一种金属层光阻顶部缺失工艺热点的版图处理方法与流程

文档序号:14185643阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种金属层光阻顶部缺失工艺热点的版图处理方法,包括:S1:筛选出光阻顶部缺失工艺热点的金属边区域,金属边区域的上金属边和下金属边之间的距离大于或等于最小设计规则,金属边区域内具有上通孔层和下通孔层;S2:判断上金属边与上下通孔层、以及下金属边与上下通孔层是否均为相切关系;若是,则执行S3;若否,则执行S4;S3:对上金属边的相交邻边和下金属边的相交邻边分别做拉伸的版图修正动作;S4:对不相切的金属边做后退的版图修正动作。本发明分利用金属层多余的距离空间,针对光阻顶部缺失的工艺热点进行版图处理,模拟结果得到金属凹槽间的绝缘区增加,能有效避免因光阻顶部缺失导致的金属线短路问题。

技术研发人员:赵璇;王丹;谭铁群;于世瑞
受保护的技术使用者:上海华力微电子有限公司
技术研发日:2017.11.29
技术公布日:2018.04.13
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