技术总结
本发明公开了一种大版SIM卡制作工艺，具体步骤如下：步骤一，对大版材料进行层压，将多层材料制作成一个整体卡，留作备用；步骤二，直接对整体卡依次进行铣槽、封装模块和个人化处理，然后再进行冲卡和包装处理；步骤三，对包装后的产品进行外观和尺寸检查，检查合格后放入仓库即可。本发明减少了制作工序，使得各工序之间的衔接紧密快速，大幅度缩短了生产周期，从而大大的提高了生产效率；本发明大幅度降低了工作人员的劳动强度，减少了操作人员的数量以及重复动作的频次，降低了管理难度和产品的次品率，将大版材料的原材料进行最大限度的利用，降低了生产成本，提高了经济效益。
技术研发人员：陆建峰
受保护的技术使用者：北京骏毅能达智能科技有限公司
文档号码：201611159035
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.10