无线ic标签的制作方法

专利名称：无线ic标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及关于无线IC标签的技术，特别涉及关于无线IC标签中搭载的微带天
线的阻抗匹配的技术。 无线IC标签能够以无线方式发送接收存储在该无线IC标签中的ID序号等信息。 因此，能够通过利用读出器/写入器与无线IC标签进行通信，而以非接触方式读取记录在 无线IC标签中的信息。由于使用无线方式，所以即使在放入袋子、箱子的状态下也能够读 取IC芯片的信息。因此，被广泛用于物品的制造管理、物流管理等。 这样的无线IC标签由记录有信息的IC芯片和以无线方式发送接收记录在IC芯 片中的信息的天线构成。作为无线IC标签中利用的天线，有各种天线。作为其代表例，有 将IC芯片的端子与两张金属片的端部分别连接的偶极子天线。由于偶极子天线的结构简 单，所以产品单价也便宜，因此在大量地粘贴的情况下是优选的。但是，在安装无线ic标 签的物品的材质是金属的情况或是树木、肉类、生物体、以及蔬菜等合有水分的物质的情况 下，通信距离显著降低而有时无法进行通信。作为即使对这些物品安装了无线IC标签也能 够确保稳定的通信距离的天线， 一般知道有微带天线。 —般的微带天线的结构构成为由放射电极和接地导体这两个导电体夹住电介体。 通过与放射电极和接地导体连接而向天线进行供电。在无线IC标签中使用微带天线的情
况下将搭载的ic芯片的两个端子与天线的供电点连接。 但是，微带天线由于贯通电介体并通过IC芯片的端子连接导电体间，所以在天线
受到外力而变形的情况下，由于其天线间的距离变化，连接有可能被破坏。 此处，对IC芯片与天线之间的阻抗匹配进行说明。 IC芯片的阻抗由电阻分量和电抗分量构成，天线的阻抗也由电阻分量和电抗分量
构成。例如，如果ic芯片的电抗与电容分量等价，且天线的电抗分量与电感分量等价，则能
够消除各自的影响，所以能够使在天线中起电的电流高效地流过IC芯片而使其动作。但 是，在与天线的接合时，如果在连接中产生了该电容分量与电抗分量的偏离、即阻抗的不匹 配，则无法对IC芯片高效地供给在天线中起电的电流。其成为使作为无线IC标签的通信 距离减小的原因。作为对这样的阻抗进行匹配的技术，已知通过改变天线的供电位置来匹 配天线的阻抗的技术、对天线连接线圈或电容器来匹配天线的阻抗的技术、以及加工天线 的供电部分并通过被称为狭缝的结构来匹配天线的阻抗的技术(专利文献1)等。
专利文献1 :日本特开2002-135029号公报 如上所述，微带天线不易受到IC标签的安装对象物的材质的影响，进而能够通过 对放射电极搭载IC芯片提高IC芯片相对外力的耐受强度。 但是，由于通过专利文献1记载的用于阻抗匹配的狭缝能够匹配阻抗的范围小， 所以在IC芯片与天线的阻抗的差大的情况下，有时无法仅通过该狭缝来取得阻抗匹配。另 外，在无线IC标签的大小被限定的情况等、天线的大小比使用的频率即天线的调谐频率小
背景技术：
的情况下，无法消除IC芯片的电容分量，而天线与IC芯片的阻抗成为不匹配状态。在希望 进一步取得阻抗匹配时，需要修改天线形状。 另外，在微带天线的电介体的厚度变化时，放射电极的供电点处的阻抗变化。艮卩， 在标签的厚度变化的情况下，需要每次调整IC芯片与放射电极的阻抗匹配。
另外，在通过线圈来匹配阻抗的方法中，由于使用线圈，所以该标签整体的尺寸必 然变大，而不适于标签的小型化。

发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，其课题在于提供一种无线IC标签用的微带天 线，该微带天线即使是小型的微带天线，也无需改变天线形状即取得与IC芯片的阻抗匹 配。 因此，在本发明中，在构成微带天线的两个导电体中，作为一个导电体的放射电极 由具有IC芯片和狭缝的第一放射电极、和U型的第二放射电极构成，具备由第一放射电极 和第二放射电极形成的开口和切口 、放射电极。 根据本发明，无需改变微带天线的天线尺寸，而可以通过微带天线的放射电极中 形成的开口 ，针对微带天线实现期望的频率下的阻抗匹配。


