专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种用于无内建风扇的电子设备的散热结构。
背景技术：
精简型计算机(Thin Client)与一般市面上常见的个人计算机相比，其差别在于精简型计算机未内建应用程序，省略多余的功能。精简型计算机也可以说是，在网络环境下连接服务器后，可读取数据或执行应用程序而进行操作的终端机的总称。精简型计算机其内部并没有设置硬盘及包括光盘、软盘机等输出装置。且精简型计算机并将操作系统嵌入只读存储器中，让客户端仅拥有一个可输入、具备简单功能的窗口终端机。所以精简型计算机本身无法处理任何的运算作业，而所有的程序与数据都存放于服务器(Server)上，并通过服务器来达到运算与储存数据的功能。在网络安全性日趋受到威胁和企业欲降低维护成本的需求下，精简型计算机绝对是未来国内企业永续经营不可或缺的基础设备之一。由于精简型计算机的配备简易，并且其内部不具可动元件，例如散热风散。因此精简型计算机内的散热装置一般是使用散热鳍片于热源上，且精简型计算机机壳的相对两侧开设有通风孔，通过热传导以及自然热对流的原理将热源排除，以避免内部的芯片过热而造成死机。但由于科技的进步以及使用者对产品效能提升的要求，精简型计算机的内部配备也势必要不断提升，已达到其运作时的高效率及高功能的目标。然而，当精简型计算机内部配备不断提升的同时，也造成其内部电子单元所产生的热能不断提升。由于现有的精简型计算机的通风孔设置于机壳的相对两侧，通风孔距离机壳内中央区域较远，且精简型计算机内部的结构易阻挡自然热对流的发展，使得精简型计算机内部中央区域的热对流效果十分不显著。如此一来，现有的散热结构并无法满足现今精简型计算机的散热需求。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热结构，藉以解决现有技术所存在散热结构无法满足精简型计算机的散热需求的问题。本发明所揭露一实施例的散热结构，适用于一电子装置。电子装置具有相对的一顶面及一底面，电子装置还具有一容置空间容置一主机板。主机板上设置有一电子元件，散热结构用以排除此电子元件所产生的热能。散热结构的特征在于，散热结构具有一导流管， 导流管设置于容置空间内，并贯穿主机板。导流管内具有一气流道，是由顶面贯通电子装置至底面，气流道分别于顶面及底面形成一出口及一入口。导流管具有至少一通孔，通孔连通气流道与容置空间，使电子元件所产生一热空气经由通孔流进气流道，并由出口流出，外界冷空气由入口流入气流道，进而形成一循环气流。本发明所揭露一实施例的的散热结构，是包含一具气流道的导流管，导流管贯穿电子设备，并通过通孔使气流道与电子设备的内部容置空间相连通。导流管通过热空气较冷空气轻的原理，使气流道内产生一循环气流，加速电子设备内的热源移除，进而达到良好
3的散热效果，以弥补现有散热结构散热效果的不足。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1所示为根据本发明一实施例的散热结构用于精简型计算机的示意图；图2所示为根据本发明一实施例的散热结构的结构剖视图；图3所示为根据图3的散热结构的局部结构放大图；图4所示为根据本发明另一实施例的散热结构的局部结构放大图；图5所示为根据本发明另一实施例的散热结构的局部结构放大图；图6所示为根据本发明另一实施例的散热结构的结构剖视图。其中，附图标记10 精简型计算机100 散热结构110导流管1101 第一管体1102 第二管体112气流道114 通孔116 出口118 入口210 第一壳体212 顶面220 第二壳体222 底面230 容置空间240 电子元件250 脚架260 主机板270 通风孔300 平面
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1，图1所示为根据本发明一实施例的散热结构用于精简型计算机的示意图。本发明一实施例的散热结构100，用以对一电子装置进行散热。为了方便说明，本实施例的电子装置是以精简型计算机10为例，但不以此为限。请同时参照图2及图3，图2所示为根据本发明一实施例的散热结构的结构剖视图，图3所示为根据图2的散热结构的局部结构放大图。本发明一实施例的精简型计算机10，可设置于一平面300上，平面300可以是一般的桌面或是地板，但不以此为限。本实施例的精简型计算机10包含一第一壳体210、一第二壳体220、一主机板260及一电子元件M0。其中，第二壳体220面向平面300，且第一壳体 210与第二壳体220相互结合，第一壳体210并与第二壳体220共同形成一容置空间230。 主机板260夹设于第一壳体210与第二壳体220之间，并且位于容置空间230内，且电子元件240设置于主机板260上。其中，电子元件240可以是一中央处理器，但不以此为限，电子元件240可泛指其它会产生热能的电子零件。此外，精简型计算机10还具有相对的一底面222及一顶面212，底面222为第二壳体220的部分表面，顶面212为第一壳体210的部分表面，且底面222面向平面300。本实施例的精简型计算机10还具有多个脚架250，脚架250设置于第二壳体220 的底面222上，并抵靠平面300。精简型计算机10通过脚架250的设置，使底面222与平面 300间保持一距离，意即，第二壳体220悬置于平面300上。请继续参照图1至图3，本发明一实施例的散热结构100，具有一导流管110。导流管110为一中空圆管，但其外型非用以限定本发明，例如导流管110的外型也可以是中空方管或是中空的多边形管体。另外，导流管110的材质还可以是塑料，但不以此为限，也可以是一般的金属材料。导流管110还包含一第一管体1101及一第二管体1102，第一管体 1101的外型可匹配第二管体1102的外型，但不以此为限。第一管体1101设置于第一壳体 210上，且面对第二壳体220，第二管体1102设置于第二壳体220上，且面对第一壳体210。 意即，第一管体1101与第二管体1102位于容置空间230内。本实施例中，第一管体1101朝向第二管体1102的一端的管径比第二管体1102 的管径大，因此当第一壳体210与第二壳体220相互结合时，第一管体1101包覆第二管体 1102的一端，使得第一管体1101与第二管体1102可相连接。