专利名称：电脑散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑系统，特别是指一种具有导风罩的电脑散热系统。
背景技术：
随着社会发展与进步，电脑已成为生活中必备的产品。无论是工作还是生活，随处可见电脑的身影。电脑中核心零部件通常包括CPU、电源、及 硬盘等多个发热元件。CPU作为中央处理器计算量大、工作时间长、各芯片对工作温度要求高，是首选的需要散热的零件。电源作为能量转换部件功率高、发热量大也需要保持散热状态。硬盘由于技术进步而使其存储空间不断增大，工作量已经是以往的几十倍甚至几百倍。由于硬盘采用机械式信息读取方式，硬盘内指针随时都要保持机械运动，而完成各个位置信息的读写、存储过程，其发热量也随着工作量的增加而不断增大。若不能对上述发热元件进行适时地散热，必将影响电脑系统的正常工作。因此，为了对所述发热元件进行有效的散热，所述电脑内部通常会安装一导风罩来弓I导气流。然而，所述导风罩通常与发热元件均是一对一地配合，这样，所述导风罩在对其中之一发热元件进行引导散热时就不能对另一发热元件进行引导散热，如此非常不便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种导风罩可有效地对两个发热元件进行散热的电脑散热系统。—种电脑散热系统，包括一机壳、一导风罩及一系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装一磁架、一散热器及一固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一平行于后壁的安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一与所述散热器风扇相通的开口，所述导风罩安装在所述系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及所述出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。优选地，所述导风罩包括一底板，所述底板位于所述风扇的上方，所述开口开设于所述底板上。优选地，所述底板在所述开口的周围延伸有一遮挡部，所述遮挡部抵靠在散热器风扇的外侧，并包围所述散热器风扇。优选地，所述遮挡部包括两相对的第一遮挡边及两相对的第二遮挡边，所述导风罩包括有两侧板，每一侧板与每一第二遮挡边位于同一平面。优选地，所述导风罩还包括有两连接于所述底板的导引部，每一导引部包括一导引板及一连接于所述导引板的连接板，所述导引板倾斜连接于所述底板。
优选地，所述两导引部对称设置于所述底板的两侧。优选地，所述导引板与底板之间的夹角为一钝角。优选地，所述导风罩还包括有一顶板，所述顶板大致平行于所述连接板。优选地，所述第一发热元件为硬盘，所述第二发热元件为CPU。与现有技术相比，上述电脑散热系统中系统风扇安装在磁架上，所述导风罩装设在所述后壁与系统风扇之间，且所述导风罩的通口与系统风扇及后壁的出风口相通而形成第一通道，流经装设于磁架内的第一发热元件的冷空气便可通过第一而排出所述机壳，所述散热器风扇、所述导风罩的开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。这样，通过导风罩的作用，所述机壳内的第一发热 元件与第二发热元件的热量便可有效地排出机壳。
图I是本发明电脑散热系统的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是本发明电脑散热系统的一较佳实施方式中一导风罩的一立体图。图3是图I的一立体组装图。主要元件符号说明_
权利要求
1 一种电脑散热系统,包括一机壳、一导风罩及一系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装一磁架、一散热器及一固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一平行于后壁的安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，其特征在于所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一与所述散热器风扇相通的开口，所述导风罩安装在所述系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及所述出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。
2.如权利要求I所述的电脑散热系统，其特征在于所述导风罩包括一底板，所述底板位于所述风扇的上方，所述开口开设于所述底板上。
3.如权利要求2所述的电脑散热系统，其特征在于所述底板在所述开口的周围延伸有一遮挡部，所述遮挡部抵靠在散热器风扇的外侧，并包围所述散热器风扇。
4.如权利要求3所述的电脑散热系统，其特征在于所述遮挡部包括两相对的第一遮挡边及两相对的第二遮挡边，所述导风罩包括有两侧板，每一侧板与每一第二遮挡边位于同一平面。
5.如权利要求3所述的电脑散热系统，其特征在于所述导风罩还包括有两连接于所述底板的导引部，每一导引部包括一导引板及一连接于所述导引板的连接板，所述导引板倾斜连接于所述底板。
6.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于所述两导引部对称设置于所述底板的两侧。
7.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于所述导引板与底板之间的夹角为一钝角。
8.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于所述导风罩还包括有一顶板，所述顶板大致平行于所述连接板。
9.如权利要求I所述的电脑散热系统，其特征在于所述第一发热元件为硬盘，所述第二发热元件为CPU。
全文摘要
一种电脑散热系统，包括机壳、导风罩及系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装有磁架、散热器及固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一开口，所述导风罩安装在系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。
文档编号G06F1/20GK102841660SQ20111017130
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者孙洪智, 王田 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司