专利名称：一种用于射频技术的低介质损耗线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板的结构，尤其是涉及一种用于射频技术的低介质损耗 线路板。
背景技术：
射频识别技术(RadioFrequency Identification，缩写 RFID)是 20 世纪 90 年代 开始兴起的一种自动识别技术，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁 场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。RFID阅读器 (读写器)通过天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的 读出或写入操作。而其工作频率除了金属材料外，该频率的波长可以穿过大多数的材料，但 是往往会降低读取距离。通常印制线路板的所用材料的介电常数较高和介质损耗较大，因 此对标签识别的距离就要求比较近，影响射频识别技术的性能。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种介电常数小和介质损耗小的用于射 频技术的低介质损耗线路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括由基板，在基 板的单面或双面根据电路的要求覆有铜箔组成线路板，其特征是所述的基板是用聚四氟乙 烯材料制成的。根据上述方案制造的一种用于射频技术的低介质损耗线路板，由于聚四氟乙烯的 介电常数较低和介质损耗小，采用聚四氟乙烯材料作为高频材料介质，生产的低介质损耗 线路板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，能在较远距离对标签识别，满足射频识别 技术的性能要求。
图1是在基板的单面覆有铜箔组成一种用于射频技术的低介质损耗线路板的局 部剖面放大图；图2是在基板的双面覆有铜箔组成一种用于射频技术的低介质损耗线路板的局 部剖面放大图。图中1、基板；2、铜箔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是一种用于射频技术的低介质损耗线路板结构示意图。从图中看出，它包括 用聚四氟乙烯材料制成的基板1，在基板1的单面根据电路的要求覆有铜箔2组成线路板。 也可在基板1的双面根据电路的要求覆有铜箔2组成线路板如图2所示。
权利要求一种用于射频技术的低介质损耗线路板，它包括由基板，在基板的单面或双面根据电路的要求覆有铜箔组成线路板，其特征是所述的基板是用聚四氟乙烯材料制成的。
专利摘要本实用新型公开了一种用于射频技术的低介质损耗线路板，旨在提供一种介电常数小和介质损耗小的用于射频技术的低介质损耗线路板。它包括由基板，在基板的单面或双面根据电路的要求覆有铜箔组成线路板，其特征是所述的基板是用聚四氟乙烯材料制成的。该实用新型由于聚四氟乙烯的介电常数较低和介质损耗小，采用聚四氟乙烯材料作为高频材料介质，生产的低介质损耗线路板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，能在较远距离对标签识别，满足射频识别技术的性能要求。
文档编号G06K19/07GK201725359SQ20102026175
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者计志峰 申请人:计志峰