非接触式智能卡及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种非接触式智能卡及其制备方法，其方法包括以下步骤：S1：在第一张片材上冲出芯片孔；S2：将第一张透明料层与已冲出芯片孔的第一张片材叠张，两者粘贴成一体；S3：在芯片孔内点胶；S4：在芯片的第一预定焊点碰焊导线；S5：碰焊后导线牵引芯片至芯片孔，将芯片放入芯片孔、与芯片孔内的胶粘接，之后在第一张片材表面绕放导线，形成线圈，再将导线与芯片的第二预定焊点碰焊。其有益效果：避免了现有技术中的贴胶纸、撕胶纸的操作，提高了效率，降低了人工成本。
【专利说明】非接触式智能卡及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡，更具体地说，涉及一种非接触式智能卡及其制备方法。
【背景技术】
[0002]智能卡可分为接触式智能卡和非接触式智能卡。
[0003]接触式智能卡的芯片外露，使用时需将接触式智能卡插入读写器。
[0004]非接触式智能卡与读写器之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障。例如:由于粗暴插卡，非卡外物插入，灰尘或油污导致接触不良造成的故障。此外，非接触式卡表面无裸露芯片，无须担心芯片脱落，静电击穿，弯曲损坏等问题，既便于卡片印刷，又提高了卡片的使用可靠性。
[0005]由于非接触通讯，读写器在IOCM范围内就可以对卡片操作，所以不必插拨卡，非常方便用户使用。非接触式卡使用时没有方向性，卡片可以在任意方向掠过读写器表面，既可完成操作，这大大提高了每次使用的速度。非接触式智能卡还具有防止卡片间数据相互干扰、加密性能好等优点。
[0006]由于非接触式智能卡的上述优点，如今，市场对非接触式智能卡的需求也非常旺盛。
[0007]现有技术中，一种制备非接触式智能卡的方法包括以下步骤:
[0008]1、在第一张片材上冲出芯片孔，在第二张片材上冲出避空孔；
[0009]2、在第一张片材的芯片孔的周边绕放导线，形成线圈；
[0010]3、手工在芯片孔处贴胶纸，且胶纸与导线位于第一张片材的两侧；
[0011]4、将芯片放入芯片孔、与芯片孔处的胶纸粘结，避免芯片从芯片孔内掉落，且芯片的凸起部与胶纸位于第一张片材的两侧；
[0012]5、碰焊:将步骤2中的导线的两个导线头分别与芯片上的两个预定焊点焊接；
[0013]6、碰焊后手工撕掉胶纸；
[0014]7、将第二张片材与第一张片材叠张，两者粘贴成一体，且第二张片材的避空孔内容置芯片的凸起部；
[0015]8、将第一张透明料层与第一张片材叠张，第二张透明料层与第二张片材叠张，形成四合一的片材；
[0016]9、进行层压，层压后切边。
[0017]在上述的步骤中，步骤2-6使用胶纸对芯片进行粘接，碰焊后再撕掉胶纸，但这种方法存在以下缺陷:人工进行贴胶纸、撕胶纸的操作，效率低，人工成本高；胶纸只是临时使用，这增大了制作非接触式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率较低。
【发明内容】
[0018]本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述缺陷:人工进行贴胶纸、撕胶纸的操作，效率低，人工成本高；胶纸只是临时使用，这增大了制作非接触式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率较低，提供一种非接触式智能卡的制备方法。
[0019]本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述缺陷:人工进行贴胶纸、撕胶纸的操作，效率低，人工成本高；胶纸只是临时使用，这增大了制作非接触式智能卡的成本；碰焊采用手工操作，效率较低，提供一种非接触式智能卡。
[0020]本发明的非接触式智能卡及其制备方法克服了上述缺陷，对非接触式智能卡的制备方法进行重新设计，在制作时未使用贴胶纸、撕胶纸的操作；同时也对碰焊和绕线的方法进行了重新设计，这样减少了人工的运用，采用设备进行相应操作，提高了效率；未使用胶纸也就相应降低了制作非接触式智能卡的成本。
[0021]本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是:构造一种非接触式智能卡的制备方法，包括以下步骤:
