技术总结
本实用新型涉及一种小体积PC主机，提供一种小机箱PC主机散热装置，包括散热机箱外壳、散热风扇和温度检测装置；所述散热机箱外壳表面设有导热结构，CPU一面固定在主板上背面另一面与散热机箱外壳接触，所述散热风扇位于正面与CPU对应的位置，所述温度检测装置设置在CPU表面。与现有技术相比，本实用新型一种小机箱PC主机散热装置主要解决小机箱PC主机的散热问题，通过将CPU直接贴附在设有散热孔的散热机箱的金属外壳上，使CPU能够无需风扇正常散热，当CPU温度过高时，则开启散热风扇进行散热，不会因为开机时间过长影响电脑性能。
技术研发人员：罗培超
受保护的技术使用者：深圳市国云工控系统有限公司
文档号码：201720107964
技术研发日：2017.02.04
技术公布日：2017.09.26