电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提出一种电子装置，可使气流均匀地分布，避免过多的气流经空置的中央处理器芯片连接器流走而系统散热失衡的状况。该电子装置包括一主机板、一风扇模块及一挡风模块。主机板设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器，第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器，而第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器。风扇模块配置于第一中央处理器芯片连接器与第二中央处理器芯片连接器的一侧。挡风模块可拆卸地设置于第二中央处理器芯片连接器上。
【专利说明】电子装置【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种可辅助气流均匀分布的电子
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【背景技术】
[0002]现今服务器的机壳设计为了成本及空间节省考量，内部难以预留足够的自然对流的空间，又由于复杂的集成电路设计会消耗大量的电能，而这些消耗的电能将会转换成为热量造成温度的上升，因此使得电脑的元件，例如中央处理器芯片及周边装置控制芯片的温度上升更显严重，造成整个系统内部温度过高的问题。当热量聚集在机壳内部而无法即时散掉时，将造成电子元件无法正常工作。
[0003]一般在处理高功率的中央处理器芯片时，风扇模块可直接吹向中央处理器芯片，将热量带走。而目前具有双中央处理器芯片的服务器中则是设置有多个风扇模块，均匀地对双中央处理器芯片进行散热。有时双中央处理器芯片的服务器中仅会安装单个中央处理器芯片，并于中央处理器芯片上安装中央处理器散热器。
[0004]然而，在此状况下，由于没有元件设置在主机板的另一个中央处理器芯片插槽的位置上，此处会形成几乎没有阻力的气流通道，大部分自风扇模块所吹出的风会通过此气流通道，仅有少量的气流通过中央处理器散热器，使得中央处理器芯片的产热较难被排出，而让系统发生过热的状况。
【发明内容】
`[0005]本发明提供一种电子装置，可使气流均匀地分布，避免过多的气流经空置的中央处理器芯片连接器流走而系统散热失衡的状况。
[0006]本发明提出一种电子装置，包括一主机板、一风扇模块及一挡风模块。主机板设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器，第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器，而第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器。风扇模块配置于第一中央处理器芯片连接器与第二中央处理器芯片连接器的一侧。挡风模块可拆卸地设置于第二中央处理器芯片连接器上。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的挡风模块具有相反的一第一侧与一第二侧，第一侧位于风扇模块与第二侧之间，挡风模块设有贯通第一侧与第二侧的通槽。
[0008]在本发明的一实施例中，电子装置还包括一导风罩，挡风模块及第一中央处理器芯片连接器相应的中央处理器芯片散热器皆位于导风罩与主机板之间，通槽位于导风罩与挡风模块之间。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的通槽与第二中央处理器芯片连接器位于挡风模块的相反两侧。
[0010]在本发明的一实施例中，电子装置还包括一热源，挡风模块位于热源与风扇模块之间，风扇模块吹来的气流其中一部分流经通槽而吹向热源。
[0011]在本发明的一实施例中，电子装置还包括一导风罩，导风罩与主机板之间形成有并列的一第一风道与一第二风道，第一风道的与风扇模块相邻的一端和第二风道的与风扇模块相邻的一端分别是相通的，中央处理器散热器配置于第一风道，挡风模块配置于第二风道。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的挡风模块于第二风道形成的风阻不小于中央处理器散热器于第一风道形成的风阻。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的挡风模块包括一分流部，分流部面对于风扇模块，分流部用以将风扇模块吹向挡风模块的气流分流至挡风模块的两侧。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的挡风模块还形成有一容置空间，第二中央处理器芯片连接器容纳于容置空间。