[0022]S1:在第一张片材上冲出芯片孔；
[0023]S2:将第一张透明料层与已冲出芯片孔的第一张片材叠张，两者粘贴成一体；
[0024]S3:在芯片孔内点胶；
[0025]S4:在芯片的第一预定焊点碰焊导线；
[0026]S5:碰焊后导线牵引芯片至芯片孔，将芯片放入芯片孔、与芯片孔内的胶粘接，之后在第一张片材表面绕放导线，形成线圈，再将导线与芯片的第二预定焊点碰焊。
[0027]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，所述步骤SI还包括:在第二张片材上冲出避空孔。
[0028]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，所述步骤SI还包括:在第一张片材和第二张片材上均冲出定位孔，两者的定位孔相匹配。
[0029]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，所述步骤S5之后还包括步骤S6:将第二张片材的定位孔与相匹配的第一张片材的定位孔套入相应的定位柱，进行定位并叠张,第二张片材与第一张片材粘贴成一体，形成三合一的片材，其中，避空孔内容置芯片的凸起部。
[0030]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，步骤S6之后还包括S6.1:在避空孔内充入填充胶，填充凸起部与避空孔的间隙。
[0031]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，所述步骤S6之后还包括步骤S7:将第二张透明料层与第二张片材叠张，两者粘贴成一体，形成四合一的片材。
[0032]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，步骤S5和S6之间、或者步骤S6和S7之间、或者步骤S7之后还包括以下步骤:进行检测，第一指示灯亮，则为合格品，第二指不灯売，则为不良品。
[0033]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，所述步骤S7之后还包括步骤S8:进行层压，层压后切边。
[0034]在本发明所述的非接触式智能卡的制备方法中，第一张透明料层、第一张片材、第二张片材、第二张透明料层均为PVC片材，或者均为ABS片材，或者均为PET片材，或者均为PETG片材。
[0035]本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是:构造一种非接触式智能卡，采用上述非接触式智能卡的制备方法制备得到。
[0036]实施本发明的非接触式智能卡及其制备方法，具有以下有益效果:将第一张透明料层与已冲出芯片孔的第一张片材叠张，再在芯片孔内点胶，这样第一张透明料层与胶的作用相当于胶纸，避免了贴胶纸、撕胶纸的操作，提高了效率，降低了人工成本；在制作过程中未使用胶纸，而采用了胶水，胶水的成本小于胶纸的成本，这样降低了制作非接触式智能卡的成本；导线与芯片的碰焊方法也不同于现有技术，而是在芯片的第一预定焊点碰焊导线，碰焊后导线牵引芯片至芯片孔，将芯片放入芯片孔、与芯片孔内的胶粘接，之后在第一张片材表面绕放导线，形成线圈，再将导线与芯片的第二预定焊点碰焊，这样就用自动化操作代替了现有技术中手工碰焊的操作，显著提高了效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0037]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0038]图1是本发明非接触式智能卡的制备方法第一实施例的流程图；
[0039]图2是本发明非接触式智能卡的制备方法第二实施例的流程图；
[0040]图3是本发明非接触式智能卡实施例的第一张片材的结构示意图；
[0041]图4是本发明非接触式智能卡实施例的第二张片材的结构示意图；
[0042]图5是本发明非接触式智能卡实施例的第一张片材和第一张透明料层叠张后的结构示意图；
[0043]图6是本发明非接触式智能卡实施例在芯片的第一预定焊点上进行碰焊的结构示意图；
[0044]图7是本发明非接触式智能卡实施例的绕放导线及在芯片的第二预定焊点上进行碰焊的结构示意图；
[0045]图8是图7中A处的放大结构示意图；
