技术总结
本发明公开一种指纹盖板模组，涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和指纹芯片，其中光栅玻璃包括玻璃盖板，玻璃盖板的一面设有光栅层，另一面设有保护环，保护环内涂覆有胶水层，指纹芯片通过胶水层粘贴在保护环内；光栅层包括不透光的非金属光栅层。本发明同时公开一种上述指纹盖板模组的制作方法，该制作方法包括以下步骤：A、制作整片光栅玻璃；B、设置保护环；C、贴合指纹芯片；D、指纹芯片压合；E、切割。本发明一方面丰富了光栅层的颜色选择空间，有效提高了指纹盖板模组与手机面板的匹配性；一方面增大了指纹模组的尺寸，使用户的指纹识别操作更准确、更灵敏，有效改善了用户的使用体验。
技术研发人员：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青;刘辰
受保护的技术使用者：苏州科阳光电科技有限公司
文档号码：201610623359
技术研发日：2016.08.02
技术公布日：2017.01.04