技术总结
本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种冷头结构及水冷散热器。冷头结构包括水泵和底座组件，底座组件包括设于水泵底部且上下两端相贯通的中空底座，设于底座上端的用于隔离水泵的挡板，及焊接于底座下端的用于与电子设备的CPU热传导接触的吸热块，吸热块与挡板分别封盖底座两端形成有与水泵内腔连通的容腔。通过在水泵底部设置中空的底座，并在底座上下两端封盖挡板和吸热块形成与水泵内腔连通的容腔，使得水泵内腔中冷却液可进入容腔内与吸热块充分接触，提高了热传导效率；同时，将吸热块焊接于底座下端，避免了螺钉连接而导致吸热块底面不平，使得吸热块底面可完全与电子设备的CPU接触，增加了热传导的接触面积，提高了热传导效率。
技术研发人员：李俊宇
受保护的技术使用者：深圳市万景华科技有限公司
文档号码：201720229107
技术研发日：2017.03.09
技术公布日：2018.02.16