专利名称：消除cpu电磁干扰的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可将CPU所产生的并传到散热器的电磁波，通过传导件中的传导，传导至电路板的消磁电路，以进行消除电磁干扰的“消除CPU电磁干扰的装置”。
由于计算机CPU的不断推陈出新，频率上的升级将无可避免，其产生电磁干扰(EMI)的情形势必更加严重，如何能有效并确实地消除CPU所产生的电磁波，显然是目前业界极欲解决的课题。
图1是本实用新型的立体分解图；图2是本实用新型固定座装置设置传导件的组合图；图3是本实用新型固定座装置设置传导件的仰视图；图4是本实用新型的立体组合图；图5是从图4中的割面线A-A所见的剖面图；图6是本实用新型固定座装置设置另一形式的传导件分解图；图7是本实用新型固定座装置设置另一形式的传导件组合图。
本实用新型提供一种消除CPU电磁干扰的装置，如图1所示，包括散热器1、两扣具2、固定座3、两传导件4、四固定组件5、电路板6及设置在该电路板6上的CPU7。
如图1-图4所示，在供散热器1放置的固定座3内设有两传导件4，该传导件4上设有多个可与散热器1接触的具有传导性的接件，在本实施例中，该具有传导性的接件为在传导件4上直接开设成具有弹力的伏突片44的形状，而在该传导件4的侧边处纵向延伸并经弯折形成接触部分41，使该传导件4组装在固定座3上时，其接触部分41可放置在固定座3的底部(如图3所示)；该弯折至固定座3底部的接触部分41可正对于固定座3预设的安装孔31的下方，在传导件4及其接触部分41各自对应的该安装孔31上开设开口42和43，使传导件4夹置在固定座3时，开口42、安装孔31及开口43三者可互相贯通(如图2、图3所示)，因该三者互相贯通，可使固定组件5贯穿并将其放入电路板6预设的孔洞61内，使传导件4的接触部分41能确实地与设计在电路板6的孔洞61周围的消磁电路63的接点62接触；其后将散热器1放入固定座3内，并通过扣具2的侧垂片21及垂片22上的开口211、221扣放在固定座3的侧凸耳32及凸耳33上，使传导件4上的伏突片44可与散热器1的底部接触。
如图1、图5所示，当扣具2将散热器1扣放在固定座3内之后，散热器1底部会压置在传导件4的伏突片44上，因该伏突片44具有弹力，受到此压力即会产生一反弹力，从而确实地与散热器1底部接触，而又因传导件4的接触部分41与电路板6上的消磁电路63的接点62接触，使传导件4与消磁电路63之间形成一导通回路，所以当高频CPU7的芯片71运作时，其产生的电磁波可由散热器1接收，并通过传导件4居中的传导，使该电磁波被导入电路板6的消磁电路63，以达到消除电磁波的功能。
如图6、图7所示，为了利用固定座3内的可用空间及增加传导电磁波的范围和效果，传导件4可延伸大致成L形，且其上也可开设多个具有弹力的伏突片44，该两传导件4放置在固定座3上后，其传导电磁波的范围即可分布于整个固定座3，从而可增加传导范围及效果，另外，可在传导件4的侧边适当处弯折，形成多个夹置部分45，使传导件4在组装时更利于夹置在固定座3上(如图7所示)。
综上所述，本实用新型所提供的消除CPU电磁干扰的装置，通过散热器接收CPU产生的电磁波，并通过传导件的传导将该电磁波传导至电路板的消磁电路，以避免电磁波干扰电路板上各电子零件及电路的运行，使计算机在运作上更加稳定、快速。
以上所述，仅为本实用新型的较佳的实施例，凡依本实用新型上述方法、形状、构造、装置所为的同等变化，皆应包含在下述权利要求书的范围之内。
权利要求1.一种消除CPU电磁干扰的装置，其特征在于在固定座内设有传导件，传导件上设有多个可与散热器接触的具有传导性的接件，在该传导件的侧边处纵向延伸并经弯折形成接触部分，该接触部分放置在固定座底部并可与电路板上的消磁电路的接点接触。
2.如权利要求1所述的消除CPU电磁干扰的装置，其特征在于传导件的接触部分正对于固定座预设的安装孔的下方，在传导件及其接触部分各自相对的该安装孔上开设可互相贯通的开口，一固定组件可贯穿所述开口和电路板预设的孔洞，并将所述传导件的接触部分与所述消磁电路固定连接。
3.如权利要求1所述的消除CPU电磁干扰的装置，其特征在于传导件上的接件可为在传导件上直接开设成具有弹力的伏突片的形状，其在扣具将散热器扣放在固定座内之后，该伏突片可确实地与散热器底部接触。
4.如权利要求1所述的消除CPU电磁干扰的装置，其特征在于在传导件的侧边适当处还可弯折形成多个使该传导件更利于夹置在固定座上的夹置部分。
专利摘要本实用新型涉及一种消除CPU电磁干扰的装置,其在固定座内设有传导件,该传导件上设有多个可与散热器接触的具有传导性的接件,该传导件的侧边处经弯折可形成与电路板上消磁电路接点相接触的接触部分,使得CPU所产生的电磁波传导至散热器后,通过该传导件传导至电路板的消磁电路,以达到消除电磁波的功能。
文档编号G06F1/00GK2510901SQ0220126
公开日2002年9月11日 申请日期2002年1月10日 优先权日2002年1月10日
发明者江贵凤 申请人:奇鋐科技股份有限公司