也因此，使得第一管体1101与第二管体1102的管内的中空孔相连通，进而共同形成一气流道112。气流道112是由顶面 212贯穿精简型计算机10至底面222。意即，导流管110的气流道112贯穿第一壳体210、 主机板260及第二壳体220。并且，就本实施例中，是由第二管体1102穿设主机板沈0，但不以此为限，例如通过更改主机板260设置的位置，也可以是由第一管体1101穿设主机板 2600且本实施例的气流道112位于顶面212上形成有一出口 116，气流道112位于底面222 则形成有一入口 118，使外界空气可以经由入口 118及出口 116进出气流道112。本实施例的导流管110并具有一通孔114，通孔114连通气流道112与容置空间 230，使容置空间230内的空气可流至气流道112。就本实施例而言，通孔114是位于由第一管体1101与第二管体1102的衔接处，即通孔114是为第一管体1101包覆与第二管体1102 时，第一管体1101的内壁面与第二管体1102的外壁面之间所夹的一间隙。需注意的是，通孔114的位置与形成样态非用以现定本发明。请同时参照图4及图5，图4及图5所示为根据本发明另一实施例的散热结构的局部结构放大图。本发明另一实施例的通孔114也可以直接开设至第一管体1101上的壁面，如图4所示。或着，发明另一实施例的通孔114也可以直接开设至第二管体1102上的壁面，如图5所示。只要通孔114开设后能够使气流道 112与容置空间230相连通即可。以下将针对本实施例的散热结构100的散热原理加以详细说明，请继续参阅图1 及图2。当精简型计算机10在运作时，位于其主机板260上的电子元件240变会开始产生热能，进而使容置空间230内的空气温度上升而产生热空气。当热空气经由通孔114流至气流道112内时，由于容置空间230内的热空气比精简型计算机10外的冷空气轻，因此在气流道112内的热空气便会往上升，并且由出口 116流出精简型计算机10外。当热空气由气流道112的出口 116流出精简型计算机10外时，便使气流道112内产生由入口 118流向出口 116的一气流，因此连带使底面222与平面300间的外界冷空气由入口 118流进气流道112内。如此一来，便可形成一循环气流，此循环气流可以加速容置空间230内的热空气被带出精简型计算机10外的速率。所以这样的散热结构100，能够提升精简型计算机10内部电子元件240的散热效果，以弥补现有精简型计算机10只单靠散热鳍片以及机壳相对两侧的通风孔270所提供散热效果的不足。请同时参照图6，图6所示为根据本发明另一实施例的散热结构的结构剖视图。由于本实施例的结构与上述实施例的结构大同小异，因此只针对相异之处加以说明。其中，主机板260夹设于第一壳体210与第二壳体220之间，并且位于容置空间 230内，且电子元件240设置于主机板260上。导流管110穿设主机板沈0，导流管110并与电子元件240相接触。并且，导流管110的材质还可以是导热系数高的金属材料，例如 铜。此时，电子元件240所产生的热能不但可以通过空气将热能由气流道112排出，还可通过导流管110与电子元件MO的接触，使电子元件MO的热能直接传递至导流管110，使循环气流将导流管110上的热能带离，还可提升电子元件MO的散热效果。根据上述本实施例所揭露的散热结构，包含一具气流道的导流管，导流管贯穿电子设备，并通过通孔使气流道与电子设备的内部容置空间相连通。导流管通过热空气较冷空气轻的原理，使气流道内产生一循环气流，加速电子设备内的热源移除，进而达到良好的散热效果，以弥补现有散热结构散热效果的不足。另外，当导流管采用导热系数高的金属材质，且与电子设备内的热源相接触时，可增加热传递的功能，还可帮助电子设备的散热效果。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热结构，适用于一电子装置，该电子装置具有相对的一顶面及一底面，该电子装置还具有一容置空间容置一主机板，该主机板上设置有至少一电子元件，该散热结构用以排除该电子元件所产生的热能，其特征在于，该散热结构具有一导流管，设置于该容置空间内并贯穿该主机板，该导流管内具有一气流道，贯通该电子装置而形成一出口及一入口， 该导流管具有至少一通孔，连通该气流道与该容置空间，该电子元件所产生的热空气经由该气流道而由该出口流出，外界冷空气则由该入口流入该气流道，以使该气流道内形成一循环气流。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该导流管还包含一第一管体及一第二管体，该第一管体与该顶面连结，该第二管体与该底面连结，该第一管体并连结该第二管体而共同形成该气流道。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该第二管体贯穿该主机板。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该第一管体朝向该第二管体的一端的管径较该第二管体的管径大，该第一管体包覆该第二管体的部分，而与该第二管体连结
5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该通孔由该第一管体的壁面与该第二管体的壁面所共同形成。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该电子元件并抵靠该导流管，该电子元件将热能传递至该导流管。
全文摘要
一种散热结构，设置于一电子装置。散热结构具有一导流管，导流管内具有一气流道，贯通电子装置的一顶面至一底面。气流道分别于顶面及底面形成一出口及一入口。导流管具有至少一通孔，通孔连通气流道与电子装置内部，使电子装置内部的热空气经由气流道而由出口流出，外界的冷空气由入口流入气流道，进而形成一循环气流。
文档编号G06F1/20GK102467196SQ201010541358
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日
发明者王锋谷, 许圣杰, 郭凯琳, 钟智光, 陈桦锋, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司