专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热结构，尤指一种可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部的散热结构。
背景技术：
一般电子装置(如:笔记型电脑)内的中央处理单元(CPU)及其周遭的电子元件，在运转或工作状态下皆会发出高热，因此都会设置散热装置进行散热。请参阅图1所不一种电子装置的散热结构10,其具有一壳体11,于壳体11设有一出风口 111,于壳体11内设有一风扇12,风扇12具有一风扇外壳121,风扇外壳121设置于一电路板13底部,鳍片组的第一面与壳体的内壁之间设有一电路板风扇12设置于电路板13与风扇外壳121所形成的空间内，于风扇12与出风口 111之间设有鳍片组14，于鳍片组14底部设有一热管15，热管15的一端延伸于鳍片组14外，并与电子元件(图中未示出)接触，电子元件发热时所产生的热量可通过热管15传导至鳍片组14，图中所示虚线箭头代表热量传导，再通过风扇12运转产生冷却风吹向鳍片组14，将鳍片组14的热量由出风口 111吹出壳体11外，以此达到散热目的。由上述结构可知，由于大部分热量集中于鳍片组14，使得鳍片组14于电子装置运作过程中持续保持高温，而鳍片组14的热量(图中所示虚线箭头)也会传导至鳍片组14周围的其他电子构件或结构，例如电路板13或壳体11。而当电路板13长时间处于高温状态时，对于电路板13的线路或设置于电路板13的电子元件都会造成不良影响，而壳体11吸收热量的后产生的发热现象，则会导致使用者碰触壳体11后产生不适感，甚或会觉得系统是否不正常运作。此外，虽然风扇12运转产生的冷却风可由构成鳍片组14的两两鳍片间通过，但是当热量过高或冷却风不足时，热量往往会蓄积于鳍片组14内部而难以排出，影响冷却效果。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种散热结构，可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部。为达到上述目的，本发明提出一种散热结构，其包含:一壳体，其具有一出风口 ；—风扇，设置于该壳体内；以及一鳍片组，其具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。
所述的散热结构，其中，该鳍片组具有至少一透空部，该透空部贯穿该鳍片组，且该透空部贯穿该鳍片组的该入风面与该出风面之间所形成的冷却风的路径。所述的散热结构，其中，该凹部偏置于该第一面靠近该入风面的一侧，该第一面呈现二阶式阶梯状。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面设有多个凹部，该第一面呈现连续凹凸状。所述的散热结构，其中，该鳍片组由多个呈片状的散热鳍片阵列构成，该散热鳍片具有相对的一第一侧边与一第二侧边，以及一第三侧边，该多个散热鳍片的该第一侧边组合构成该入风面，该多个散热鳍片的该第二侧边组合构成该出风面，该多个散热鳍片的该第三侧边组合构成该第一面。所述的散热结构，其中，该多个散热鳍片为铜或铝材质。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面与该壳体的内壁之间设有一电路板。所述的散热结构，其中，该鳍片组的该第一面与该电路板相互接触，该鳍片组的该凹部与该电路板具有一距离。所述的散热结构，其中，该鳍片组具有一第二面，该第一面与该第二面为相对的两个面，于该第二面设有一热管，该热管用以将一电子元件发热所产的热量传导至该鳍片组。为使贵审查员对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合附图详细说明如后。
图1为现有散热结构的示意图；图2为本发明第一实施例的剖面结构示意图；图3为图2实施例的散热鳍片、风扇与热管的组合结构立体图；图4为本发明第二实施例的剖面结构示意图；图5为图4的鳍片组的立体结构示意图；图6至图9为本发明不同实施例的剖面结构示意图。附图标记说明:背景技术:10_散热结构；11_壳体；111_出风口 ；12_风扇；121_风扇外壳；13_电路板；14-鳍片组；15-热管；本发明:20、30、40、50、60、70-散热结构;21、31、42、51、61、71_壳体;211、311、411、511、611、711-出风口 ；212、412、512、612_ 内壁；22、32、42、52、62、72_ 风扇；221、321-风扇外壳；23、33、43、53、63、73-鳍片组;231、331、431、531、631、731_ 第一面;232、332、432、532、632、732_ 第二面；233、333、433、533、633、733_ 入风面;234、334、434、534、634、734_ 出风面;235、335、435、535A、535B、735-凹部；236_ 散热鳍片；2361_ 第一侧边；2362-第二侧边；2363-第三侧边；24、34、44、54、64_ 电路板；25、35、45、55、65、75_ 热管；336、436、536、636、736_透空部;76_罩体；D1_第一距离；D2_第二距离；D3_第三距离；W-冷却风。
具体实施方式