图1是示出本发明中的放射电极的结构的图。图2是示出第一实施方式中的狭缝的形状的图。图3是示出第一实施方式中的微带天线的形状的图。图4是示出第一实施方式中的放射电极的形状的图。图5是示出第二实施方式中的放射电极的形状的图。图6是示出第三实施方式中的放射电极的制造方法的图。图7是示出第三实施方式中的放射电极的结构的图。图8是示出第四实施方式中的牌状标签的结构的图。图9是示出第三实施方式中的边界桩子的形状的图。图10是以往的微带天线中的回波损耗特性图。图11是第一实施方式中的微带天线的回波损耗特性图。图12是改变了第一实施方式中的狭缝长度时的微带天线的回波损耗特性图。图13是示出第一实施方式中的L4长度与谐振频率的关系的图。图14是示出第一实施方式中的L2长度与谐振频率的关系的图。图15是示出第一实施方式中的L3长度与通信距离的关系的图。图16是示出第一实施方式中的Ll长度与谐振频率的关系的图。标号说明1、la、lb第一放射电极2、2a第二放射电极3、3a第一阻抗匹配部(狭缝)4、4a第二阻抗匹配部(开口 )
5第二阻抗匹配部(切口)6IC芯片6a、6b凸块7放射电极8、8a电介体9、9a背面导体10插件20第一放射电极上的电流21第二放射电极上的电流51放射电极52电介体53金属牌(背面导体)54开孔55保护部件56混凝土制桩子141第二放射电极片142开口143对位标记144第一放射电极片145第一放射电极146IC芯片147保护膜148对位标记149、150切断位置
具体实施例方式(各实施例的概要) 以下，参照附图，举出适当的例子，对用于实施本发明的最佳方式(以下称为"本 实施方式")的无线IC标签进行说明。 另外，在以下实施方式的说明中，作为表示阻抗匹配的状态的值，将回波损耗表示 为指标。回波损耗是通过天线的供电点处的入射电力与反射电力的比来表示的，在全反射 而所有的电力返回的情况下表示为OdB。在电力全部没有返回的情况下表示为_①dB。
—般的微带天线由释放电波的放射电极、电介体、接地导体构成，被称为片状天线 (patch antenna)。在该天线中，天线的谐振频率是由放射电极的大小决定的。另外，作为 微带天线的片状天线的阻抗匹配，能够通过使放射电极的中心与接地导体连接并使从该中 心点到供电点位置为止的距离变化来进行。图io示出通过仿真而使供电点位置移动时的 片状天线的回波损耗特性，是纵轴为回波损耗、横轴为频率的曲线。由此可以确认，即使使 从放射电极的中心算起的供电点位置的距离变化，天线的谐振频率也几乎不会变化，而仅 回波损耗变化，所以通过使供电点移动，天线的阻抗变化。由于谐振频率与放射电极的尺寸如上所述存在相关，所以在将一般的微带天线用作无线ic标签的天线的情况下，无法任意 地改变放射电极的尺寸。 图ll示出以下各实施方式中的使第二阻抗匹配部的开口尺寸(此处为L3的值) 以IO个阶段变化时的回波损耗特性。在曲线中，以IO点示出表示回波损耗的最小点的频
率。其表示能够通过改变由第一放射电极与第二放射电极形成的开口的大小来改变天线的 调谐频率，能够通过开口的大小大幅控制供电点处的电抗分量。其结果，表示本发明的课题
即无需改变天线的外形尺寸而进行宽范围的阻抗匹配是可能的。 如上所述，在以下各实施方式中，起到如下效果可以不改变微带天线的天线尺寸 而通过由第一放射电极与第二放射电极形成的开口的大小来大幅改变电抗分量，能够扩大 天线的供电点处的阻抗匹配范围，更易于实现放射电极与IC芯片的阻抗匹配。
(第一实施方式) 图1是示出本实施方式中的放射电极部的图。第一放射电极1具有成为第一阻抗 匹配部的、通过从天线的一边的切入形成的L型的狭缝3，由U型的第二放射电极与第一放 射电极1形成的矩形形状的开口 4是第二阻抗匹配部。由第一放射电极与第二放射电极形 成的切口 5成为第三阻抗匹配部，IC芯片6成为安装在第一阻抗匹配部3上的结构。
