本实用新型涉及一种线路板，特别是涉及一种电脑线路板。
背景技术：
电路板可以称为线路板、铝基板、高频板、超薄线路板和超薄电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，为满足用户个性化、时尚化的需要，随着外观设计而来的内部电路板结构设计受到极大的挑战；传统情况下，电路板结构复杂，操作工序复杂，不利于工艺流程集中化，不便于推广应用，子电路板通过焊接而叠放于主电路板上，结合后使得整个电路板的厚度增加，这显然会影响到整个电子装置的厚度，与用户追求的超薄化外观相悖。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电脑线路板，其结构简单，操作工序简便，利于工艺流程集中化，便于推广应用，减小电路板的总厚度对装置厚度的影响。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种电脑线路板，其特征在于，其包括CMOS芯片、AGP插槽、I/O接口、CPU插槽、控制芯片、DIMM插槽、电源接口、FDC接口、IDE接口、ISA插槽、PCI插槽、U型插槽、风扇接口、纽扣电池、蓝牙接口、无线接口、螺丝孔，CMOS芯片位于AGP插槽的一侧，AGP插槽位于I/O接口的一侧，CMOS芯片位于I/O接口的一侧，CPU插槽位于控制芯片的上方，控制芯片位于DIMM插槽的上方，CMOS芯片位于DIMM插槽的上方，CPU插槽位于I/O接口的下方，电源接口位于FDC接口的上方，IDE接口位于FDC接口的一侧，IDE接口位于控制芯片的下方，U型插槽位于ISA插槽和PCI插槽之间，ISA插槽位于CPU插槽的一侧，风扇接口位于纽扣电池的一侧，纽扣电池位于螺丝孔的上方，蓝牙接口位于无线接口的一侧，蓝牙接口位于风扇接口的一侧，螺丝孔位于控制芯片的一侧，CMOS芯片位于PCI插槽的上方，无线接口位于螺丝孔的一侧。
优选地，所述螺丝孔的形状为圆形。
优选地，所述控制芯片的形状为长方形。
优选地，所述AGP插槽的形状为长方形。
优选地，所述CPU插槽的形状为长方形。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型结构简单，操作工序简便，利于工艺流程集中化，便于推广应用，减小电路板的总厚度对装置厚度的影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型电脑线路板包括CMOS芯片(互补金属氧化物半导体芯片)1、AGP插槽(图形显示卡插槽)2、I/O接口(输入/输出接口)3、CPU插槽(中央处理器插槽)4、控制芯片5、DIMM插槽(内存插槽)6、电源接口7、FDC接口(软盘驱动器控制装置接口)8、IDE接口(电子集成驱动器接口)9、ISA插槽(工业标准结构总线的扩展插槽)10、PCI插槽(周边元件扩展接口的扩展插槽)11、U型插槽12、风扇接口13、纽扣电池14、蓝牙接口15、无线接口16、螺丝孔17，CMOS芯片1位于AGP插槽2的一侧，AGP插槽2位于I/O接口3的一侧，CMOS芯片1位于I/O接口3的一侧，CPU插槽4位于控制芯片5的上方，控制芯片5位于DIMM插槽6的上方，CMOS芯片1位于DIMM插槽6的上方，CPU插槽4位于I/O接口3的下方，电源接口7位于FDC接口8的上方，IDE接口9位于FDC接口8的一侧，IDE接口9位于控制芯片5的下方，U型插槽12位于ISA插槽10和PCI插槽11之间，ISA插槽10位于CPU插槽4的一侧，风扇接口13位于纽扣电池14的一侧，纽扣电池14位于螺丝孔17的上方，蓝牙接口15位于无线接口16的一侧，蓝牙接口15位于风扇接口13的一侧，螺丝孔17位于控制芯片5的一侧，CMOS芯片1位于PCI插槽11的上方，无线接口16位于螺丝孔17的一侧。
螺丝孔17的形状为圆形，这样便于配合定位。
控制芯片5的形状为长方形，这样利于工艺流程集中化。
AGP插槽2的形状为长方形，这样便于与其他装置的连接。
本实用新型的工作原理如下：CMOS芯片用于存放BIOS(基本输入输出系统)中的设置信息以及系统时间日期，AGP插槽用于针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡，I/O接口用于行端口地址译码设备选择和进行定时及相应时序控制，CPU插槽用于安装CPU(中央处理器)的插座，控制芯片用于控制和协调计算机系统各部件的运行，DIMM插槽用来插内存条的插槽，电源接口用于和电源连接，FDC接口用于和软盘驱动器控制装置连接，IDE接口用于把硬盘控制器与盘体集成在一起，ISA插槽可插接显卡、声卡、网卡以及多功能接口卡等扩展插卡，PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得电脑能实现的几乎所有功能，U型插槽体积大，风扇接口用于和风扇连接，纽扣电池为不锈钢材料，纽扣电池正极与负极间有密封环绝缘，密封环用尼龙制成，密封环能阻止电解液泄漏，蓝牙接口用于和蓝牙设备的连接，无线接口用于和无线路由器的连接。
综上所述，本实用新型结构简单，操作工序简便，利于工艺流程集中化，便于推广应用，减小电路板的总厚度对装置厚度的影响。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。