专利名称：一种接触式智能卡的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种智能卡的制造方法，尤其是涉及一种接触式智能卡的制造方法。
背景技术：
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关工艺老旧，造成了智能卡的使用寿命较短等情况，更重要的是卡片的安全性不够，因此具有高安全性的接触式智能卡得到应用，由其是在金融、社保等高安全领域得到广泛推广。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率、降低成本和废品率的接触式智能卡的制造方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤I)印刷；2)复合；3)层压；4)冲切；5)芯片背胶；6)铣鐯；7)芯片封装。所述的印刷包括以下步骤以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在包装通用塑料材料上。所述的通用塑料材料为PET或PETG。所述的复合包括以下步骤若是采用正面印刷方式，复合时印刷面表面各覆有一层透明耐磨的膜，在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；若是采用镜像印刷方式，复合时直接在两层印刷面之间填充一至三层填充层材料。所述的层压包括以下步骤将复合后的基卡送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，得到大张成卡。所述的冲切包括以下步骤将层压所得的大张成卡送入冲切设备，冲切出符合标准的卡片，得到白卡。所述的芯片背胶包括以下步骤在芯片载带上每行封装多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶。所述的铣鐯包括以下步骤将冲切所得的白卡放入铣鐯设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽。所述的芯片封装包括以下步骤将背胶后的芯片通过封装设备放入白卡的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。与现有技术相比，本发明具有能够实现该类型智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。实施例一种接触式智能卡的制造方法，包括以下步骤第一步，印刷，确定印刷面，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上，每张材料适用于约24张以上成卡的面积；第二步，复合，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层具有高耐磨特性的透明膜，用于保护印刷面，为达到卡片整体厚度，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层，以及达成卡片实际需求的整体厚度；第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；第四步，冲切，将层压所得的大张成卡送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为白卡；第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶；第六步，铣鐯，将冲切所得的白卡放入铣鐯设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；第七步，芯片封装，将接触式的芯片通过封装设备，放入所述的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。其中，铣鐯和芯片封装阶段，可以通过改造设备，来增加同时工作的生产线，提高
生产效率。
权利要求
1.一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 1)印刷； 2)复合； 3)层压； 4)冲切； 5)芯片背胶； 6)铣鐯； 7)芯片封装。
2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的印刷包括以下步骤 以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在包装通用塑料材料上。
3.根据权利要求2所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的通用塑料材料为PET或PETG。
4.根据权利要求2所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的复合包括以下步骤 若是采用正面印刷方式，复合时印刷面表面各覆有一层透明耐磨的膜，在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层； 若是采用镜像印刷方式，复合时直接在两层印刷面之间填充一至三层填充层材料。
5.根据权利要求4所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的层压包括以下步骤 将复合后的基卡送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，得到大张成卡。
6.根据权利要求5所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的冲切包括以下步骤 将层压所得的大张成卡送入冲切设备，冲切出符合标准的卡片，得到白卡。
7.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的芯片背胶包括以下步骤 在芯片载带上每行封装多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶。
8.根据权利要求6所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的铣鐯包括以下步骤 将冲切所得的白卡放入铣鐯设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽。
9.根据权利要求7所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的芯片封装包括以下步骤 将背胶后的芯片通过封装设备放入白卡的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。
全文摘要
本发明涉及一种接触式智能卡的制造方法，包括以下步骤1)印刷；2)复合；3)层压；4)冲切；5)芯片背胶；6)铣鏪；7)芯片封装。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率、降低成本和废品率等优点。
文档编号G06K19/07GK103065183SQ201110321319
公开日2013年4月24日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者朱开扬, 龚家杰 申请人:上海飞乐音响股份有限公司