此处，形成在放射电极中的开口 4的形状不仅限于矩形，而例如即使是圆形也可 以作为阻抗匹配部发挥功能。 图2示出IC芯片1与第一阻抗匹配部的连接方法。图2 (a)示出放射电极la的第 一阻抗匹配部，图示出L型的狭缝3a。图2(b)示出IC芯片6的两个输出端子6a、6b。输 出端子6a、6b成为在IC芯片6的面上形成有Au制的凸块的形态。图2 (c)示出将IC芯片 6安装在第一放射电极la上的形态。IC芯片6的输出端子6a、6b被连接成跨越狭缝3a的 开放端的两侧。L型狭缝3a即使是T型的狭缝也进行同样的动作。 图2(d)是将IC芯片6安装在第一放射电极la上的形态的剖面图。放射电极与 IC芯片6的凸块通过超声波接合、金属共晶进行连接，或者使用导电性粘接剂等来进行电 连接。第一放射电极la只要是导电性的某种材料即可，一般使用Al、Au、Ag以及Cu等的金 属箔、蒸镀膜、以及导电膏。在本实施方式中，使用20 ii m厚度的铝箔，并通过超声波接合进 行与IC芯片的连接。 图3示出本实施方式的第一放射电极1与第二放射电极2是一体的微带天线的结 构。图3 (a)示出各层的结构，构成为在上层具有IC芯片6，存在具有作为第一阻抗匹配部的 狭缝3、作为第二阻抗匹配部的开口 4、以及作为第三阻抗匹配部的切口 5的放射电极7，并 在其下层配置有电介体8、背面导电体9。电介体8使用300 ii m厚度的PET (Polyethylene Ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)，作为背面导电体9使用lmm厚的Al板。图3 (b)图 示出将它们层叠而成的外观。此处示出，背面导电体9是构成微带天线的两个导电体中的 未搭载IC芯片的导电体。 接下来，对阻抗匹配部的匹配方法进行说明。图4(a)是示出第一放射电极1与第 二放射电极2为一体的放射电极7的长度L、宽度W、与第一放射电极1相当的部分的宽度 L2、开口的长度L3、第一放射电极l与第二放射电极2形成的开口上部的长度L4、放射电极 1的宽度W、第二放射电极中的开口左侧的宽度W1、第一放射电极的长度W2、第二放射电极 中的开口右侧的宽度W3、第一放射电极内的第一阻抗匹配部中形成的L型的长度方向的狭缝长度SL的图。 图4(b)说明放射电极上的电流的流动方式。第二放射电极上的电流的流动是示 意性地表示成通过第二放射电极上的电流的流动21和第一放射电极上的电流的流动20。 另外，该第二放射电极上的电流流动的长度是将在开口的周围中形成的放射电极设为具有 规定宽度的环路时的、从将该规定宽度的中心位置连续地连接的路径中减去与形成有狭缝 的第一放射电极相当的区域的长度21而得到的值。于是，在该长度是将使用的电波的波长 设为A时与A/2相当的长度的情况下，与其对应的频率成为谐振频率。
在将该A /2长度设为Lf c时，表示成下式。
Lf c = 1/2(Wl+W3)+W2+(1/2(L2+L4)+L3)X 2
= 1/2(W+W2)+L1+L3 因此，Lfc能够通过作为开口的两边的L3以及W2的长度、与作为切口的两边的Ll 以及W2的长度进行控制。 接下来，示出将放射电极7的大小设计为L = 25mm、W = 35mm的牌状标签的例子。 首先，在将L和W设为固定值时，如以往结构那样仅通过第一阻抗匹配部，在没有由第一放 射电极与第二放射电极形成的开口 4的状态下，无法取得阻抗匹配，无法与IC芯片6进行通信。 在图11中，示出通过仿真将第一放射电极的长度W2设为10mm、WI = W2 = W3、L1 =Omm、 L2 = 2mm，并使L4的大小以lmm单位在1 12mm内变化时的天线特性。由于Ll、 L2是固定值，所以L4的变化对应于L3的变化。示出了与L4的长度对应的谐振点，并示出 了 L4长度越小谐振频率越低的倾向。因此可以确认，由于L3 = L-(L1+L2+L4)，所以随着开 口的边L3变长，谐振的频率变低。在该仿真结果中，由于将W2长度设为10mm并使L3变化， 所以该谐振频率变低的现象可以说是开口的周长变长时的倾向。即，表示随着周长变长，谐 振频率变低。此处，谐振频率变低是指，天线的电气长度延伸，所以意味着天线的电抗分量 增大。