电容式触控面板单元的制作方法
【专利摘要】本发明是一种电容式触控面板单元，包含：一透明基板、一导电层及一保护层，所述透明基板具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧；所述导电层披覆于该第二侧上；所述保护层与所述导电层相对透明基板另一侧对应贴合，通过本发明的电容式触控面板单元的设计，可有效达到减少导电层设置降低制造成本及减少整体厚度的效果。
【专利说明】电容式触控面板单元
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电容式触控面板单元，尤指一种兼具有大幅减少厚度及降低生产成本的效果的电容式触控面板单元。
【背景技术】
[0002]随着资讯技术与通讯网路的迅速发展，电子资讯产品渐渐普及于个人，相对的触控面板也同时迅速发展，现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、电磁式以及光学式等四种，其中电容式触碰面板结构具防尘、防火以及高解析度等特性，因而广泛地被采用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化，而确定接触点的座标。
[0003]电容式触控面板已渐渐的成为触控技术中的主流，并应用在各项电子资讯产品当中，例如手机、平板电脑、随身听、手持式电子装置(设备)、各种显示器、监视器等等，所述电容式触控面板的电子资讯产品其原理为应用感应人体微弱电流所形成的电容值变化的方式来达到触控的目的，进而测得手指的位置变化与点选状况，与达成操控的目的。
[0004]而一般电容式的触控面板主要应用为双层式触控面板，其双层式触控面板均于各透明导电基板上进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程有可相互对应配合的氧化铟锡(ITO)层，该类透明导电基板的材质多为玻璃，由于透明导电基板单价高，制造时会重复耗费较多的生产材料，当触控面板制程中产生不良品时，必须将整个触控面板报废，且无法回收，进而造成成本浪费，更且各透明导电基板需分别进行有所述氧化铟锡(ITO)层，而其进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程且对应时其制造步骤繁琐与制造成本同时大幅提升，又且其双层式的触控面板亦会使电子装置的整体厚度增加，无法满足可携式电子装置轻薄短小的需求，因此整体厚度较厚等缺点势必需要有所改良；故公知技术具有下列缺点:
[0005]1.厚度较厚；
[0006]2.制造繁琐；
[0007]3.制造成本较高。
[0008]因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
【发明内容】
[0009]为此，为解决上述公知技术的缺点，本发明的主要目的，是提供一种减少整体厚度的电容式触控面板单元。
[0010]本发明的另一目的，是提供一种可大幅降低制造成本的电容式触控面板单元。
[0011]为达上述目的本发明提供一种电容式触控面板单元，包括:一透明基板、一导电层及一保护层；
[0012]所述透明基板具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧；所述导电层披覆于该第二侧上；所述保护层与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合，通过本发明的电容式触控面板单元的设计，俾使有效达到减少导电层设置以降低制造成本及减少整体厚度的效
果O
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的较佳实施例的分解剖面示意图；
[0014]图2是本发明的较佳实施例的组合剖面示意图；
[0015]图3是本发明的第二较佳实施例的组合剖面示意图。
[0016]主要元件符号说明
[0017]电容式触控面板单元I
[0018]透明基板10
[0019]第一侧101
[0020]第二侧102
[0021]遮蔽层103
[0022]导线层104
[0023]软性基板105
[0024]导电胶106
[0025]导电层11
[0026]保护层12
[0027]触控区2
[0028]非触控区3
【具体实施方式】
[0029]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0030]本发明是一种电容式触控面板单元，请参阅图1图及图2所示，显示本发明较佳实施例的分解剖面示意图及组合剖面示意图；该电容式触控面板单元I包括:一透明基板10、一导电层11及一保护层12，其中该透明基板10的材质于该较佳实施以玻璃做说明，但并不局限于此，亦可选择为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酉旨(Poly Carbonate, PC)、聚乙烯(polyethylene, PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene, PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene, PS)、聚甲基丙烯酸甲酉旨(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环烯经共聚物(cyclo olefin coplymer,C0C)其中任一材质。
[0031]另者前述透明基板10具有一第一侧101及一相反该第一侧的第二侧102，所述导电层11设置在该第二侧102上，且其材质为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)或锑锡氧化物(Antimony Tin Oxide, ΑΤΟ)或铟锋氧化物(indium zinc oxide, IZ0)薄膜；并所述导电层11于该较佳实施例以溅镀的方式形成在该第二侧102上，但并不局限于此，于具体实施时，亦可选择以涂布凝胶、电镀或蒸镀的方式形成在该第二侧102上，合先陈明。
[0032]续参阅图1及图2，所述保护层12对应贴合在该导电层11相对透明基板10另一侦牝且其材质为氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)其中任一；并所述保护层12于该较佳实施例以涂布凝胶、电镀、蒸镀、沉积或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构在该导电层11相对透明基板10另一侧并披覆保护。
[0033]另请参阅图3为本发明电容式触控面板结构第二较佳实施例的组合剖面示意图，如图所不，所述电容式触控面板结构包括有一透明基板10、一遮蔽层103、一导电层11、一导线层104、一软性基板105及一保护层12 ；
[0034]所述透明基板10具有一第一侧101及一第二侧102，且该透明基板10于中央位置处界定有一触控区2与侧边位置处界定有一非触控区3，其中该透明基板10的材质于该较佳实施以玻璃做说明，但并不局限于此，亦可选择为聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、环烯经共聚物(cyclo olefincoplymer, C0C)其中任一材质。