以下将参照随附的附图来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下附图所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查员了解，但本发明的技术手段并不限于所列举附图。请参阅图2及图3所示，本发明所提供的散热结构20，其具有一壳体21、一风扇22以及一鳍片组23,于壳体21设有一出风口 211,于壳体21内设有一风扇22,风扇22具有一风扇外壳221,风扇外壳221设置于一电路板24底部,风扇22设置于电路板24与风扇外壳221所形成的空间内，于风扇22与出风口 211之间设有鳍片组23。鳍片组23具有相对的一第一面231与一第二面232，以及相对的一入风面233与一出风面234,上述电路板24设置于鳍片组23的该第一面233与壳体21的内壁212之间，于第二面232设有一热管25，热管25的一端延伸于鳍片组23外，并与电子元件(图中未示出)接触，电子元件发热时所产生的热量可通过热管25传导至鳍片组23。入风面232朝向风扇22，出风面233朝向出风口 211，第一面231相邻于入风面232与出风面233，于第一面231设有一凹部235,凹部235偏置于第一面231靠近入风面233的一侧,使第一面231呈现二阶式阶梯状。第一面231与凹部234朝向电路板24，亦即朝向壳体21的内壁212，第一面231与壳体21的内壁212具有一第一距离D1，凹部234与壳体21的内壁212具有一第二距离D2，第二距离D2大于第一距离Dl。请参阅图3所示，本实施例的鳍片组23由多个呈片状的散热鳍片236阵列构成，该些散热鳍片236为铜或铝材质，散热鳍片236具有相对的一第一侧边2361与一第二侧边2362，以及一第三侧边2363，由该多个散热鳍片236的第一侧边2361组合构成鳍片组23的入风面233，由该多个散热鳍片236的第二侧边2362组合构成鳍片组23的出风面234，由该多个散热鳍片236的第三侧边2363组合构成鳍片组23的第一面231以及凹部235。本实施例的鳍片组23的第一面231与电路板24相互接触，鳍片组23的凹部235与电路板23具有一第三距离D3。本发明的特点在于，当热管25将热量传导至鳍片组23，热量于鳍片组23的行进路径会因为凹部235的设置而受到阻断，如图2虚线箭头所示，于冷却风W作用下，热量会转向出风面234，而由于鳍片组23与电路板24之间只有于第一面231形成接触，因此仅有少部分热量会经由第一面231传导至电路板24，可大幅减少热量传送至电路板24，因此壳体21的温度也会大幅下降，而大部分热量会传导至出风面234，再由出风口 111吹出壳体11夕卜，以此达到散热目的。请参阅图4及图5所示实施例,本实施例所提供的散热结构30以图2实施例为基础，其具有一壳体31、一风扇32以及一鳍片组33,于壳体31设有一出风口 311,于壳体31内设有一风扇32,风扇外壳321设置于一电路板34底部,鳍片组33具有相对的一第一面331与一第二面332,以及相对的一入风面333与一出风面334,于第一面331设有一凹部335，于第二面332设有一热管35。本实施例的特点在于，于鳍片组33具有一透空部336，透空部336贯穿鳍片组33，且透空部336贯穿鳍片组33的入风面333与出风面334之间所形成的冷却风的路径，如图3所示，冷却风W除了可以由入风面333与出风面334进出鳍片组33，同时，当冷却风可以于透空部336横向贯穿鳍片组33，此外，热量于鳍片组33的行进路径会因为透空部336的设置而受到阻断，换言之，本实施例的鳍片组33由于设有凹部335与透空部336双重结构，不仅大幅降低热量传导至电路板34与壳体31，同时可避免热量蓄积于鳍片组33内部。请参阅图6所示实施例，本实施例所提供的散热结构40以图2实施例为基础，其具有一壳体41、一风扇42以及一鳍片组43，于壳体41设有一出风口 411，于壳体41内设有一风扇42，于鳍片组43与壳体41内壁412之间设有一电路板44，鳍片组43具有相对的一第一面431与一第二面432,以及相对的一入风面433与一出风面434,于第二面432设有一热管45，于鳍片组43具有一透空部436。本实施例的特点在于第一面431设有一凹部435，且该凹部435位于第一面431的中央部位，使第一面431呈现凹凸状。请参阅图7所示实施例，本实施例所提供的散热结构50以图4实施例为基础，其具有一壳体51、一风扇52以及一鳍片组53，于壳体51设有一出风口 511，于壳体51内设有一风扇52，于鳍片组53与壳体51内壁512之间设有一电路板54，鳍片组53具有相对的一第一面531与一第二面532,以及相对的一入风面533与一出风面534,于第二面532设有一热管55，于鳍片组53具有一透空部536。本实施例的特点在于第一面531设有两个凹部535A、535B，且该凹部535A、535B位于第一面431的中央部位，使第一面531呈现连续凹凸状。请参阅图8所示实施例,本实施例所提供的散热结构60以图2实施例为基础,其具有一壳体61、一风扇62以及一鳍片组63，于壳体61设有一出风口 611，于壳体61内设有一风扇62，于鳍片组63与壳体61内壁612之间设有一电路板64，鳍片组63具有相对的一第一面631与一第二面632,以及相对的一入风面633与一出风面634,于第二面632设有一热管65，于鳍片组63具有一透空部636。