由此，在延长由第一放射电极与第二放射电极形成的开口的周长时，起到使天线的电 抗分量增大这样的效果。 接下来，求出L3的具体的长度。在本实施方式中，由于假设通过2. 4GHz进行通 信，所以求出在2. 4GHz下谐振时的L3的长度。仿真的结果是，L4 = 4mm、即L3 = 9mm。图 13是示出将L4设为变量时的L4长度与谐振频率的关系的曲线。另外，此时的回波损耗是 22dB。进而，能够通过第一阻抗匹配部来进行更高精度的阻抗调整。在图12中，示出使设 为L3 = 9mm，并将狭缝3的长度SL = 2 6mm作为变量而仿真时的天线特性。由此，回波 损耗在_3 24dB内变化。在本例子的情况下，在SL = 4mm时回波损耗能够从_22dB变 到-24(18，提高2dB。 作为改变开口的边L3长度的方法，有改变第一放射电极的宽度L2的方法。图14 是示出与之前同样地将L2设为变量时的L2长度与谐振频率的关系的曲线。设L2 = 2 13mm时的谐振频率的变化为1. 9 3. 3GHz，无需改变放射电极的外形尺寸即可以对应于期 望的频率。 进而，对通过作为第三阻抗匹配部的切口 3得到的效果进行说明。示出使由第一 放射电极1与第二放射电极2形成的切口 3的长度Ll变化时的谐振频率的变化。设L2 = 2mm、L4二2mm的固定值而使Ll变化。图16是示出Ll长度与谐振频率的关系的曲线。在L1 = 0 8mm时的谐振频率的变化为3. 3 1. 9GHz，增大LI即增大切口时，谐振频率变高。 其原因为，由于LI变大，所以L3变小，开口变小。 制作之前叙述的电介体厚度为300ym的天线并测定其通信距离，其结果，在频率 2. 45GHz、发送输出200mW、天线增益6dBi的读出器装置中，能够得到60mm的通信距离。图 15示出将L3长度作为变量并测定其通信距离而得到的结果。在L3 = 8mm时得到最大通信 距离60mm，在L3 = 5mm以下、llmm以上时，无法与IC芯片进行通信。 此处，对使用第一阻抗匹配部与第二阻抗匹配部这两个的理由进行说明。如上所 述，第二阻抗匹配部具有与第一阻抗匹配部相比可以大幅调整阻抗这样的特征。即，也可以 说，第二阻抗匹配部粗略地调整阻抗，第一阻抗匹配部进行微调整。 在仅由第二阻抗匹配部形成了放射电极时，其结构为环路形状。在放射电极形状 小的情况下，为细的环路形状。在微带天线的情况下，在放射电极面积大时，在放射电极面 上振动的磁场量变多，而能够释放更强的电场。 因此，与不具有第一阻抗匹配部的环路形状的天线相比，本实施方式那样的具有 第一阻抗匹配部和第二阻抗匹配部的微带天线可以说是效率更佳的天线，可以提供通信距 离更长的无线IC标签。
(第二实施方式) 图5是示出本实施方式中的第二实施方式的标签结构的图。在第二实施方式中示 出将小型插件10作为第一放射电极，并与第二放射电极2a组合而实现本实施方式的无线 IC标签的方法。图5(b)所示的小型插件10是将通用的2. 4GHz带用的无线IC标签用插件 (50mm长)的长边切断为20mm而得到的部件。插件是将IC芯片安装在天线中的形态，在本 实施方式中使用了在偶极子天线中安装了 IC芯片的形态的插件。在插件中形成有与IC芯 片6进行阻抗匹配的L型的狭缝3b，其成为本实施方式中的第一阻抗匹配部。另外，有时还 利用由PET (Polyethylene Ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)、PP (Polypropylene,聚 丙烯)、PE(Polyethylene，聚乙烯)等合成树脂材料构成的层叠部件(电介体)来形成包 围天线和IC芯片的插件。 第二放射电极2a是加工20 ii m厚度的铝箔而制作的。外形尺寸L、 W与第一实施 方式相同。 如图5(c)所示，通过将小型插件10与第二放射电极2a配置在成为相互重叠的位 置，而成为向IC芯片的供电部分与其他放射部分分开的结构。此处，由小型插件10与第二 放射电极2a形成的放射电极面的开口 4a成为本实施方式中的第二阻抗调整部。