[0015]在本发明的一实施例中，电子装置还包括一壳体，壳体包括平行于主机板的一底壁、位于底壁相反两侧且相平行的两侧壁及装设于两侧壁上的一上盖，主机板收容于由底壁、两侧壁及上盖围成的空间内，第一中央处理器芯片连接器与第二中央处理器芯片连接器之间于垂直于两侧壁的方向上相间隔开的。
[0016]基于上述，本发明的电子装置由于仅在第一中央处理器芯片连接器上安装中央处理器芯片，为避免因第二中央处理器芯片连接器上未配置元件，而使自风扇模块吹出的大部分气流通过于此，而减少通过中央处理器散热器或是其他热源的气流量，导致系统散热失衡，本发明的电子装置借由将挡风模块设置于第二中央处理器芯片连接器上，以使气流于第二中央处理器芯片连接器处得到有效的阻滞，避免此处形成几乎没有阻力的气流通道，从而有效避免对系统其他部分散热的不良影响。并且，由于挡风模块于第二风道形成的风阻不小于中央处理器散热器于第一风道形成的风阻。因此，自风扇模块所吹出的气流通过中央处理器散热器的气流量便可大于或接近于风扇模块所吹出的气流通过挡风模块的气流量，以提升中央处理器散热器的热交换效率量，进而避免系统过热的状况发生。此外，本发明的电子装置借由挡风模块的第一定位部与主机板的第二定位部相互对位，可避免挡风装置被错误地安装，确保分流部面对于风扇模块，以辅助将流经的气流分流至挡风模块的两侧。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0018]图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的俯视示意图。
[0019]图2是图1的电子装置的挡风模块设置于主机板上的示意图。
[0020]图3是图1的电子装置的挡风模块的通孔与第一定位部以及主机板的螺孔与第二定位部的示意图。
[0021]图4是图1的电子装置配置有导风罩的示意图。
[0022]图5是图4的导风罩的示意图。
[0023]主要元件符号说明:
[0024]100:电子装置[0025]110:主机板
[0026]112:第一中央处理器芯片连接器
[0027]113:第二中央处理器芯片连接器
[0028]114:螺孔
[0029]116:第二定位部
[0030]120:中央处理器芯片
[0031]130:中央处理器散热器
[0032]140:风扇模块
[0033]150:挡风模块
[0034]150a:第一侧
[0035]150b:第二侧
[0036]151:通槽
[0037]154:通孔
[0038]156:分流部
[0039]157:容置空间
[0040]159:第一定位部[0041 ]160:导风罩
[0042]162:第一风道
[0043]164:第二风道
[0044]170:热源
[0045]180:固定装置
[0046]190:壳体
[0047]191:底壁
[0048]192:侧壁
[0049]193:上盖
【具体实施方式】
[0050]图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的俯视示意图。请参阅图1，本实施例的电子装置100包括一主机板110、一风扇模块140及一挡风模块150。在本实施例中，电子装置100为服务器，但电子装置100的种类不以此为限制。
[0051]主机板110设有一第一中央处理器芯片连接器112及一第二中央处理器芯片连接器113，第一中央处理器芯片连接器112配置有一中央处理器芯片120及相应的一中央处理器芯片散热器130，而第二中央处理器芯片连接器113未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器，及第二中央处理器芯片连接器113是空置的，可留作以后系统性能扩展使用。风扇模块140配置于第一中央处理器芯片连接器112与第二中央处理器芯片连接器113的一侧。挡风模块150可拆卸地设置于第二中央处理器芯片连接器113上。
[0052]在计算量较为庞大的情况下，使用者可将两个中央处理器芯片120分别安装在主机板110的第一中央处理器芯片连接器112及第二中央处理器芯片连接器113上，以提供较为强大的运算能力。但在某些情况下，可能仅需要安装一个中央处理器芯片120，此时，可将中央处理器芯片120设置在第一中央处理器芯片连接器112上，并将中央处理器散热器130设置于中央处理器芯片120上，以加速地将中央处理器芯片120运作时的产热带离。在本实施例中，第二中央处理器芯片连接器113上并未配置相应的芯片及散热器。
[0053]本实施例的电子装置100为了避免因为在第二中央处理器芯片连接器113上未配置有相应的芯片以及散热器，而使得自风扇模块140吹出的气流过多地通过于第二中央处理器芯片连接器113的位置，而仅有少量的气流通过其他热源特别是中央处理器散热器130，使得中央处理器芯片120的产热较难经由中央处理器散热器130与气流的热交换而被带离，而使得中央处理器芯片120的温度持续升高，导致系统过热损坏的状况。在本实施例中，将挡风模块150设置于第二中央处理器芯片连接器113上，以避免第二中央处理器芯片连接器113的位置因无障碍与阻力，而使自风扇模块吹出的气流较为倾向往第二中央处理器芯片连接器113移动的状况。
