主机板组件的制作方法

本新型涉及一种主机板组件，特别是一种具散热需求的主机板组件。

背景技术：

关于固态硬盘(Solid State Drive，SSD)的现有标准为mSATA标准，但是现有mSATA标准的限制过多，于电路板(PCB)上最多只能布设4～5片快闪存储器，导致容量受到限制，若固态硬盘的容量一旦超过限制，现有的mSATA标准就无法适用。因此，固态硬盘的新标准则应运而生，即NGFF(Next Generation Form Factor)标准(又称M.2标准)，它可以在电路板的双面布设快闪存储器晶片，相较于mSATA标准乃具有体积更小、容量更高，同时亦具有利于降低成本的优点。

M.2标准的固态硬盘有多种长度规格可供选择，而主机板上也设计成可共用多种长度规格的固态硬盘。因应需要固定不同长度规格的固态硬盘，目前制造厂大多仅针对组装不便的部分进行改良。然而，因M.2标准的固态硬盘在高负载时仍有工作温度高而降低工作效能的问题，故如何降低M.2标准的固态硬盘的工作温度，进而提升M.2标准的固态硬盘的工作效能，则为研发人员应解决的问题之一。

技术实现要素：

本新型在于提供一种主机板组件，借以解决M.2标准的固态硬盘在高负载时仍有工作温度高而降低工作效能的问题。

本新型的一实施例所公开的主机板组件包含一电路基板、一第一扩充连接器、一扩充卡及一散热板。第一扩充连接器包含相连的一连接器本体及至少一第一卡扣体。连接器本体设置并电性连接于电路基板。扩充卡插设于连接器本体。散热板包含相连的一散热体及至少一第二卡扣体。散热体具有一吸热面。第二卡扣体凸出于散热体的吸热面。第二卡扣体卡合于第一卡扣体，且散热体的吸热面热接触于扩充卡。

在本实用新型的一个实施例中，连接器本体具有一正面、相对两侧面及一插槽，两侧面分别连接于正面的相对两侧，插槽位于正面，扩充卡插设于插槽，且第一卡扣体位于其中一个侧面。

在本实用新型的一个实施例中，至少一第一卡扣体与至少一第二卡扣体的数量均为二，两第一卡扣体分别位于两侧面，两第二卡扣体分别连接于散热体的相对两侧，两第二卡扣体分别卡合于第一卡扣体。

在本实用新型的一个实施例中，第一卡扣体为一卡扣柱，第二卡扣体具有一定位孔，卡扣柱卡扣于卡扣孔。

在本实用新型的一个实施例中，第一卡扣体为一卡扣柱，第二卡扣体具有一卡槽，卡扣柱可脱离地位于卡槽。

在本实用新型的一个实施例中，卡槽的一侧具有一抵靠面，抵靠面面向散热体并实质上平行于吸热面。

在本实用新型的一个实施例中，电路基板具有多个结合孔，多个结合孔与第一扩充连接器保持相异距离，散热板的散热体具有多个让位结构，多个让位结构分别对应于多个结合孔。

在本实用新型的一个实施例中，多个让位结构为缺口或穿孔。

在本实用新型的一个实施例中，主机板组件还包含两第二扩充连接器，两第二扩充连接器设于电路基板，且第一扩充连接器位于两第二扩充连接器的延伸线之间，散热板的宽度小于两第二扩充连接器的间距。

在本实用新型的一个实施例中，主机板组件还包含一第三扩充连接器，第三扩充连接器设于电路基板，且第三扩充连接器位于两第二扩充连接器之间，散热体凸出于第二卡扣体的长度小于第三扩充连接器与第一扩充连接器的间距。

根据上述实施例的主机板组件，散热板包含相连的一散热体及至少一第二卡扣体，并通过第二卡扣体扣合于第一卡扣体来迫使散热体热接触于扩充卡的处理晶片，以降低扩充卡的工作温度，并避免扩充卡因温度过高而造成工作效能下降。

以上关于本新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本新型的原理，并且提供本新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本新型第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图2为图1的主机板组件的分解示意图。

图3A为图2的局部分解示意图。

图3B为图3A的另一视角的分解示意图。

图4与图5为图1的主机板组件的使用示意图。

图6为根据本新型第二实施例所述的主机板组件的使用示意图。

图7为根据本新型第三实施例所述的主机板组件的使用示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 主机板组件

20 显示卡

100 电路基板

110 结合孔

200 扩充连接器

210 连接器本体

211 正面

212 侧面

213 插槽

220 第一卡扣体

300、300’ 扩充卡

310 电路板

311 组装部

320 处理晶片

400 散热板

410 散热体

411 吸热面

412 让位结构

420 第二卡扣体

421 卡槽

421a 抵靠面

422 卡扣孔

500a～500d 第二扩充连接器

600 第三扩充连接器

700 支撑螺柱

800 垫片

900 螺合件

具体实施方式

请参阅图1至图3B。图1为根据本新型第一实施例的主机板组件的立体示意图。图2为图1的主机板组件的分解示意图。图3A为图2的局部分解示意图。图3B为图3A的另一视角的分解示意图。

本实施例的主机板组件10包含一电路基板100及两组第一扩充连接器200、扩充卡300与散热板400。值得注意的是，在其他实施例中，主机板组件也可以仅具有单组第一扩充连接器200、扩充卡300与散热板400。

第一扩充连接器200，包含相连的一连接器本体210及两第一卡扣体220。连接器本体210设置并电性连接于电路基板100，且连接器本体210具有一正面211、相对两侧面212及一插槽213。两侧面212分别连接于正面211的相对两侧。插槽213位于正面211。插槽213例如供M.2固态硬盘插接。两第一卡扣体220分别凸出于二侧面212。在本实施例中第一卡扣体220为卡扣柱。

