专利名称：一种新型的sim卡六联卡基的制作方法
技术领域：
本实用新型属于SIM卡卡基的技术领域，具体是一种新型的SIM卡六联卡基。
背景技术：
手机SIM卡是由卡基和模块两部分组成。卡基由小卡基和卡基本体组成。如图1小卡基位于卡基本体上，小卡基的周围通过断连线与卡基本体相连，在小卡基对应的位置，开有台阶式台阶式模块槽，模块粘附在台阶式台阶式模块槽中，且其表面与小卡基表面齐平，底层通常不开槽，底层背面可印刷图案和标志等信息。卡基用PVC或ABS材料制作。用户在市场上买到SM卡后，将SM卡的小卡基从卡基本体上抠出并插入手机的SIM卡槽内即可正常使用，而抠出小卡基后剩下的卡基本体则被当作垃圾扔掉。通常，卡基是由PVC或ABS材料制成。PVC的主要材料是聚氯乙烯，ABS是一种通用的热塑性工程塑料，其上游原材料都是煤炭或石油等稀缺资源。而在一张完整的SIM卡中，用户需要的仅仅是小卡基，剩下大约95%的部分是卡基本体，会被当作垃圾扔掉，造成资源的极大浪费。同时，由于PVC和ABS材料都不易降解，被当作垃圾收集后通常会被焚烧，其燃烧产生的气体会对人体产生危害，造成环境的污染。另外，由于每个卡基上只能容纳一张有效的SIM卡，因此其生产效率也比较低。目前公知的国内外SIM卡卡基的制作工艺有两种。一种是面、底料分别整版印刷(通常一版有32枚或者8枚卡基)，面料、中间料、底料层压为一体，经冲切后形成没有台阶式模块槽的单枚卡基，然后逐枚铣槽完成卡基制作。这种制作方法的特点是整版印刷成本低，效率高；但单枚卡基铣槽效率低，成品率低。因而使得卡基制作成本高而且产能低。另一种制作方法是使用铸塑机一次铸造成带有台阶式模块槽的卡基，然后使用单卡印刷机完成可视信息的印刷。这种制作方法的特点是设备(铸塑机、成形模具、单卡印刷机)投入高，卡基成品率高、印刷效率低、印刷成本高，同样使得卡基制作成本高而产能低。
发明内容本实用新型的发明目的为了解决现有SIM卡卡基制作中设备投入高，卡基制作成本高、产能低以及消费者购买SIM卡后剩大约95%的部分会被当作垃圾扔掉，造成资源的极大浪费和环境污染等不足。本实用新型采用如下的技术方案实现一种新型的SIM卡六联卡基，其包括整版印刷的面料层、中间料层以及整版印刷的底料层，面料层和中间料层上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔和中间料冲切孔，面料冲切孔和中间料冲切孔构成台阶式模块槽，面料层、中间料层以及底料层为依次精确定位、精确层合构成的整体结构。本实用新型相对现有技术具有如下有益效果解决了目前国内SIM卡卡基制作工艺中设备投入高，制造成本高，生产能力低的技术问题，使得SIM卡卡基制作设备投入少且生产能力大，以及避免了手机用户购买SM卡后剩大约95%的部分会被当作垃圾扔掉，造成资源的极大浪费和环境污染，同时不需要更换现有的模块封装和数据写入设备。
图1为现有技术中手机SIM卡的结构示意图，图2为本实用新型SM卡8X6卡基制作原理图，图3为本实用新型的结构示意图，图中1-面料层，2-中间料层，3-底料层，4-层合后的整版卡基，5-冲切成型的六联卡基，6-台阶式模块槽，7-面料冲切孔，8-中间料冲切孔，9-传统SIM卡基的小卡基，10-卡基本体，11-断连线。
具体实施方式
结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明。如图1所示，新型的SIM卡六联卡基，其包括整版印刷的面料层1、中间料层2以及整版印刷的底料层3，面料层I和中间料层2上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔7和中间料冲切孔8，面料冲切孔7和中间料冲切孔8构成台阶式模块槽6，面料层1、中间料层2以及底料层3为依次精确定位、精确层合构成的整体结构。如图2所示，本实用新型的制作原理，在卡基制作中按照台阶式模块槽的深度尺寸要求，选定三种不同厚度的材料即面料、中间料和底料；分别对面料和底料进行整版印刷(通常一版有32X6枚或者8X6枚小卡基);在面料和中间料上各枚卡基的六枚小卡基规定的位置处，按照台阶式模块槽的尺寸要求分别冲切成孔，然后面料、中间料、底料三层精确定位，精细层合，形成带有台阶式模块槽的整版多枚(通常一版有32X6枚或者8X6枚小卡基)卡基；最后冲切成由六枚小卡基组成的单张卡基即六联卡基，利用现有设备完成模块封装、数据写入等工序后，再冲切成可以直接被用户使用的小卡基SIM卡。将两种传统卡基制作工艺中的“单卡铣槽”、“单卡铸塑”和“单卡印刷”工序省去，采用整版印刷、整版冲孔、精确定位、精细层合，最后冲切成由六枚小卡基组成的单张卡基即六联卡基。本实用新型的制作利用现有设备完成模块封装、数据写入等工序后，再冲切成可以直接被用户使用的小卡基SIM卡，使得SM卡卡基制作设备投入少且生产能力大，以及避免了手机用户购买SIM卡后剩大约95%的部分会被当作垃圾扔掉，造成资源的极大浪费和环境污染，同时不需要更换现有的模块封装和数据写入设备。
权利要求1.一种新型的SM卡六联卡基，其特征在于包括整版印刷的面料层(I)、中间料层(2) 以及整版印刷的底料层(3)，面料层(I)和中间料层(2)上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔(7)和中间料冲切孔(8)，面料冲切孔(7)和中间料冲切孔(8)构成台阶式模块槽(6)，面料层(I)、中间料层(2)以及底料层(3)为依次精确定位、精确层合构成的整体结构。
专利摘要本实用新型属于SIM卡卡基的技术领域，具体是一种新型的SIM卡六联卡基，为了解决现有SIM卡卡基制作中设备投入高，卡基制作成本高、产能低、造成资源的极大浪费和环境污染等不足。其包括整版印刷的面料层、中间料层以及整版印刷的底料层，面料层和中间料层上对应六枚小卡基的位置分别冲切有面料冲切孔和中间料冲切孔，面料冲切孔和中间料冲切孔构成台阶式模块槽，面料层、中间料层以及底料层为整体结构。本实用新型的有益效果使得SIM卡卡基制作设备投入少且生产能力大，以及避免了手机用户购买SIM卡后剩大约95％的部分会被当作垃圾扔掉，造成资源的极大浪费和环境污染，同时不需要更换现有的模块封装和数据写入设备。
文档编号G06K19/07GK202887232SQ20122054118
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者郝岐峰, 韩晓奇 申请人:山西大同大学