专利名称：一种用于sim卡六联卡基的模块封装机构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于SIM卡制作的技术领域，具体涉及一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构。
背景技术：
目前，市场上 传统的SIM卡是由卡基和模块两部分组成。卡基由小卡基和卡基本体组成。小卡基位于卡基本体上，小卡基的周围通过断连线与卡基本体相连，在小卡基对应的位置，开有台阶式模块槽，模块通过热溶胶膜粘结在台阶式模块槽中。生产中利用封装头给模块加热加压，使附着在模块下表面的热溶胶膜融化，将模块粘结在卡基的模块槽中，在此过程中卡基下边必须有一个支撑垫来支撑卡基，平衡卡基在加压过程中的受力。为保证加热均匀，加压受力平衡，封装头的下表面与支撑垫的上表面一定要平行，误差不能大于热溶胶膜的厚度，否则局部粘结强度不能满足要求。热溶胶膜的厚度通常不大于0.03_。支撑垫一般采用金属垫，封装头的下表面与支撑垫的上表面的平行度可以满足要求。但是在生产过程中卡基模块槽的平面度很难完全达到要求，致使模块封装强度的合格率较底。当一张传统的SM卡基上有六个小卡基，同时封装六个模块时，模块封装强度更是难以保证。
发明内容本实用新型的发明目的实现六联卡模块封装，也就是实现在一张传统的SIM卡基上有六个小卡基，一次将六个模块同时封装在对应的六个小卡基的台阶式模块槽中。本实用新型采用如下的技术方案实现一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于包括分别与六联卡基的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头，六个封装头下方为卡基托台，卡基托台对应每个封装头的位置处设置倒T型孔，倒T型孔内设置凸台型平衡块，卡基托台底部设置一整体的橡胶垫，橡胶垫的下方为静压室，橡胶垫将静压室封闭。本实用新型的一个优选方案所述的卡基托台两边通过连接螺栓穿过橡胶垫与静压室连接，卡基托台的中间工作面低于两边的螺栓连接面，在卡基托台中间工作面的两边向外开有六联卡基的定位槽，中间工作面上开有六个两两并列、平行的倒T型孔。本实用新型的另一个优选方案放置在卡基托台的倒T型孔中的凸台型平衡块与下方的橡胶垫相贴。本实用新型的另一个优选方案倒T型孔的顶面与凸台型平衡块的顶面之间的上、下间隙大于等于0. 03mm。本实用新型的另一个优选方案静压室一侧设置有进气孔，进气孔通过快速接头与外部的压力气体接通。本实用新型相对现有技术具有如下有益效果解决了现有技术中SIM卡六联卡基模块封装质量难以保证的的问题，实行了六联卡基一次同时完成六枚模块的封装，靠静压平衡垫来保证其封装质量。
图1为现有SIM卡基结构不意图。图2为TK联卡基的结构不意图。图3为本实用新型的结构示意图。图中1_封装头，2-模块，3-六联卡基，4-快速接头，5-凸台型平衡块，6-橡胶垫，7-静压室，8-卡基托台，9-连接螺栓，10-小卡基，11-卡基本体，12-断连线，13-台阶式模块槽。
具体实施方式
结合附图对实施例做进一步的描述，实施例是用来说明本实用新型的，而不是对本实用新型进行任何限制的。一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，六个封装头I分别与六联卡基3的六个小卡基台阶式模块槽13对应，布置在SIM卡六联卡基的模块封装平衡垫上方、六个封装头I下方是带有倒T型孔的卡基托台8、在卡基托台8与每个封装头I对应位置处的倒T型孔内布置有凸台型平衡块5，其特征在于所述的卡基托台8下方是一整体的橡胶垫6，橡胶垫的下方是一静压室7。 本实用新型的SIM卡六联卡基的模块封装机构是一整体结构,卡基托台8的两边通过连接螺栓9穿过橡胶垫6与静压室7连接，卡基托台8中间工作面低于两边的螺栓连接面，在卡基托台8中间工作面两边向外开有卡基定位槽，中间工作面有六个两两并列、平行的倒T型孔，倒T型孔内布置凸台型平衡块5，六个凸台型平衡块5的上表面分别对应上方的六联卡基的六个台阶式模块槽，工作时，静压室充压缩空气作用于橡胶垫，橡胶垫把六个凸台型平衡块顶起来，六个封装头一次将六个模块放置在对应的六联卡基的六个台阶式模块槽中，并加热和加压，与凸台型平衡块配合，当卡基模块槽的平面度不够时，由于支撑凸台型平衡块的是压缩空气，凸台型平衡块可以自动调整位置，达到最佳状态，通过粘结胶膜将模块模块和卡基焊接成一体，完成SIM卡六联卡基的模块封装。