[0046]图9是本发明非接触式智能卡实施例的第一张片材和第二张片材进行叠张时的结构示意图；
[0047]图10是本发明非接触式智能卡实施例的第二张透明料层和第二张片材的结构示意图；
[0048]图11是本发明非接触式智能卡实施例的层压的结构示意图；
[0049]图12是本发明非接触式智能卡实施例的切边的结构示意图；
[0050]图13是本发明非接触式智能卡实施例的切边后的结构示意图；
[0051]图14是图13中沿C-C线的剖视图；
[0052]图中:
[0053]1-第一张片材，11-芯片孔，12-定位孔，13-胶；
[0054]2-第一张透明料层；
[0055]3-第二张片材,31-避空孔,32-定位孔,33-填充月父；
[0056]4-第二张透明料层；
[0057]5-线圈；
[0058]6-芯片，61-凸起部，62-金属面，63-第一预定焊点，64-第二预定焊点；
[0059]7-层压机。
【具体实施方式】[0060]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0061]首先对非接触式智能卡内置的芯片6进行说明:参见图8、图14，芯片6 —般包括金属面62及与金属面62固接的凸起部61，金属面62的厚度一般小于凸起部61的厚度，而凸起部61的横截面积一般小于金属面62的横截面积；在固接凸起部61的金属面62 —侧，金属面62上还有第一预定焊点63及第二预定焊点64，这两个预定焊点用于与同一根导线的两个天线头碰焊。
[0062]实施例1
[0063]如图1所示，图1是本发明非接触式智能卡的制备方法第一实施例的流程图。本实施例的第一张片材I为ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)片材。
[0064]本实施例的非接触式智能卡的制备方法，包括以下步骤:
[0065]S1:在第一张片材I上冲出芯片孔11。第一张片材I的结构示意图请参见图3。本实施例中，在第一张片材I上冲出24个芯片孔11,芯片孔11的大小与芯片6的金属面62相匹配，用于容置金属面62。当然，在第一张片材I上冲出的芯片孔11的数量不限于是24个，在其它的实施例中，可以根据需求进行冲芯片孔11，其数量可以是12个、18个等。
[0066]S2:将第一张透明料层2与已冲出芯片孔11的第一张片材I叠张，两者粘贴成一体。两者粘贴的方式可以但不限于是用烙铁在四角烫一下、使两者的四角粘贴在一起。
[0067]S3:在芯片孔11内点胶13。请参见图5,图5是本实施例的第一张片材I和第一张透明料层2叠张后的结构示意图。第一张透明料层2和已冲出芯片孔11的第一张片材I叠张后，在芯片孔11内点胶13。胶13用于后续的步骤粘接芯片6的金属面62。胶13优选是有绝缘性质的黑胶。
[0068]S4:在芯片6的第一预定焊点63碰焊导线。请参见图6，图6是本实施例在芯片的第一预定焊点上进行碰焊的结构示意图。图6中示出的是在第一张片材I上进行碰焊导线的情况，当然，在其它的实施例中，也可以在第一张片材I旁进行碰焊导线。关于芯片6，可以是在芯片卷上冲出芯片6，芯片6再由传递机构传递至碰焊处。
[0069]S5:碰焊后导线牵引芯片6至芯片孔11，将芯片6放入芯片孔11、与芯片孔11内的胶13粘接，之后在第一张片材I表面绕放导线，形成线圈5，再将导线与芯片6的第二预定焊点64碰焊。进一步讲，碰焊后导线牵引芯片6至芯片孔11，芯片6的金属面62置于芯片孔11内，并与芯片孔11内的胶13粘结，将金属面62固定在芯片孔11内，这样可以防止在绕放导线时导线将芯片6拉出芯片孔11，从而造成该步骤的操作失败。
[0070]请参见图7、图8，图7是本实施例的绕放导线及在芯片6的第二预定焊点64上进行碰焊的结构示意图，图8是图7中A处的放大结构示意图。绕放导线的方法可以但不限于是超声波绕放，使得导线部分植入第一张片材I表面；线圈5的圈数根据最终制得的非接触式智能卡的工作频率要求进行设计，例如可以是5圈、6圈等。
[0071]采用上述方法，取得的有益效果包括:将第一张透明料层2与已冲出芯片孔11的第一张片材I叠张，再在芯片孔11内点胶13，这样第一张透明料层2与胶12的作用相当于胶纸，避免了贴胶纸、撕胶纸的操作，提高了效率，降低了人工成本；在制作过程中未使用胶纸，而采用了胶水，胶水的成本小于胶纸的成本，这样降低了制作非接触式智能卡的成本；导线与芯片6的碰焊方法也不同于现有技术，而是在芯片6的第一预定焊点63碰焊导线，碰焊后导线牵引芯片6至芯片孔11，将芯片放入芯片孔11、与芯片孔11内的胶13粘接，之后在第一张片材I表面绕放导线，形成线圈5，再将导线与芯片6的第二预定焊点64碰焊，这样就用自动化操作代替了现有技术中手工碰焊的操作，显著提高了效率。