[0035]而该遮蔽层103设置于所述透明基板10的第二侧102且相对设置于其非触控区3位置处，而该透明基板10的上披覆有所述遮蔽层103的区域界定为所述非触控区3，反之，该透明基板10之上未披覆有所述遮蔽层103的区域界定为所述触控区2，而本实施例的遮蔽层103可例如是采用不透明(透光)且绝缘的材料印刷或涂布而成。
[0036]而该导电层11披覆于所述透明基板10的第二侧102位置处且相对设置于其触控区2位置处，而部分的导电层11由第二侧102位置处延伸至所述遮蔽层103相对该透明基板10另一侧位置处，且其材质为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)或锑锡氧化物(Antimony Tin Oxide,ΑΤΟ)或铟锋氧化物(indium zinc oxide, IZ0)薄膜；并所述导电层11于该较佳实施例以溅镀的方式形成在该第二侧102上，但并不局限于此，于具体实施时，亦可选择以涂布凝胶、电镀或蒸镀的方式形成在该第二侧102上，合先陈明。
[0037]而该导线层104设置于所述非触控区3且相对设置于所述遮蔽层103相反该第二侧102的一侧，而部分的导线层104同时延伸至所述导电层11相对该遮蔽层103另一侧位置处且与所述导电层11电性连接，且该导线层104可为银浆或铜或钥等金属材质构成。
[0038]而该软性基板105设置于所述非触控区3，且该软性基板105与导线层104间具有一导电胶106,该导电胶106 —侧贴附有所述软性基板105,另一侧贴附有所述导线层104,而该导电胶106为异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film7ACF)或异方向性导电胶106 (Anisotropic conductive paste, ACP)。
[0039]而该保护层12与所述导电层11相对透明基板10另一侧对应贴合，另言之，其保护层12对应贴合在该导电层11相对透明基板10另一侧，且其材质为氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)其中任一；并所述保护层12于该较佳实施例以涂布凝胶、电镀、蒸镀、沉积或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构在该导电层11相对透明基板10另一侧并披覆保护，并该保护层12同时披覆于软性基板105及导线层104相对透明基板10另一侧并披覆保护。
[0040]故本发明的电容式触控面板单元I设计可以单一导电层11进行侦测与完成触控的目的，以达到可减少导电层11设置与降低制造成本的功效，并同时利用其为薄膜结构成形的保护层12达到减少整体厚度的效果。[0041]以上所述，本发明相较于公知技术具有下列的优点:
[0042]1.减少整体厚度；
[0043]2.制造步骤简单；
[0044]3.制造成本较低。
[0045]按，以上所述，仅为本发明的较佳具体实施例，惟本发明的特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围中。
【权利要求】
1.一种电容式触控面板单元，其特征在于，包括: 一透明基板，其具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧； 一导电层，披覆于该第二侧上 '及 一保护层，与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合。
2.如权利要求1所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述保护层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀、沉积或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构，该薄膜结构的材质选择为氮化硅SiNx、二氧化硅SiO2、碳化硅SiC其中任一。
3.如权利要求1所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述导电层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构，并该薄膜结构为铟锡氧化物ITO^B锌氧化物IZO及氧化锑锡氧化物ATO其中任一。
4.如权利要求1所述的电容式触控面板单元，其特征在于，该透明基板的材质选择为玻璃、聚乙紐对本 甲Ife酷、聚碳Ife酷、聚乙紐、聚氣乙紐、聚丙紐、聚本乙紐、聚甲基丙紐酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。
5.一种电容式触控面板单元，其特征在于，包括: 一透明基板，具有一第一侧及一第二侧，并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区； 一遮蔽层，设于前述第二侧的非触控区； 一导电层，披覆于该第二侧的触控区，并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处； 一导线层，设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧且连接所述导电层； 一软性基板，设于该非触控区，该软性基板与导线层间具有一导电胶，并通过该导电胶与该导线层电性连接； 一保护层，与前述导电层相对透明基板另一侧对应贴合。
6.如权利要求5所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述保护层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀、沉积或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构，该薄膜结构的材质选择为氮化硅SiNx、二氧化硅SiO2、碳化硅SiC其中任一。
7.如权利要求5所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述导电层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构，并该薄膜结构为铟锡氧化物ITOJB锌氧化物IZO及氧化锑锡氧化物ATO其中任一。
8.如权利要求5所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述透明基板的材质选择为玻璃、聚乙紐对本 甲Ife酷、聚碳Ife酷、聚乙紐、聚氣乙紐、聚丙紐、聚本乙紐、聚甲基丙火布酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。
9.如权利要求5所述的电容式触控面板单元，其特征在于，所述保护层同时披覆于软性基板及导线层相对透明基板另一侧。
【文档编号】G06F3/044GK103455219SQ201210592013
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年12月29日 优先权日:2012年5月29日
【发明者】林志忠 申请人:林志忠