技术总结
本公开涉及适合与电子设备一起使用的附属设备。所述附属设备，包括：外壳；被安置在外壳内或被附接到外壳的一个或多个电气部件；被连接到外壳并且被配置为将附属设备与电子设备磁性地耦接的附接构件，该附接构件包括：外表面；穿过外表面形成的相应的多个开口；与多个开口在数量上相对应的多个可移动的触点，每个可移动的触点从多个开口中的一个开口中向外延伸；一个或多个偏置零件，其被可操作地耦接到多个可移动的触点以偏置触点以使得每个触点的接触部分穿过其各自的开口超过附接构件的外表面突出；以及包括邻近多个开口被安置的至少一个磁铁的对齐构件。
技术研发人员：H·艾斯梅里;O·罗斯;B·德格纳;D·韦格曼;E·S·乔尔;亀井生吹;M·R·阿米尼
受保护的技术使用者：苹果公司
文档号码：201621037890
技术研发日：2016.09.05
技术公布日：2017.05.10