[0054]图2是图1的电子装置的挡风模块设置于主机板上的示意图。请参阅图2，在本实施例中，挡风模块150具有相反的一第一侧150a与一第二侧150b，第一侧150a位于风扇模块140与第二侧150b之间，挡风模块150设有贯通第一侧150a与第二侧150b的通槽151。通槽151与第二中央处理器芯片连接器113位于挡风模块150的相反两侧。在本实施例中，通槽151呈，，型,但通槽151的形状不以此为限制。自风扇模块吹出的气流可通过通槽151以流到挡风模块150后方的热源(例如是硬盘模块)。
[0055]此外，挡风模块150还包括一分流部156，分流部156面对于风扇模块140，分流部156用以将风扇模块140吹向挡风模块150的气流分流至挡风模块150的两侧。如图1所示，本实施例的分流部156为，，型凹槽，但在其他实施例中，分流部156亦可为其他的构形，只要能够达到将流经的气流分流至挡风模块150的两侧的效果即可。
[0056]图3是图1的电子装置的挡风模块的通孔与第一定位部以及主机板的螺孔与第二定位部的示意图。请参阅图1及图3，在本实施例中，挡风模块150是以锁固的方式固定于主机板110上。主机板110包括多个螺孔114。如图1所示，电子装置100还包括多个固定装置180，这些固定装置180分布于第二中央处理器芯片连接器113的四周并将挡风模块150固定于主机板110。挡风模块150包括个通孔154。本实施例的固定装置180为螺丝，这些固定装置180通过挡风模块150的这些通孔154且螺接主机板110的这些螺孔114，以使挡风模块150固定于主机板110。但在其他实施例中,挡风模块150亦可以卡合的方式固定于主机板110上，挡风模块150与主机板110之间的固定方式并不以此为限制。
[0057]此外，为了确保挡风模块150的本体152被正确地安装在主机板110上，而使挡风模块150的分流部156可以面对于风扇模块140。挡风模块150还包括一第一定位部159，主机板110还包括对应于第一定位部159的一第二定位部116。在本实施例中，挡风模块150的第一定位部159为一凹孔,主机板110的第二定位部116为一凸柱。但第一定位部159与第二定位部116的种类并不以此为限制。使用者在安装挡风模块150时，只要先将挡风模块150的第一定位部159与主机板110的第二定位部116对位之后，再将锁固单元158穿过挡风模块150的通孔154后螺接主机板110的螺孔114，即可完成，挡风模块150在组装与拆卸上相当方便。
[0058]另外，如图3所示，挡风模块150还形成有一容置空间157，当挡风模块150设置于第二中央处理器芯片连接器113上时，第二中央处理器芯片连接器113容纳于容置空间157。
[0059]图4是图1的电子装置配置有导风罩的示意图。图5是图4的导风罩的示意图。请参阅图4至图5，在本实施例中，电子装置100还包括一导风罩160。挡风模块150及第一中央处理器芯片连接器112相应的中央处理器芯片散热器130皆位于导风罩160与主机板110之间,通槽151位于导风罩160与挡风模块150之间。
[0060]在本实施例中，电子装置100还包括一热源170，挡风模块150位于热源170与风扇模块140之间，风扇模块140吹来的气流其中一部分流经通槽151而吹向热源170。在本实施例中，热源170为一硬盘模块，但热源170的种类不以此为限制。
[0061]在本实施例中，导风罩160与主机板110之间形成有并列的一第一风道162与一第二风道164，第一风道162的与风扇模块140相邻的一端和第二风道164的与风扇模块140相邻的一端分别是相通的，中央处理器散热器130配置于第一风道162，挡风模块150配置于第二风道164。挡风模块150于第二风道164形成的风阻不小于中央处理器散热器130于第一风道162形成的风阻，以利于更多的气流能够通过位于第一中央处理插槽112上方的中央处理器散热器130，以将中央处理器芯片120的产热有效地被排除。
[0062]在本实施例中，挡风模块150的高度大于第一中央处理器芯片连接器112相应的中央处理器芯片散热器130高度的一半，挡风模块150的宽度大于第一中央处理器芯片连接器112相应的中央处理器芯片散热器130宽度的一半。
