触控显示面板及其制造方法和触控显示装置与流程

文档序号:15076436发布日期:2018-08-01 01:49阅读:86来源:国知局

本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种触控显示面板及其制造方法和触控显示装置。



背景技术:

随着触控技术和显示技术的发展,触控显示装置已越来越多的受到人们的追捧,其不但可节省空间,方便携带,而且用户通过手指或者触控笔等就可直接操作,使用舒适,非常便捷。目前,已广泛应用各个技术领域,例如市场常见的个人数字处理(pda)、触控类手机、手提式笔记型电脑等等。

有源矩阵有机发光显示器(英文全称activematrixorganiclightingemittingdisplay,简称amoled)是一种新兴的平板显示器,因为它有主动发光、对比度高、响应速度快、轻薄等诸多优点,被誉为可以取代液晶显示器(lcd)的新一代显示器。目前,触控技术和amoled显示技术的结合已经引起人们高度关注。可以预见的是,触控式amoled显示器将成为市场主流。

通常的,触控显示面板按照组成结构可以分为三种类型:附加型(add-on)型、覆盖表面(on-cell)型和内嵌(in-cell)型。其中,add-on型触控显示面板的显示面板与触摸屏是分别制作之后再组装的,触摸屏贴附于显示面板的外表面。on-cell型触控显示面板的触控触控电极设置于显示面板上,in-cell型触控显示面板的触控触控电极设置于显示面板的内部。采用on-cell型和in-cell型能够实现触控面板与显示面板一体化,使得显示装置更加轻薄。

请参考图1,其为现有技术的on-cell型触控显示面板的结构示意图。如图1所示,现有的on-cell型触控显示面板100通常包括相对设置的第一基板110和第二基板120,设置于所述第一基板110和第二基板120之间的oled元件层130,以及设置于所述第二基板120上的触控层140。

其中,所述第一基板110具有薄膜晶体管阵列,也称为阵列基板,所述第二基板120为封装基板,所述oled元件层130包括多个发光器件131,所述多个发光器件131呈矩阵排列,所述触控层140一般采用透明导电材料或金属材料制成。在实际使用过程中发现,由于透明导电材料制作的触控层140柔性较差,不能满足柔性触控显示面板的要求,当柔性触摸屏弯曲或折叠时触控层140将无法承受该弯曲而产生裂缝,该裂缝可导致所述触控结构的阻抗上升,严重时甚至断裂导致断路,无法传输信号,影响触控操作。而金属材料制成的触控层140虽然柔性能够满足柔性触控显示面板的要求,但是由于金属材料不透光,会影响发光效果。特别是小型显示(例如手机等),采用金属材料制作触控层140,会出现视觉模糊问题,显示效果非常差。

基此,如何解决现有的on-cell型触控显示面板的触控结构由于不能兼具柔性和透光性,无法满足使用要求的问题,成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种触控显示面板及其制造方法和触控显示装置,以解决现有的on-cell型触控显示面板的触控结构由于不能兼具柔性和透光性,无法满足使用要求的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种触控显示面板,所述触控显示面板包括:基板、薄膜封装层、oled元件层和触控结构;所述基板与薄膜封装层相对设置,所述oled元件层设置于所述基板与薄膜封装层之间,所述触控结构设置于所述薄膜封装层之远离所述基板的一侧;所述oled元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构与所述oled元件层的发光器件在沿所述基板至薄膜封装层的方向上投影不重叠。

可选的,在所述的触控显示面板中,所述触控结构包括多条沿第一方向设置的第一触控电极和多条沿第二方向设置的第二触控电极,所述第一触控电极和第二触控电极交叉设置且相互绝缘。

可选的,在所述的触控显示面板中,所述第一触控电极为第一金属层,所述第二触控电极为第二金属层,所述第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。

可选的,在所述的触控显示面板中,所述第一触控电极和第二触控电极的线宽均在0.001mm到0.020mm之间。

可选的,在所述的触控显示面板中,相邻两条第一触控电极的间距与相邻两条第二触控电极的间距相等,且均在0.1mm到6mm之间。

可选的,在所述的触控显示面板中,所述第一触控电极具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元;相邻两条第一触控电极上的第一电极单元的间距和相邻两条第二触控电极上的第二电极单元的间距相等,且均在1μm到500μm之间;所述第一电极单元与其相邻的第二触控电极的间距和所述第二电极单元与其相邻的第一触控电极的间距相等,且均在0.001mm到0.1mm之间。

本发明还提供一种触控显示面板的制造方法,所述触控显示面板的制造方法包括:

提供一基板;

在所述基板上形成oled元件层;

在所述oled元件层上形成薄膜封装层;以及

在所述薄膜封装层上形成触控结构;

其中,所述oled元件层包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构与所述oled元件层的发光器件在沿所述基板至所述薄膜封装层的方向上投影不重叠。

可选的,在所述的触控显示面板的制造方法中,在所述薄膜封装层上形成触控结构的过程包括:

在所述薄膜封装层上形成第一金属层;

