装置的表面温度；以 及 处理器，配置为基于预测的表面温度来控制所述电子装置的性能的至少一部分。2. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述表面温度预测模块进一步被配置为基 于所述内部温度的变化值确定待用于预测所述表面温度的内部温度测量值的数量。3. 根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述表面温度预测模块进一步被配置为基 于所确定数量的内部温度测量值的加权平均值预测所述电子装置的表面温度。4. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为， 通过基于所预测的表面温度调节中央处理器或图形处理单元的操作时钟、操作核的数 量、所述电子装置的充电电流的等级、所述电子装置的屏幕亮度、或帧率中的至少一个或多 个来控制所述电子装置的所述性能的至少一部分。5. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为，如果所预测的表面温 度达到预定的温度，则控制所述电子装置的所述性能的至少一部分，以及 其中，用于控制电子设备的性能的至少一部分的被控性能等级是基于在预测表面温度 的变化值确定的。6. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为，如果所预测的表面温 度达到第一限制温度，则将所述电子装置的所述性能的至少一部分控制为至少大于或等于 第一等级，以及， 如果所预测的表面温度达到第二限制温度，则控制所述电子装置的所述性能以使其至 少大于或等于第二等级。7. 根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第二限制温度大于所述第一限制温度， 并且所述第二等级小于所述第一等级。8. 根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为基于所预测的表面温 度的变化值分阶段控制所述电子装置的所述性能的至少一部分。9. 根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述传感器模块还配置为测量所述电子装 置的另一内部温度，以及 所述表面温度预测模块还配置为利用测量的所述另一内部温度更新所述电子装置的 所述表面温度。10. 根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述表面温度预测模块还配置为基于所测 量的内部温度和所测量的另一内部温度之间的变化值更新所确定内部温度测量值的数量。11. 根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述表面温度预测模块还配置为，如果所 述内部温度的所述变化值大于或等于预定值，则使用最近测量的一个表面温度。12. 根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为，如果所述预测的表 面温度达到目标温度，则恢复所述电子装置的性能的所述至少一部分。13. 根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述处理器还配置为基于所述表面温度 的变化值分阶段恢复所述电子装置的性能的所述至少一部分。14. 控制电子装置的性能的方法，包括： 测量所述电子装置的内部温度； 利用所测量的内部温度预测所述电子装置的表面温度；以及 基于所预测的表面温度控制所述电子装置的性能的至少一部分。15. 如权利要求14所述的方法，其中所述预测的步骤包括： 基于所述内部温度的变化值选择待用于预测所述表面温度的内部温度测量值的数量， 以及 基于所确定数量的内部温度测量值的平均值预测所述电子装置的表面温度。16. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述控制的步骤进一步包括： 基于所预测的表面温度调节中央处理器或图形处理单元的操作时钟、操作核的数量、 所述电子装置的充电电流的等级、所述电子装置的屏幕亮度、或帧率中的至少一个或多个。17. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述控制的步骤还包括： 计算所预测的表面温度和近似预测的表面温度之间的表面温度变化；以及 基于计算的所述表面温度变化限制所述电子装置的性能的至少一部分。18. 根据权利要求17所述的方法，其中，所述控制的步骤还包括： 确定出最近预测的表面温度达到目标温度；以及 恢复所述电子装置受到了限制的性能。19. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述控制的步骤还包括： 如果所预测的表面温度达到第一限制温度，则将所述电子装置的所述性能的至少一部 分控制为至少大于或等于第一等级，以及， 如果所预测的表面温度达到第二限制温度，则控制所述电子装置的所述性能以使其至 少大于或等于第二等级。20. 根据权利要求19所述的方法，其中，所述第二限制温度大于所述第一限制温度，并 且所述第二等级小于所述第一等级。21. 根据权利要求19所述的方法，其中，所述控制的步骤进一步包括： 基于所预测的表面温度的变化值分阶段控制所述电子装置的所述性能的至少一部分。22. 根据权利要求15所述的方法，其中， 所述测量的步骤还包括：测量所述电子装置的另一内部温度，以及 所述预测的步骤还包括：利用测量的所述另一内部温度更新所述电子装置的所述表面 温度。23. 根据权利要求22所述的方法，其中，所述预测的步骤还包括： 基于所测量的内部温度和所测量的另一内部温度之间的变化值更新所确定内部温度 测量值的数量。24. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述预测的步骤还包括： 如果所述内部温度的所述变化值大于或等于预定值，则使用最近测量的一个表面温 度。25. 用于控制电子装置的性能的芯片组，配置为： 配置为测量所述电子装置的内部温度的单元； 配置为利用所测量的内部温度预测所述电子装置的表面温度的单元；以及 配置为基于所预测的表面温度控制所述电子装置的性能的至少一部分的单元。
【专利摘要】提供了电子装置、以及控制电子装置的性能的方法及其芯片组。电子装置包括传感器模块、表面温度预测模块和处理器，其中，传感器模块配置为测量电子装置的内部温度，表面温度预测模块配置为利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度，处理器配置为基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。所公开的方法包括测量电子装置的内部温度；利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度；以及基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。
【IPC分类】G05D23/20
【公开号】CN105388931
【申请号】CN201510547745
【发明人】方性龙, 金炳旭, 李柱范, 金武永
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月31日
【公告号】EP2990907A2, EP2990907A3, US20160062326