图5 (d) 是图5(c)的A-A'处的剖面图。在该制造方法中，是制造成以在基体材料8a的上层配置小 型插件10并在其上层层叠放射电极2a的形态。 进而，通过将基体材料8a用作微带结构的电介体，并在其背面配置背面导体，而 形成微带天线。 另外，在小型插件10与第二放射电极的配置中，只要相互电连接即可，即使直流 地连接，只要是能够以交流方式经由小型插件的层叠部件、粘接材料等而静电耦合的距离 即可，因此小型插件10也可以配置在第二放射电极上。 另外，在第二放射电极ld经由电介体与插件的天线耦合的情况下，由于该电介体 的影响，天线的电气长度变长。即，能够增加电抗分量，所以具有阻抗的调整幅度进一步增大这样的效果。 也可以在放射电极ld的上层安装未图示的PET、PP等树脂基体材料而作为天线等 的保护材料。基体材料8a还可以使用PET、 PP、 PE合成树脂基板并通过热封法一体形成。
以本结构制造的无线IC标签也能得到与第一实施方式中制造的无线IC标签等同 的通信特性。(第三实施方式) 图6是示出连续地制造本实施方式中的第二实施方式的标签结构的方法的图。在 第二实施方式中示出使作为第一放射电极1的插件10与作为U型的金属箔的第二放射电 极重叠的形态。在由单体制造时，在使第一放射电极与第二放射电极重合的工序中，花费较 多的时间。为了解决该问题，通过使在片材上制作了第一放射电极和第二放射电极而成的 第一放射电极片144和第二放射电极片141重合而连续地制造。图6(a)示出第二放射电 极片141的形态。在第二放射电极片141中形成有开口 142和对位标记143。材质使用具 有导电性的Al、Cu等的20ym左右的金属箔。另外，虽然未图示，但也可以在金属箔的单面 或两面层叠加强用的PET、PP、PE等树脂膜。也可以在树脂膜或纸质材料上利用导电膏通过 印刷形成第二放射电极。图6(b)示出第一放射电极片144的形态。在树脂基体材料上连 续地配置了形成有阻抗匹配用的狭缝的第一放射电极145和对位标记。以跨越该狭缝的方 式安装了 IC芯片146。图6(c)示意地示出层叠第一放射电极片144、第二放射电极片141、 以及保护膜147的工序。在第一放射电极片144与第二放射电极片141中，对各自的对位 标记143和对位标记148进行检测，并进行第一放射电极145的对位，以使开口 142的与L3 相当的部分成为规定的长度。通过使用加热器进行加热的热封法、或者涂敷粘接剂，来分别 固定所重叠的三个膜。 图7(a)示出第一放射电极片144与第二放射电极片141被配置在期望的位置并 固定的形态。在与它们成为一体的放射电极中，通过用切断线149和切断线150进行切断， 能够得到安装有IC芯片的期望的放射电极。另外，可以通过将切断位置设在切断线149这 一处来简化工序。图7(b)是示出(a)的B-B'处的剖面形状的图。在图中为在第一放射电 极145上层叠了第二放射电极141的形态、进而在其上层层叠了保护膜147的形态。即使 是与图相逆地在第二放射电极上配置了第一放射电极的结构，也进行同样的动作。 WOO](第四实施方式) 图8是示出本实施方式的无线IC标签中的第四实施方式的标签结构的图。以往， 将放射电极面设为上，并朝向释放电波的方向使用了微带天线。在本实施方式中，将放射电 极与背面导电体设为大致相同尺寸并从背面导电体面释放电波。 无线IC标签不仅对小型化的要求高，而且对薄型化的要求也非常高。因此，IC芯 片自身也进行着薄型化。相反，通过薄型化，由于IC芯片的外压引起的破坏成为问题。在 微带天线中，在天线背面配置有作为金属的背面导电体。对将该金属板用作IC芯片的加强 板的形态进行说明。 图8(a)是示出牌状标签的外观的图，为从上层层叠了金属牌53、电介体52、放射 电极51、保护部件55的形态。进而，具有用于作为牌而粘贴的孔54。金属牌53成为与微带 天线的背面导电体相当的结构。如上所述，金属牌53与放射电极51为大致相同尺寸。具 体而言，金属牌53的lmm内侧为放射电极的大小。其具有如下效果通过选择电介体与保护部件可以热熔接的材料，并对IC芯片与放射电极进行屏蔽，而提高无线IC标签的耐环境 性。