在所述第一金属层上形成绝缘层;以及

在所述绝缘层上形成第二金属层。

所述第一金属层和第二金属层采用的材料均为钼铝钼、钛铝钛或银,所述绝缘层采用的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。

本发明还提供一种触控显示制装置,所述触控显示装置包括如上所述的触控显示面板。

在本发明提供的触控显示面板及其制造方法和触控显示装置中,通过错开触控结构与发光器件的位置,以避免所述触控结构对显示效果的影响,由此能够选择柔性更佳的材料制作触控结构,以满足柔性触控显示面板的使用要求。

附图说明

图1是现有技术的on-cell型触控显示面板的结构示意图;

图2是本发明实施例的触控显示面板的结构示意图;

图3是本发明实施例的触控结构的结构示意图;

图4是本发明实施例的触控结构的剖面图;

图5是图3中区域m的放大示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的触控显示面板及其制造方法和触控显示装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图2,其为本发明实施例的触控显示面板的结构示意图。如图2所示,所述触控显示面板200包括:基板210、薄膜封装层(tfe)220、oled元件层230和触控结构240;所述基板210与薄膜封装层220相对设置,所述oled元件层230设置于所述基板210和薄膜封装层220之间,所述触控结构240设置于所述薄膜封装层220之远离所述基板210的一侧;所述oled元件层230包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构240与所述oled元件层230的发光器件在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上投影不重叠。

具体的,所述基板210为阵列基板,所述阵列基板包括多个呈阵列方式排列的薄膜晶体管(图中未示出)。所述oled元件层230形成于所述基板210上,所述oled元件层230包括多个发光器件231,所述多个发光器件231呈阵列方式排列,每个发光器件231均包括阴极层、阳极层以及设置于所述阴极层与阳极层之间的有机发光层(图中未示出)。其中,所述发光器件231的阳极层与所述薄膜晶体管连接,所述薄膜晶体管用于控制所述发光器件231的发光。所述薄膜封装层220形成于所述oled元件层230上,所述薄膜封装层220用于保护所述oled元件层230,所述触控结构240形成于所述薄膜封装层220上。

本实施例中,采用薄膜封装层代替封装基板,并将触控结构直接设置于薄膜封装层上,从而减薄了所述触控显示面板的厚度,进而使得所述触控显示装置更加轻薄。

请参考图3,其为本发明实施例的触控结构的结构示意图。如图3所示,所述触控结构240包括多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉设置且相互绝缘,每三条相邻的触控电极连接成为一个触控单元,相邻触控单元之间的中心间距d1均相等,相邻触控单元之间的边缘间距d2均相等。

请结合参考图2和图3,在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上,所述oled元件层230的发光器件231与所述触控结构240的投影不重叠,即所述第一触控电极240a和第二触控电极240b与所述oled元件层230的位置相互错开,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉形成透光网孔。由于所述oled元件层230发出的光可通过所述透光网孔出射,因此所述第一触控电极240a和第二触控电极240b可采用不透光导电材料。

本实施例中,所述触控结构240采用金属网状结构设计,即采用金属材料制作网状结构的触控结构240,不但能够避开发光源(发光器件231),而且能够提升触控结构的柔性。

请参考图4,其为本发明实施例的触控结构的剖面图。如图4所示,所述触控结构240采用双层金属结构,所述第一触控电极240a为第一金属层(即发射层),所述第二触控电极240b为第二金属层(接收层),所述第一触控电极240a和第二触控电极240b之间设置有绝缘层243,所述绝缘层243的厚度与产品的容积有关,通过调节所述绝缘层243的厚度能够调整容积。

其中,所述第一金属层(即第一触控电极240a)和第二金属层(即第二触控电极240b)采用的材料可为钼铝钼(mo/al/mo)、钛铝钛(ti/al/ti)或银(ag)等金属材料,所述绝缘层采用的材料可为氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)或氮氧化硅(sioxny)等绝缘材料。

本实施例中,所述触控结构240采用双层金属结构,即其发射层和接收层分别位于上下金属层,因此发射层的高电压可以屏蔽干扰信号,使得接收层接收的信号更加准确,从而提高灵敏度。而且,所述双层金属结构的间距(即所述绝缘层243的厚度)可以进行调节,以适应不同型号的产品。

本实施例中,所述基板210为柔性基板(例如透明塑料基板),所述触控显示面板200为柔性触控显示面板。在其他实施例中,所述基板210可为硬质基板(例如透明玻璃基板),所述触控显示面板200为硬质触控显示面板。

相应的,本发明还提供一种触控显示面板的制造方法。请继续参考图2,所述触控显示面板的制造方法包括:

提供基板210;

在所述基板210上形成oled元件层230;

在所述oled元件层230上形成薄膜封装层220;以及

在所述薄膜封装层220上形成触控结构240;

其中,所述oled元件层230包括多个呈阵列方式排列的发光器件,所述触控结构240与所述oled元件层230的发光器件在沿所述基板210至所述薄膜封装层220的方向上投影不重叠。

