技术特征：
技术总结
本发明提供一种提取芯片版图特征的方法、CMP仿真方法及系统，在对芯片版图划分的窗格进行等效特征参数提取时，充分考虑了CMP工艺中芯片版图的窗格之间的邻近效应，为芯片版图中每个窗格外延出其周围的多个虚拟窗格，将每个窗格周围外延出的虚拟窗格区域内的图形特征参数与该窗格自身的图形特征参数进行加权平均，提高了每个窗格的等效特征参数的提取精度，从而实现了芯片版图表面形貌的准确预测，提高了CMP工艺仿真的准确性，效率较高，降低了集成电路的研发成本，保证了集成电路的良率。
技术研发人员：李雪
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.01.22
技术公布日：2017.08.01