高效散热机箱结构及ATR机箱的制作方法

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种高效散热机箱结构及ATR机箱。

背景技术：

ATR(Austin Trumpbell Radio)机箱，是一种全密闭、可适应强烈的振动冲击，以及在较为恶劣的环境中使用的电子设备箱体，如今被广泛应用于各种车载、机载、舰载等设备上。

目前，ATR机箱为全密闭性，主要通过传导、辐射及风扇将热量搅匀的方式散热，但主板、电池模块等器件无法得到良好的散热，容易造成过热而出现系统死机或自动关机的现象，影响电子设备的稳定性。随着振动、高温等恶劣环境对计算机、服务器等电子产品要求的提高，市场上出现了采用通风散热方式对主板、硬盘、电池模块等各个器件进行强迫风冷，但这种方式在较为恶劣的环境下，例如高湿、沙尘、霉菌等环境中无法长期正常工作。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的ATR机箱无法保证在恶劣环境下具有良好散热且长期稳定工作的问题，提供一种结构简单、散热效果好且保证电子设备可在恶劣环境下长期稳定工作的高效散热机箱结构及ATR机箱。

一种高效散热机箱结构，包括机箱主体及围设于所述机箱主体外侧的散热组件，所述机箱主体顶部具有供电子器件插入的开口，所述散热组件包括底盖板、顶盖板、侧盖板及导流组件，所述底盖板连接于所述机箱主体底部，所述顶盖板连接于所述机箱主体顶部，以封闭所述开口，所述侧盖板连接于所述机箱主体纵长方向的相对两侧，所述导流组件设置于所述机箱主体纵长方向的一端，所述顶盖板、底盖板、侧盖板及所述导流组件与所述机箱主体围设形成散热通道，所述导流组件提供将热量沿所述散热通道从所述导流组件引出的引导力。

在其中一实施例中，所述机箱主体包括底板、连接于所述底板两侧的侧板，以及连接于所述底板与所述侧板的端板，所述底板、侧板及所述端板围设形成顶部具有所述开口的空腔，所述侧盖板与相应的所述侧板之间，以及所述导流组件与靠近所述导流组件的所述端板之间形成所述散热通道。

在其中一实施例中，所述侧盖板还开设有与所述散热通道连通的进风口。

在其中一实施例中，所述侧板朝向相应的所述侧盖板的一侧设有散热肋片。

在其中一实施例中，所述机箱主体还包括隔板，所述隔板连接于所述侧板及所述底板，且位于两所述端板之间，以将所述空腔分隔成散热腔体及用于容置所述电子器件的容置腔体。

在其中一实施例中，所述底板、侧板、隔板及靠近所述导流组件的所述端板之间围设形成所述容置腔体，所述底板、侧板、隔板及另一所述端板之间围设形成所述散热腔体。

在其中一实施例中，所述隔板远离所述导流组件的一侧设有散热肋片。

在其中一实施例中，所述进风口在所述机箱主体的纵长方向上与所述散热腔体至少部分重叠。

在其中一实施例中，所述导流组件包括导流罩及装设于所述导流罩的风扇，所述导流罩装设于所述机箱主体的一端。

一种ATR机箱，包括第一主板模块、第二主板模块、电源模块及如上述的高效散热机箱结构，所述第一主板模块及所述第二主板模块配接于所述机箱主体内，且贴靠于所述机箱主体的侧壁，所述电源模块配接于所述机箱主体内，且位于所述第一主板模块及所述第二主板模块之间。

上述的高效散热机箱结构及ATR机箱，利用散热组件与机箱主体形成散热通道，且满足机箱主体密闭的需求，在导流组件的作用下，气流将机箱主体传导的热量自散热通道沿机箱主体纵长方向向导流组件流动，并最终由导流组件引出。相比传统的机箱，散热效果好且密闭性良好，保证了电子设备可在恶劣环境下长期稳定工作。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中的ATR机箱的结构示意图；

图2为图1所示的ATR机箱的另一视角的结构示意图；

图3为图2所示的ATR机箱的A-A向的剖视图；

图4为图2所示的ATR机箱的B-B向的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本实用新型一实施方式中的高效散热机箱结构包括机箱主体12及围设于机箱主体12外侧的散热组件14。