具体的,首先,提供基板210,所述基板210上形成有多个呈阵列方式排列薄膜晶体管(tft)。

接着,在所述基板210上形成oled元件层230,所述oled元件层230包括多个发光器件231,所述多个发光器件231呈阵列方式排列,每个发光器件231均包括阴极层、阳极层以及设置于所述阴极层与阳极层之间的有机发光层。其中,所述阳极层与所述多个薄膜晶体管连接。

然后,在所述oled元件层230上形成薄膜封装层220,所述薄膜封装层220完全覆盖所述oled元件层230。

本实施例中,采用所述薄膜封装层220代替封装基板,保护所述oled元件层230。由于所述薄膜封装层220的厚度远远小于现有的封装基板,因此能够降低所述触控显示面板200的厚度。

之后,在所述薄膜封装层220上形成触控结构240,所述触控结构240为金属网格结构。请继续参考图3,所述触控结构240包括多条沿第一方向设置的第一触控电极240a和多条沿第二方向设置的第二触控电极240b,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b交叉且相互绝缘,每三条相邻的第一触控电极240a连接成为一组第一触控单元,每三条相邻的第二触控电极240b连接成为一组第二触控单元,所述第一触控单元与第二触控单元的位置一一对应。

其中,同一组相邻的第一触控单元之间的中心间距l1与同一组相邻的第二触控单元之间的中心间距l2根据触控的精准度进行设置,同一组相邻的第一触控单元之间的边缘间距d1与同一组相邻的第二触控单元之间的边缘间距d2要求符合小间距及普通间距的设计需求。

本实施例中,为了能够同时满足2mm被动触控笔和手指的触控需求,所述相邻的第一触控单元之间的中心间距l1与相邻的第二触控单元之间的中心间距l2相等,且均在3mm到6mm之间。所述相邻的第一触控单元之间的边缘间距d1与相邻的第二触控单元之间的边缘间距d2相等,且均在1um到500um。

请继续参考图3,所述第一触控电极240a具有多个沿第二方向设置的第一电极单元,所述第二触控电极240b均具有多个沿第一方向设置的第二电极单元。本实施例中,所述第一方向为横向,所述第二方向为纵向。即,所述第一触控电极240a和所述第二触控电极240b的第二电极单元均为横向设置,所述第二触控电极240b和所述第一触控电极240a的第一电极单元均为纵向设置。所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的尺寸设计要求避开所述oled元件层230的发光器件231,以消除外观摩尔纹现象,同时要求满足互容触摸屏的节点电容感应量需求,达到最佳的外观与触控感受。如图5所示,相邻的第一触控电极240a的间距a与相邻的第二触控电极240b的间距b相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上相邻的第一电极单元的间距c和所述第二触控电极240b上相邻的第二电极单元的间距d相等,且均在0.1mm到6mm之间,所述第一触控电极240a上的第一电极单元与其相邻的第二触控电极240b的间距e和所述第二触控电极240b上的第二电极单元与其相邻的第一触控电极240a的间距f相等,且均在0.001mm到0.1mm之间。

其中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽要求在保证生产良率的基础上线宽应尽可能细小,以满足像素之间的布线要求。本实施中,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b的线宽相等,且均在0.001mm到0.020mm之间。

请结合参考图2和图3,所述第一触控电极240a和第二触控电极240b在制作时均避开oled元件层230,即所述第一触控电极240a和第二触控电极240b均不遮盖所述oled元件层230,因此所述触控结构240与所述oled元件层230的发光器件231在沿所述基板210至薄膜封装层220的方向上的投影不重叠。

请继续参考图4,形成第一触控电极240a和第二触控电极240b的具体过程均包括:首先,在所述薄膜封装层220上形成第一金属层(第一触控电极240a);接着,在所述第一金属层(第一触控电极240a)上形成绝缘层243;然后在所述绝缘层243上形成第二金属层(第二触控电极240b)。其中,所述第一金属层(第一触控电极240a)、第二金属层(第二触控电极240b)以及绝缘层243均可采用现有的成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离等方式进行制作。

本实施例中,所述多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b均由金属材料制成,而且所述多条第一触控电极240a和多条第二触控电极240b交错排列,形成金属网格。由于所述oled元件层230的发光器件231与所述金属网格中的网孔位置相对应,因此所述发光器件231发出的光可通过所述网孔出射,即所述金属网格不会遮挡所述发光器件231发出的光。

需要说明的是,上述金属网格的形状和尺寸,仅为举例,而非限定,本领域技术人员可结合实际需求对所述金属网格的具体形状和尺寸进行设置。

至此,完成所述触控显示面板200的制作。

相应的,本发明还提供一种触控显示装置,所述触控显示装置包括如上所述的触控显示面板200。具体请参考上文,此处不再赘述。

综上,在本发明实施例提供的触控显示面板及其制造方法和触控显示装置中,通过将触控结构设计为金属网状结构,使得触控结构与发光器件的位置错开,从而避免所述触控结构对显示效果的影响,由此能够选择柔性更佳的材料制作触控结构,以满足柔性触控显示面板的使用要求,而且,所述触控结构采用双层金属结构,能够进一步提高触控灵敏度。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

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