一种计算机散热防燥装置的制作方法

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种计算机散热防燥装置。

背景技术：

现有的计算机散热很不方便的缺点。计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。

现有的计算机散热器散热效果比较一般，因此亟需研发一种计算机散热系统。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果差的缺点，而提出的一种计算机散热防燥装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种计算机散热防燥装置，包括机壳，所述机壳为一侧不封口的长方形箱体，所述机壳顶部设有散热水箱，所述散热水箱顶部设有加水口和散热口，所述散热水箱内转动安装有转轴，所述转轴上等距设有两排搅拌片，所述散热水箱侧面安装有驱动机构，所述驱动机构与转轴连接，所述散热水箱底部一侧设有出水口，所述散热水箱底部设有循环泵，循环泵输出口连接有冷却管，所述机壳内部设有夹层，所述冷却管呈S形盘绕在夹层内且端部返回散热水箱，所述机壳底部设有底座，所述底座内安装有风机，所述机壳底部设有下风口，所述风机正对下风口设置。

优选的，所述驱动机构包括固定安装在散热水箱侧面的驱动电机和转动安装在散热水箱内的主动齿轮，所述主动齿轮同轴且固定连接有传动齿轮，所述电机的输出轴端部固定有驱动齿轮，所述转轴端部固定有从动齿轮，所述传动齿轮与驱动齿轮啮合，所述从动齿轮与主动齿轮啮合。

优选的，所述机壳内壁均布有散热片，所述散热片为长方形条状，所述散热片竖直设置且与机壳内壁相互垂直。

优选的，所述散热口和下风口上均设有防尘网。

优选的，所述机壳底部两侧均设有支脚，所述支脚为海绵块或橡胶块。

本实用新型提出的一种计算机散热防燥装置，有益效果在于：大幅改善了计算机散热效果，有效提高了计算机使用寿命和运行性能，采用外置散热结构的方式，不但安装使用都十分方便，而且适用范围广，具有良好的市场前景和推广价值。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机散热防燥装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种计算机散热防燥装置的立体图；

图3为本实用新型提出的一种计算机散热防燥装置的驱动机构的结构示意图。

图中：机壳1、散热片2、出水口3、转轴4、搅拌片5、加水口6、散热口7、驱动机构8、循环泵9、冷却管10、下风口11、风机12、支脚13、底座14、散热水箱15、传动齿轮16、驱动电机17、驱动齿轮18、从动齿轮19、主动齿轮20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种计算机散热防燥装置，包括机壳1，机壳1内壁均布有散热片2，散热片2为长方形条状，散热片2竖直设置且与机壳1内壁相互垂直。机壳1底部两侧均设有支脚13，支脚13为海绵块或橡胶块。计算机放置在机壳1内部，散热片2增加外壳1内部热交换面积，提高散热效果。

机壳1为一侧不封口的长方形箱体，机壳1顶部设有散热水箱15，散热水箱15顶部设有加水口6和散热口7，散热水箱15内转动安装有转轴4，转轴4上等距设有两排搅拌片5，散热水箱15侧面安装有驱动机构8，驱动机构8与转轴4连接，散热水箱15底部一侧设有出水口3，散热水箱15底部设有循环泵9，循环泵9输出口连接有冷却管10，机壳1内部设有夹层，冷却管10呈S形盘绕在夹层内且端部返回散热水箱15，机壳1底部设有底座14，底座14内安装有风机12，机壳1底部设有下风口11，风机12正对下风口11设置。散热口7和下风口11上均设有防尘网。散热水箱15内部添加冷却水，冷却水经冷却管10输送到机壳1内部，吸热后返回散热水箱15，散热水箱内的水经搅拌片5搅拌提高了蒸发吸热的速度，风机12从底部向上方送风，将计算机工作产生的热量带走，加快空气流动，提高散热效果。

驱动机构8包括固定安装在散热水箱15侧面的驱动电机17和转动安装在散热水箱15内的主动齿轮20，主动齿轮20同轴且固定连接有传动齿轮16，电机17的输出轴端部固定有驱动齿轮18，转轴4端部固定有从动齿轮19，传动齿轮16与驱动齿轮18啮合，从动齿轮19与主动齿轮20啮合。

实施方式：计算机放置在机壳1内部，散热水箱15内部添加冷却水，冷却水经冷却管10输送到机壳1内部，吸热后返回散热水箱15，散热水箱内的水经搅拌片5搅拌提高了蒸发吸热的速度，风机12从底部向上方送风，将计算机工作产生的热量带走，加快空气流动，提高散热效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。