扩充卡300例如为M.2固态硬盘，并插设于连接器本体210的插槽213。扩充卡300包含一电路板310及二处理晶片320。电路板310具有一组装部311。二处理晶片320设于电路板310的同一侧。但需注意的是，本实施例的处理晶片320的数量与位置并非用以限制本新型。

散热板400包含相连的一散热体410及两第二卡扣体420。散热体410具有一吸热面411。两第二卡扣体420分别连接于散热体410的相对两侧，并均凸出于散热体410的吸热面411。两第二卡扣体420分别卡合于两第一卡扣体220，且散热体410的吸热面411热接触于扩充卡300。

在本实施例中，第二卡扣体420具有一卡槽421。卡扣柱型式的第一卡扣体220可脱离地位于第二卡扣体420的卡槽421。还进一步来说，卡槽421的一侧具有一抵靠面421a。抵靠面421a面向散热体410并实质上平行于吸热面411。抵靠面421a抵靠于第一卡扣体220，以迫使散热体410热接触于扩充卡300的处理晶片320。

值得注意的是，本实施例的第一卡扣体220与第二卡扣体420的数量与位置并非用以限制本新型，在其他实施例中，第一卡扣体220与第二卡扣体420的数量也可以为单个，并位于连接器本体210背向正面211的表面。

在本实施例中，主机板组件10还包含多个第二扩充连接器500a～500d及多个第三扩充连接器600。这些第二扩充连接器500a～500d例如为PCI-E-16X插槽，其设于电路基板100。其中一个第一扩充连接器200位于两第二扩充连接器500a、500b的延伸线之间，另一个第一扩充连接器200位于两第二扩充连接器500c、500d的延伸线之间。这些第三扩充连接器600PCI-E-1X，其设于电路基板100，且第三扩充连接器600穿插位于各第二扩充连接器500a～500d之间。

请参阅图4与图5。图4与图5为图1的主机板组件的使用示意图。以其中一组来说，显示卡20插接于第二扩充连接器500a，而显示卡20和散热板300保持有间距H，使得散热板300有足够的空间来进行散热。此外，散热板300的宽度W1小于两第二扩充连接器500a、500b的间距W2，散热体310凸出于第一扩充连接器的长度L1小于第三扩充连接器600与第一扩充连接器200的间距L2。借此，可以避免散热板300与周围的元件产生机械干涉或避免导致短路。

在本实施例中，本实施例的电路基板100具有多个结合孔110，且这些结合孔110与第一扩充连接器200保持相异距离。并且，散热体410具有多个让位结构412。这些让位结构412例如为缺口或穿孔，并与第二卡扣体420保持相异距离。这些让位结构412分别对应于这些结合孔110。此外，主机板组件10还包含两组支撑螺柱700、垫片800与螺合件900。两组支撑螺柱700、垫片800与螺合件900分别用来组装两组第一扩充连接器200、扩充卡300与散热板400。以其中一组来说，支撑螺柱700可选择地锁固于电路基板100的结合孔110上，并用以支撑扩充卡300。垫片800夹设于支撑螺柱700与电路基板100之间。螺合件900锁固于支撑螺柱700，并用以将扩充卡300固定于支撑螺柱700上。

请参阅图4至图5。举例来说，本实施例的扩充卡300为长卡，扩充卡300具有一组装部311。当扩充卡300插接于第一扩充连接器200时，组装部311对应至离第一扩充连接器200最远的结合孔110与让位结构412。因此，组装扩充卡300时，先将支撑螺柱700锁固于离第一扩充连接器200最远的结合孔110，且垫片800夹设于支撑螺柱700与电路基板100之间。接着，扩充卡300插设于第一扩充连接器200，且支撑螺柱700支撑扩充卡300。接着，螺合件900锁固于支撑螺柱700，并用以将扩充卡300的组装部311夹设于螺合件900与支撑螺柱700之间。

请参阅图6。图6为根据本新型第二实施例的主机板组件的使用示意图。

本实施例的扩充卡300’改变成次长卡。因此，组装扩充卡300’时，则改为将支撑螺柱700(如图4所示)与垫片800移至离第一扩充连接器200次远的结合孔110。本实施例的其余组装步骤与第一实施例的组装步骤相似，故不再赘述。

请参阅图7。图7为根据本新型第三实施例的主机板组件的使用示意图。

散热板400包含相连的一散热体410及两第二卡扣体420’。散热体410具有一吸热面411。两第二卡扣体420分别连接于散热体410的相对两侧，并均凸出于散热体410的吸热面411。两第二卡扣体420分别卡合于两第一卡扣体220，且散热体410的吸热面411热接触于扩充卡300。

在本实施例中，第二卡扣体420具有一卡扣孔422。卡扣柱型式的第一卡扣体220可脱离地位于第二卡扣体420的卡扣孔422。形成卡扣孔422的壁面抵靠于第一卡扣体220以迫使散热体410热接触于扩充卡300的处理晶片320。

根据上述实施例的主机板组件，散热板包含相连的一散热体及至少一第二卡扣体，并通过第二卡扣体扣合于第一卡扣体来迫使散热体热接触于扩充卡的处理晶片，以降低扩充卡的工作温度，并避免扩充卡因温度过高而造成工作效能下降。

此外，因扩充卡是设置于两第二扩充连接器之间，而第二扩充连接器通常会插设显示卡，使得扩充卡能利用的散热空间受到限制。因此，本案采用扣合的方式让散热片能还紧密贴合于扩充卡，以利于在有限的空间内达到对扩充卡散热的效果。

虽然本新型以前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本新型，本领域技术人员在不脱离本新型的精神和范围内，当可作些许的还动与润饰，因此本新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定的为准。