1.一种基于机械压敏模块的可调阻抗传感高频RFID模块，其特征在于：包括基材(6)，高频射频芯片(3)，高频射频天线(4)，阻抗压敏单元(5)和模块支撑结构(7)，所述高频射频芯片(3)，高频射频天线(4)和阻抗压敏单元(5)嵌装在所述基材(6)上，所述高频射频天线(4)与所述高频射频芯片(3)电连接，所述阻抗压敏单元(5)与所述高频射频天线(4)电连接，所述基材(6)四边角分别设有模块支撑结构(7)；所述阻抗压敏单元(5)包括两个压电电阻感应单元(2)，可调电阻(1)，弹性薄膜(10)和承压板(11)，所述两个压电电阻感应单元(2)相互串联连接，串联连接后与可调电阻(1)并联连接，所述弹性薄膜(10)支撑在基材(6)上，并形成允许弹性薄膜变形的足够空腔(12)，所述承压板(11)与所述弹性薄膜(10)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于机械压敏模块的可调阻抗传感高频RFID模块，其特征在于：所述可调电阻(1)放入阻值可调，且匹配射频电路阻抗初始值。
3.根据权利要求1所述的一种基于机械压敏模块的可调阻抗传感高频RFID模块，其特征在于：所述高频射频芯片(3)和高频射频天线(4)的工作频率为13.56MHz，且支持ISO15693或ISO14443协议。
4.根据权利要求1所述的一种基于机械压敏模块的可调阻抗传感高频RFID模块，其特征在于：所述基材(6)采用PET基材、聚氯乙烯基材或树脂基材。
5.根据权利要求1所述的一种基于机械压敏模块的可调阻抗传感高频RFID模块，其特征在于：所述两个压电电阻感应单元(2)蚀刻在弹性薄膜(10)上。