[0063]在本实施例中，电子装置100还包括一壳体190,壳体190包括平行于主机板110的一底壁191、位于底壁191相反两侧且相平行的两侧壁192及装设于两侧壁192上的一上盖193，主机板110收容于由底壁191、两侧壁192及上盖193围成的空间内，第一中央处理器芯片连接器112与第二 中央处理器芯片连接器113之间于垂直于两侧壁192的方向上相间隔开的。也就是说，第一中央处理器芯片连接器112与第二中央处理器芯片连接器113并非呈平行于侧壁192的方向排列。在本实施例中，第一中央处理器芯片连接器112与第二中央处理器芯片连接器113呈垂直于侧壁192的方向排列(分别与风扇模块140等距)，但在其他实施例中，第一中央处理器芯片连接器112与第二中央处理器芯片连接器113亦可不垂直于侧壁192的方向。
[0064]综上所述，本发明的电子装置由于仅在第一中央处理器芯片连接器上安装中央处理器芯片，为避免因第二中央处理器芯片连接器上未配置元件，而使自风扇模块吹出的气流过多地通过于此，而减少通过其他需要散热的元件尤其是中央处理器散热器的气流量。本发明的电子装置借由将挡风装置设置于第二中央处理器芯片连接器上，以使主机板上的两个中央处理插槽上均设有元件。并且，由于挡风模块于第二风道形成的风阻不小于中央处理器散热器于第一风道形成的风阻。因此，自风扇模块所吹出的气流通过中央处理器散热器的气流量便可大于或接近于风扇模块所吹出的气流通过挡风模块的气流量，以提升中央处理器散热器的热交换效率量，进而避免系统过热的状况发生。此外，本发明的电子装置借由挡风模块的第一定位部与主机板的第二定位部相互对位，可避免挡风装置被错误地安装，确保分流部面对于风扇模块，以辅助将流经的气流分流至挡风模块的两侧。
[0065]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，包括: 一主机板，其上设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器，该第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器，而该第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器； 一风扇模块，配置于该第一中央处理器芯片连接器与该第二中央处理器芯片连接器的一侧；以及 一挡风模块，可拆卸地设置于该第二中央处理器芯片连接器上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该挡风模块具有相反的一第一侧与一第二侧，该第一侧位于该风扇模块与该第二侧之间，该挡风模块设有贯通该第一侧与该第二侧的一通槽。
3.如权利要求2所述的电子装置，还包括一导风罩，该挡风模块及该第一中央处理器芯片连接器相应的该中央处理器芯片散热器皆位于该导风罩与该主机板之间，该通槽位于该导风罩与该挡风模块之间。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该通槽与该第二中央处理器芯片连接器位于该挡风模块的相反两侧。
5.如权利要求2所述的电子装置，还包括一热源，该挡风模块位于该热源与该风扇模块之间，该风扇模块吹来的气流其中一部分流经该通槽而吹向该热源。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括一导风罩，该导风罩与该主机板之间形成有并列的一第一风道与一第二风道，该第一风道的与该风扇模块相邻的一端和该第二风道的与该风扇模块相邻的一端分别是相通的，该中央处理器散热器配置于该第一风道，该挡风模块配置于该第二风道。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该挡风模块于该第二风道形成的风阻不小于该中央处理器散热器于该第一风道形成的风阻。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该挡风模块包括一分流部，该分流部面对于该风扇模块，该分流部用以将该风扇模块吹向该挡风模块的气流分流至该挡风模块的两侧。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该挡风模块还形成有一容置空间，该第二中央处理器芯片连接器容纳于该容置空间。
10.如权利要求1所述的电子装置，还包括一壳体，该壳体包括平行于主机板的一底壁、位于底壁相反两侧且相平行的两侧壁及装设于两侧壁上的一上盖，该主机板收容于由底壁、两侧壁及上盖围成的空间内，该第一中央处理器连接器与该第二中央处理器连接器之间于垂直两侧壁的方向上是相间隔开的。
【文档编号】G06F1/20GK103823529SQ201210462381
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日
【发明者】张银潇, 舒涛 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司