另外，由于能够在金属牌53中刻印有识别信息，所以能够得到基于目视和通过无线通 信实现这两种信息确认方法。 在本实施方式中，金属牌53是1. 2mm厚的不锈钢板，电介体52是PET/PP的层叠 膜(300 y m厚)，放射电极51是20 ii m厚的铝箔，保护部件55是PET/PP的层叠膜(600 y m 厚)。金属牌53与电介体52通过粘接材料一体化，电介体52、放射电极51、保护部件通过 热熔接一体化。 在外形尺寸是30X20 (mm)的椭圆形，且频率2. 4GHz、发送输出200mW、天线增益 6dBi的读出器装置中能够得到距金属牌面70mm的通信距离。在将金属牌53用作表面时， 耐压性能提高，可以实现10t的面厚荷重、3t的点压荷重的强度。图8(b)示出其剖面结构。
图9示出将本实施方式应用于混凝土制的边界桩子中的例子。图9(a)示出在混 凝土制的桩子56的上部安装了将金属牌53设为上面的无线IC标签的形态。无线IC标签 的结构是之前说明的结构。 图9(b)示出图9(a)所示的A-A'处的剖面结构。以往，无线IC标签的表面是用 不屏蔽电波的树脂制的罩(保护材料)覆盖的形态，由于树脂基于太阳光的紫外线照射劣 化而无法长期使用，但在本实施方式中由于树脂部件不会暴露于紫外线，所以具有可以长 期使用的特征。
权利要求
一种无线IC标签，其特征在于，具备IC芯片；第一导电体，与上述IC芯片连接；第二导电体；电介体，形成在上述第一导电体与上述第二导电体之间；狭缝，形成在上述第一导电体中，被上述IC芯片的两个端子跨越，其一端在上述第一导电体的边上具有开放部；以及开口，具有与从上述IC芯片的阻抗减去上述第一导电体的阻抗而得到的值成正相关关系的长度的开口周长。
2. 根据权利要求1所述的无线IC标签，其特征在于，上述开口是形成为将在开口的周围形成的放射电极设为具有规定的宽度的环路时的、 从将该宽度的中心连续地连接的路径减去与形成有狭缝的第一放射电极相当的区域的长 度而得到的值成为所使用的波长的半波长大小的长度的开口。
3. 根据权利要求2所述的无线IC标签，其特征在于，上述放射电极由具有供电部分的第一放射电极和第二放射电极构成，该第一放射电极 与该第二放射电极经由第二电介体连接。
4 根据权利要求1 3中的任意一项所述的无线IC标签，其特征在于， 上述开口以及切口形成在上述第一放射电极和上述第二放射电极中。
5. 根据权利要求3所述的无线IC标签，其特征在于， 上述第一放射电极是插件的天线。
6. 根据权利要求4所述的无线IC标签，其特征在于，上述第二电介体是保持上述插件的基膜、粘接件、或第二放射电极的基体材料。
7. 根据权利要求1 5中的任意一项所述的无线IC标签，其特征在于， 上述放射电极与上述导电体是大致相同的大小。
8. —种无线IC标签，具有IC芯片以及微带天线，其特征在于，上述微带天线具备 放射电极，具有调整上述IC芯片以及上述微带天线的阻抗的两个阻抗调整部； 导电体；以及电介体，形成在上述放射电极与上述导电体之间。
9. 根据权利要求8所述的无线IC标签，其特征在于， 上述第一阻抗调整部是狭缝状的切口 ， 上述第二阻抗调整部是周围被导电体包围的开口，该开口的周长满足如下条件将在开口的周围形成的放射电极视为一个环路时、从该 环路的中心线减去与形成有狭缝的第一放射电极相当的区域的中心线的长度而得到的值 为所使用的波长的半波长大小的长度。
全文摘要
本发明提供一种无线IC标签用的微带天线，即使是小型的微带天线，也无需改变天线形状，而可以取得与IC芯片的阻抗匹配。在构成微带天线的两个导电体中，作为一个导电体的放射电极由具有IC芯片与狭缝的第一放射电极、和U型的第二放射电极构成，具备由第一放射电极和第二放射电极形成的开口和切口、放射电极。
文档编号G06K19/07GK101719225SQ20091017636
公开日2010年6月2日 申请日期2009年9月28日 优先权日2008年10月9日
发明者坂间功 申请人:株式会社日立制作所