本实用新型的卡基托台上的倒T型孔顶面与凸台型平衡块顶面之间的上、下间隙不小于O. 03mm间隙，倒T型孔与凸台型平衡块之间的上、下间隙是用于封装头加压，有压平衡垫向上移动时自动调整位置限位的。本实用新型的静压室7，布置在卡基托台8的下方。一侧有进气孔，通过快速接头4与外部的压力气体接通。静压室7的上方放置橡胶垫6将静压室7封闭。在压力气体作用下，橡胶垫6与卡基托台8、凸台型平衡块5紧紧相贴，当封装头I与凸台型平衡块5上下配合完成手机SIM卡六联卡基的模块模块封装时，由于橡胶垫在气体压力下紧贴每一个凸台型平衡块，使多功能封装头作用在每一个小卡基台阶式模块槽焊接点上的力均匀一致，从而保证了每一个模块的封装质量。工作时，SIM卡六联卡基3放置在卡基托台8的工作面上，SIM卡六联卡基3的两边插入卡基托台8工作面两侧的定位槽中，六个封装头I同时将六枚模块2吸起并放置在SIM卡六联卡基3的对应的六个小卡基10的台阶式模块槽中，封装头I加热并加压，与凸台型平衡块5上下配合完成手机SIM卡六联卡基3的模块封装，由于橡胶垫6在静压室7内气体压力下紧贴每一个凸台型平衡块5，使封装头I作用在每一个小卡基10台阶式模块槽焊接点上的力均匀一致，从 而保证了每一个模块的封装质量。
权利要求1.一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于包括分别与六联卡基(3) 的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头(I )，六个封装头(I)下方为卡基托台(8)，卡基托台(8)对应每个封装头(I)的位置处设置倒T型孔，倒T型孔内设置凸台型平衡块(5)，卡基托台(8)底部设置一整体的橡胶垫(6)，橡胶垫(6)的下方为静压室(7)，橡胶垫 (6)将静压室(7)封闭。
2.根据权利要求1所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于所述的卡基托台(8)两边通过连接螺栓(9)穿过橡胶垫(6)与静压室(7)连接，卡基托台(8) 的中间工作面低于两边的螺栓连接面，在卡基托台(8)中间工作面的两边向外开有六联卡基(3)的定位槽，中间工作面上开有六个两两并列、平行的倒T型孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于 放置在卡基托台(8)的倒T型孔中的凸台型平衡块(5)与下方的橡胶垫(6)相贴。
4.根据权利要求3所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，其特征在于倒T 型孔的顶面与凸台型平衡块(5)的顶面之间的上、下间隙大于等于O. 03mm。
5.根据权利要求3所述的一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构,其特征在于静压室(7)—侧设置有进气孔，进气孔通过快速接头(4)与外部的压力气体接通。
专利摘要本实用新型属于SIM卡制作的技术领域，具体是一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构，解决了现有技术中SIM卡六联卡基模块封装质量难以保证的问题。其包括分别与六联卡基的六个小卡基台阶式模块槽对应设置的六个封装头，六个封装头下方为卡基托台，卡基托台对应每个封装头的位置处设置倒T型孔，倒T型孔内设置凸台型平衡块，卡基托台底部设置一整体的橡胶垫，橡胶垫的下方为静压室，橡胶垫将静压室封闭。本实用新型的有益效果实行了六联卡基一次同时完成六枚模块的封装，靠静压平衡垫来保证其封装质量。
文档编号H01L21/56GK202888135SQ201220541120
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者韩晓奇, 郝岐峰 申请人:山西大同大学