[0072]实施例2
[0073]如图2所示，图2是本发明非接触式智能卡的制备方法第二实施例的流程图。本实施例的第一张透明料层2、第一张片材1、第二张片材3、第二张透明料层4均为PVC (聚氯乙烯)片材。当然，第一张透明料层2、第一张片材1、第二张片材3、第二张透明料层4的材质不限于上述的PVC，可以根据具体的需求进行设计，例如，第一张透明料层2、第一张片材1、第二张片材3、第二张透明料层4可以均为ABS片材，或者均为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)片材，或者均为PETG (聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯)片材。
[0074]本实施例的非接触式智能卡的制备方法，包括以下步骤:
[0075]S1:在第一张片材I和第二张片材3上均冲出定位孔，两者的定位孔相匹配；在第一张片材I上冲出芯片孔11 ;在第二张片材3上冲出避空孔31。
[0076]第一张片材I的结构示意图请参见图3。本实施例中，在第一张片材I上冲出24个芯片孔11，芯片孔11的大小与芯片6的金属面62相匹配，用于容置金属面62。当然，在第一张片材I上冲出的芯片孔11的数量不限于是24个，在其它的实施例中，可以根据需求进行冲芯片孔11，其数量可以是12个、18个等。
[0077]第二张片材3的结构示意图请参见图4。相应地，本实施例中的避空孔31的数量也为24个。避空孔31的大小与芯片6的凸起部61相匹配，用于容置凸起部61。
[0078]S2:将第一张透明料层2与已冲出芯片孔11的第一张片材I叠张，两者粘贴成一体。两者粘贴的方式可以但不限于是用烙铁在四角烫一下、使两者的四角粘贴在一起。
[0079]S3:在芯片孔11内点胶13。请参见图5，图5是本实施例的第一张片材I和第一张透明料层2叠张后的结构示意图。第一张透明料层2和已冲出芯片孔11的第一张片材I叠张后，在芯片孔11内点胶13。胶13用于后续的步骤粘接芯片6的金属面62。胶13优选是有绝缘性质的黑胶。
[0080]S4:在芯片6的第一预定焊点63碰焊导线。请参见图6，图6是本实施例在芯片的第一预定焊点上进行碰焊的结构示意图。图6中示出的是在第一张片材I上进行碰焊导线的情况，当然，在其它的实施例中，也可以在第一张片材I旁进行碰焊导线。关于芯片6，可以是在芯片卷上冲出芯片6，芯片6再由传递机构传递至碰焊处。
[0081]S5:碰焊后导线牵引芯片6至芯片孔11，将芯片6放入芯片孔11、与芯片孔11内的胶13粘接，之后在第一张片材I表面绕放导线，形成线圈5，再将导线与芯片6的第二预定焊点64碰焊。进一步讲，碰焊后导线牵引芯片6至芯片孔11，芯片6的金属面62置于芯片孔11内，并与芯片孔11内的胶13粘结，将金属面62固定在芯片孔11内，这样可以防止在绕放导线时导线将芯片6拉出芯片孔11，从而造成该步骤的操作失败。
[0082]请参见图7、图8，图7是本实施例的绕放导线及在芯片6的第二预定焊点64上进行碰焊的结构示意图，图8是图7中A处的放大结构示意图。绕放导线的方法可以但不限于是超声波绕放，使得导线部分植入第一张片材I表面；线圈5的圈数根据最终制得的非接触式智能卡的工作频率要求进行设计，例如可以是5圈、6圈等。
[0083]S6:如图9所示，将第二张片材3的定位孔与相匹配的第一张片材I的定位孔套入相应的定位柱，进行定位并叠张，第二张片材3与第一张片材I粘贴成一体，形成三合一的片材，其中，避空孔31内容置芯片6的凸起部。第二张片材3与第一张片材I粘贴方式可以但不限于是用烙铁在四角烫一下、使两者的四角粘贴在一起。
[0084]S7:如图10所示，将第二张透明料层4与第二张片材3叠张，两者粘贴成一体，形成四合一的片材。粘贴方式可以但不限于是用烙铁在四角烫一下、使两者的四角粘贴在一起。