本实施例与图2的差异在于，本实施例仅设置透空部636，本实施例的第一面631未设置凹部，本实施例在于说明，凭借透空部636的设置仍可达到阻断热量传导的目的，使热量不致蓄积于鳍片组63内部。请参阅图9所示实施例,本实施例所提供的散热结构70以图2实施例为基础,其具有一壳体71、一风扇72以及一鳍片组73，于壳体71设有一出风口 711，于壳体71内设有一风扇72，鳍片组73具有相对的一第一面731与一第二面732，以及相对的一入风面733与一出风面734，于第一面731设有一凹部735，于第二面732设有一热管75，于鳍片组73具有一透空部736。本实施例与图2的差异在于，本实施例仅设置透空部736，本实施例与图2的差异在于,本实施例的风扇72设置于壳体71内部的底面,于风扇72与鳍片组73外罩设一罩体76。本实施例说明，当热管75将热量传导至鳍片组73，热量于鳍片组73的行进路径会因为凹部735的设置而受到阻断，同时，冷却风W可以于透空部736横向贯穿鳍片组73，此外，热量于鳍片组73的行进路径会因为透空部736的设置而受到阻断，换言之，本实施例的鳍片组73由于设有凹部735与透空部736双重结构，不仅大幅降低热量传导至罩体76与壳体71，同时可避免热量蓄积于鳍片组73内部。必须说明的是，上述不同实施例中所设置的凹部以及透空部的尺寸、位置及数量，必须依实际壳体所要下降的温度多少而设计。综上所述，本发明提供的散热结构，将鳍片组外型改变后，可改变鳍片组的热传导路径，避免鳍片组的热量直接传导至电子装置的其他构件或壳体，并可增加冷却风流动空间，使热量不至于蓄积于鳍片组内部，不仅可以保护电子装置内部构件及壳体不致因为高温而受损，同时可以降低机壳温度，增加使用者舒适度。经实作样品验证，当环境温度约摄氏25度，电子元件发热温度约摄氏81.9度，通过图2所示实施例结构，可使壳体温度由摄氏46.4度降低至36.8度，降低约摄氏9度，而图8所示实施例结构，可使壳体温度由摄氏41度降低至38.6度，降低范围约摄氏I 3度，证实本发明确实具有其功效上的增进，据此可知，图4、图6至图8实施例由于鳍片组同时设有凹部与透空部，对于温度下降的幅度更可提闻。惟以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以的限定本发明所实施的范围。即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本发明专利涵盖的范围内，谨请贵审查员明鉴，并祈惠准，是所至祷。
权利要求
1.一种散热结构，其特征在于，包含: ー壳体，其具有一出风ロ ； ー风扇，设置于该壳体内；以及 一鳍片组，其具有一第一面以及相対的一入风面与ー出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风ロ，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少ー凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。
2.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组具有至少一透空部，该透空部贯穿该鳍片组，且该透空部贯穿该鳍片组的该入风面与该出风面之间所形成的冷却风的路径。
3.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该凹部偏置于该第一面靠近该入风面的ー侧，该第一面呈现ニ阶式阶梯状。
4.按权利要求1所述的散热结构，其特征在干，该鳍片组的该第一面设有多个凹部，该第一面呈现连续凹凸状。
5.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组由多个呈片状的散热鳍片阵列构成，该散热鳍片具有相対的一第一侧边与一第二侧边，以及ー第三侧边，该多个散热鳍片的该第一侧边组合构成该入风面，该多个散热鳍片的该第二侧边组合构成该出风面，该多个散热鳍片的该第三侧边组合构成该第一面。
6.按权利要求5所述的散热结构，其特征在于，该多个散热鳍片为铜或铝材质。
7.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组的该第一面与该壳体的内壁之间设有ー电路板。
8.按权利要求7所述的散热结构，其特征在干，该鳍片组的该第一面与该电路板相互接触，该鳍片组的该凹部与该电路板具有ー距离。
9.按权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该鳍片组具有一第二面，该第一面与该第二面为相对的两个面，于该第二面设有ー热管，该热管用以将ー电子元件发热所产的热量传导至该鳍片组。
全文摘要
一种散热结构，包含一壳体、一风扇以及一鳍片组，壳体具有一出风口，风扇设置于该壳体内，鳍片组具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面，于该第一面设有至少一凹部，该第一面与该凹部朝向该壳体的内壁，该第一面与该壳体的内壁具有一第一距离，该凹部与该壳体的内壁具有一第二距离，该第二距离大于该第一距离。
文档编号H05K7/20GK103096681SQ20111033636
公开日2013年5月8日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者陈博轩 申请人:英业达股份有限公司