技术特征：
技术总结
本发明公开了一种触控面板电极桥接结构，尤指一种可提高上下层电极的导通率的触控面板电极桥接结构，该触控面板包含一导电玻璃基板及一设于该导电玻璃基板上的导电薄膜，该导电玻璃基板的上表面四周印刷有环型的电极回路以控制X轴与Y轴的四条线，本发明的特色在于至少两个相对的电极回路上设有至少两个导电桥接部，各该导电桥接部可同时导通导电玻璃基板与导电薄膜，且各该导电桥接部并接信号线，藉此，本发明的触控面板的上下电极可利用连接信号线的多个导电桥接部来感应导通，有效提高上下层的导通率，降低触控面板的工作负载，以达到节能的目的，且相较于现有技术可减少其结构层次，从而能减少工序与缩短工时，进而降低触控面板的制造成本。
技术研发人员：林毓敏;林建豪
受保护的技术使用者：奇畿科技股份有限公司
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2018.07.20