[0085]S8:进行层压，层压后切边。如图11所示，图11是本实施例的层压的结构示意图，用层压机7进行层压，使得第一张透明料层2、第一张片材1、第二张片材3、第二张透明料层4彼此完全粘贴在一起。如图12所示，图12是本实施例的切边的结构示意图。切边的作用是切除多余的边。如图13所示，图13是本实施例的切边后的结构示意图，在图13中沿C-C线剖视，得到图14，图14示出了第一张透明料层2、第一张片材1、第二张片材3、第二张透明料层4的结构示意图。在图14中可以看到，金属面62置于芯片孔11内，并通过胶13粘接；凸起部61置于避空孔31内。
[0086]在其它的实施例中，步骤S6之后还包括S6.1:在避空孔31内充入填充胶33，填充凸起部与避空孔31的间隙。填充胶33优选是有绝缘性质的黑胶。当然，步骤S6.1位于步骤S7之前。另外，步骤S5和S6之间、或者步骤S6和S7之间、或者步骤S7之后还包括以下步骤:进行检测，第一指示灯亮，则为合格品，第二指示灯亮，则为不良品。第一指示灯可以但不限于是黄灯，第二指示灯可以但不限于是红灯。其它与实施例2所述相同，不再赘述。
[0087]还需说明的是，采用实施例2制得的最终产品并非是我们常见的非接触式智能卡形式，它是一中间品，当然，在该中间品的第一张透明料层2和第二张透明料层4上分别再层压上一层印刷料层，即可制成我们常见的非接触式智能卡，如身份证、公交储值卡、一卡通等。印刷料层上印有图案、数字、文字等信息。
[0088]采用本发明的上述方法制备的非接触式智能卡也属于本发明的保护范围之内。
[0089]上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
【权利要求】
1.一种非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:在第一张片材上冲出芯片孔； 52:将第一张透明料层与已冲出芯片孔的第一张片材叠张，两者粘贴成一体； 53:在芯片孔内点胶； 54:在芯片的第一预定焊点碰焊导线； S5:碰焊后导线牵引芯片至芯片孔，将芯片放入芯片孔、与芯片孔内的胶粘接，之后在第一张片材表面绕放导线，形成线圈，再将导线与芯片的第二预定焊点碰焊。
2.根据权利要求1所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤SI还包括:在第二张片材上冲出避空孔。
3.根据权利要求2所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤SI还包括:在第一张片材和第二张片材上均冲出定位孔，两者的定位孔相匹配。
4.根据权利要求3所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括步骤S6:将第二张片材的定位孔与相匹配的第一张片材的定位孔套入相应的定位柱，进行定位并叠张，第二张片材与第一张片材粘贴成一体，形成三合一的片材，其中，避空孔内容置芯片的凸起部。
5.根据权利要求4所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，步骤S6之后还包括S6.1:在避空孔内充入填充胶，填充凸起部与避空孔的间隙。
6.根据权利要求4所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤S6之后还包括步骤S7:将第二张透明料层与第二张片材叠张，两者粘贴成一体，形成四合一的片材。
7.根据权利要求6所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，步骤S5和S6之间、或者步骤S6和S7之间、或者步骤S7之后还包括以下步骤:进行检测，第一指示灯亮，则为合格品，第二指不灯売，则为不良品。
8.根据权利要求6所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤S7之后还包括步骤S8:进行层压，层压后切边。
9.根据权利要求8所述的非接触式智能卡的制备方法，其特征在于，第一张透明料层、第一张片材、第二张片材、第二张透明料层均为PVC片材，或者均为ABS片材，或者均为PET片材，或者均为PETG片材。
10.一种非接触式智能卡，其特征在于，采用上述权利要求1至9任一所述的非接触式智能卡的制备方法制备得到。
【文档编号】G06K19/07GK103679244SQ201210362316
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月25日 优先权日:2012年9月25日
【发明者】彭金华 申请人:东莞锐发智能卡科技有限公司