该机箱主体12为一顶部具有开口的半封闭式箱体，主板、电池等电子器件从开口处插设于该机箱主体12的内部空间内。该散热组件14包括底盖板142、顶盖板144、侧盖板146及导流组件148，该底盖板142连接于机箱主体12底部，该顶盖板144连接于机箱主体12顶部，以封闭该开口，该侧盖板146连接于该机箱主体12纵长方向的相对两侧，且位于该顶盖板144与底盖板142之间。该导流组件148设置于该机箱主体12纵长方向的一端，该顶盖板144、底盖板142及侧盖板146与该机箱主体12围设形成散热通道16(见图4)，该导流组件148提供将热量沿散热通道16从导流组件148引出的引导力。也就是说，该顶盖板144与机箱主体12连接，以封闭该开口，使机箱主体12形成一密闭机箱，该顶盖板144、底盖板142、侧盖板146及导流组件148与机箱主体12围设形成一散热通道16。

本实施例中，该机箱主体12包括底板、连接于底板两侧的侧板，以及连接于底板与侧板的端板。该机箱主体12呈长方体状，底板、侧板及端板围设形成顶部具有前述开口的空腔，该侧盖板146与相应的侧板之间，以及该导流组件148与靠近该导流组件148的一端板之间形成散热通道16。具体地，该机箱主体12还包括支撑框架122，该支撑框架122形成一长方体状的框架结构，该底板、两侧板及两端板分别装设于该支撑框架122，并形成顶部开口的密闭箱体。其中，该开口呈长方形，该顶盖板144固定于该开口处，该侧盖板146装设于该支撑框架122的纵长方向的两侧，并位于顶盖板144与底盖板142之间，且与机箱主体12的侧板间隔设置，该导流组件148固定于机箱主体12的端部，该侧盖板146远离导流组件148的位置还开设有进风口1462。

如此，在导流组件148的作用下，气流从进风口1462进入，将机箱主体12传导的热量经散热通道16沿机箱主体12纵长方向向导流组件148流动，并最终由导流组件148引出。相比传统的机箱，散热效果好且密闭性良好，保证了电子设备可在恶劣环境下长期稳定工作。

进一步地，请参阅图3及图4，该机箱主体12还包括隔板128，该隔板128连接于侧板及底板，且位于两端板之间，以将空腔分隔成散热腔体123及用于容置前述的电子器件的容置腔体(图未示)。本实施例中，该底板、侧板、隔板128及靠近该导流组件148的一个端板之间围设形成所述容置腔体，该底板、侧板、隔板128及另一端板之间围设形成所述散热腔体123。如此，位于该容置腔体内的电子器件产生的热量可从三面进行散热，可提高散热效果。

进一步地，该侧板朝向侧盖板146的一侧，以及隔板128远离导流组件148的一侧，分别设有散热肋片125。如此，可将机箱主体12内的热量快速传递至散热通道16内，并由从进风口1462进入的气流快速带走并从导流组件148排出。

在一个实施例中，该进风口1462在机箱主体12的纵长方向上与散热腔体123至少部分重叠。如此，可使从进风口1462进入散热通道16的冷空气将散热腔体123内的热量沿气流流动路径排出。

在一个实施例中，该导流组件148包括导流罩及装设于导流罩的风扇，该导流罩装设于机箱主体12的一端。本实施例中，该导流组件148位于容置腔体的一端，散热腔体123位于容置腔体的另一端，进风口1462大致位于散热腔体123的两侧。如此，从进风口1462进入的气流可实现均匀快速的将机箱主体12产生的热量快速带走，保证机箱的散热效果。

基于上述的高效散热机箱结构，本实用新型还提供一种ATR机箱10，该ATR机箱10包括第一主板模块11、第二主板模块13、电源模块15及如上述的高效散热机箱结构。该第一主板模块11及第二主板模块13配接于机箱主体12内，且贴靠于该机箱主体12的侧壁，该电源模块15配接于机箱主体12内，且位于第一主板模块11及第二主板模块13之间。

具体地，该容置腔体内还设有锁紧机构，该第一主板模块11及第二主板模块13在插设入容置腔体的安装位时，该锁紧机构分别将第一主板模块11及第二主板模块13固定于容置腔体内，且同时使第一主板模块11及第二主板模块13的散热冷板紧贴机箱主体12的侧板。如此，将第一主板模块11及第二主板模块13固定的同时，使两者产生的热量可快速通过侧板传递至散热肋片125，并传递至散热通道16内。

上述的高效散热机箱结构及ATR机箱10，利用散热组件14与机箱主体12形成散热通道，且满足机箱主体密闭的需求，在导流组件148的作用下，气流从进风口1462进入，将机箱主体12传导的热量自散热通道16沿机箱主体12纵长方向向导流组件148流动，并最终由导流组件148引出。相比传统的机箱，散热效果好且密闭性良好，保证了电子设备可在恶劣环境下长期稳定工作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。